|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
RT/duroid® 5880ラミネートは、ガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材で構成されており、高精度ストリップラインおよびマイクロストリップ回路用に設計されています。ランダムに配向されたマイクロファイバーは、優れた誘電率の均一性を保証し、これは製造パネル全体および広範な周波数スペクトルにわたって一貫性を保ちます。
低損失係数により、RT/duroid 5880はKuバンド以上の周波数で信頼性の高い性能を発揮します。この材料は、容易に切断、せん断、機械加工でき、回路エッチングやメッキに使用される一般的な溶剤や試薬にも耐性があります。
標準ラミネートは、両面に電気めっき銅（½～2 oz/ft²または8～70 µm）または逆処理EDCが施されて供給されます。より要求の厳しい電気用途には、圧延銅箔クラッディングが利用可能であり、アルミニウム、銅、または真鍮プレートによるクラッディングも指定できます。
ご注文の際は、誘電体厚さ、許容差、銅箔の種類（圧延、電気めっき、または逆処理）、および箔重量をご指定ください。
特徴:
- 業界最低の誘電率
- 低Z軸熱膨張係数（CTE）
- 軽量/低密度
- 広範囲の周波数にわたる安定した電気的特性
一般的な用途:
- 空中アンテナシステム
- 軽量フィードネットワーク
- 軍事レーダーシステム
- ミサイル誘導システム
- ポイントツーポイントデジタル無線アンテナ
| RT/duroid 5880の代表値 | ||||||
| 特性 | RT/duroid 5880 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| 誘電率、εProcess | 2.20 2.20±0.02 spec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 誘電率、εDesign | 2.2 | Z | N/A | 8GHz to 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| 損失係数、tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 誘電体の熱係数、ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 体積抵抗率 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗率 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | 計算値 | |
| 引張弾性率 | Test at 23℃ | Test at 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| 引張強さ | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 破断ひずみ | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮弾性率 | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| 引張強さ | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 破断ひずみ | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 吸水率 | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導率 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅剥離 | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil after solder float |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | N/A | N/A | N/A | N/A | |
|
|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
RT/duroid® 5880ラミネートは、ガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材で構成されており、高精度ストリップラインおよびマイクロストリップ回路用に設計されています。ランダムに配向されたマイクロファイバーは、優れた誘電率の均一性を保証し、これは製造パネル全体および広範な周波数スペクトルにわたって一貫性を保ちます。
低損失係数により、RT/duroid 5880はKuバンド以上の周波数で信頼性の高い性能を発揮します。この材料は、容易に切断、せん断、機械加工でき、回路エッチングやメッキに使用される一般的な溶剤や試薬にも耐性があります。
標準ラミネートは、両面に電気めっき銅（½～2 oz/ft²または8～70 µm）または逆処理EDCが施されて供給されます。より要求の厳しい電気用途には、圧延銅箔クラッディングが利用可能であり、アルミニウム、銅、または真鍮プレートによるクラッディングも指定できます。
ご注文の際は、誘電体厚さ、許容差、銅箔の種類（圧延、電気めっき、または逆処理）、および箔重量をご指定ください。
特徴:
- 業界最低の誘電率
- 低Z軸熱膨張係数（CTE）
- 軽量/低密度
- 広範囲の周波数にわたる安定した電気的特性
一般的な用途:
- 空中アンテナシステム
- 軽量フィードネットワーク
- 軍事レーダーシステム
- ミサイル誘導システム
- ポイントツーポイントデジタル無線アンテナ
| RT/duroid 5880の代表値 | ||||||
| 特性 | RT/duroid 5880 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| 誘電率、εProcess | 2.20 2.20±0.02 spec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 誘電率、εDesign | 2.2 | Z | N/A | 8GHz to 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| 損失係数、tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 誘電体の熱係数、ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 体積抵抗率 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗率 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | 計算値 | |
| 引張弾性率 | Test at 23℃ | Test at 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| 引張強さ | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 破断ひずみ | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮弾性率 | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| 引張強さ | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 破断ひずみ | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 吸水率 | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導率 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅剥離 | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil after solder float |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | N/A | N/A | N/A | N/A | |
