|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
DiClad 527ラミネートは、高性能プリント基板（PCB）基板として使用するために設計された、織りガラス繊維強化PTFE複合材料です。ガラス繊維とPTFEの比率を精密に調整することにより、DiClad 527は、超低誘電率（Dk）および損失正接（Df）のバリアントから、寸法安定性を向上させた高強化グレードまで、幅広い製品を提供します。
DiCladシリーズの全材料の基盤となる織りガラス繊維補強材は、同等の誘電率を持つ非織りガラス繊維強化PTFEラミネートと比較して、優れた寸法安定性を提供します。PTFEコーティングされたガラス繊維クロスに対するロジャース社の厳格なプロセス制御と一貫性により、より広い範囲のDk値が可能になると同時に、同等の非織りガラス繊維強化代替品と比較して誘電率の均一性が向上したラミネートが製造されます。DiClad材料は、一方向に配向されたコーティングガラス繊維プライを備えています。ほとんどのグレードの交差積層構成は、CuClad製品ラインで入手可能です。
DiClad 527ラミネートは、RFフィルター、カプラー、低ノイズアンプ（LNA）など、誘電率の均一性が重要な性能パラメータとなるアプリケーションに最適です。また、信号損失を最小限に抑えることが最優先されるパワーディバイダーおよびコンバイナーにも価値の高い選択肢となります。誘電率（Er）が2.40～2.65の範囲で、DiClad 527は、従来のPCB基板に匹敵する機械的性能を実現するために、より高いガラス繊維とPTFEの比率を使用しており、さらに寸法安定性の向上と全軸にわたる熱膨張の低減という利点も備えています。DiClad 527ラミネートの電気的特性は、それぞれ1 MHzおよび10 GHzでの厳格なテストによって検証されています。
特徴と利点
主な用途
| 特性 | DiClad 527 | 単位 | 試験条件 | 試験方法 |
| 電気的特性 | - | - | - | - |
| 誘電率（10 GHz） | 2.40-2.60 | - | 23℃ @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 誘電率（1 MHz） | 2.40-2.60 | - | 23℃ @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 損失正接（10 GHz） | 0.0017 | - | 23℃ @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 損失正接（1 MHz） | 0.0010 | - | 23℃ @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 誘電率の熱係数 | -153 | ppm/℃ | -10～140℃ 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 体積抵抗率 | 1.2 x 10⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 表面抵抗率 | 4.5 x 10⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 絶縁破壊電圧 | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| アーク抵抗 | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| 熱的特性 | - | - | - | - |
| 熱膨張係数 - x | 14 | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張係数 - y | 21 | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張係数 - z | 173 | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC TM-650 2.4.24 |
| 熱伝導率 | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| 機械的特性 | - | - | - | - |
| 銅箔剥離強度 | 14 | Lbs/in | 10秒 @288℃ 35 µm箔 | IPC TM-650 2.4.8 |
| ヤング率 | 517, 706 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-638 |
| 引張強度（MD, CMD） | 19.0, 15.0 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-882 |
| 圧縮弾性率 | 359 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-695 |
| 曲げ弾性率 | 537 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-3039 |
| 物理的特性 | - | - | - | - |
| 難燃性 | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 吸湿率 | 0.03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| 密度 | 2.31 | g/cm³ | C24/23/50 Method A | ASTM D792 |
| NASAアウトガス | - | - | - | - |
| 総質量損失 | 0.02 | % | 125℃, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 回収揮発物 | 0.00 | % | 125℃, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 回収水分 | 0.01 | % | 125℃, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
|
|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
DiClad 527ラミネートは、高性能プリント基板（PCB）基板として使用するために設計された、織りガラス繊維強化PTFE複合材料です。ガラス繊維とPTFEの比率を精密に調整することにより、DiClad 527は、超低誘電率（Dk）および損失正接（Df）のバリアントから、寸法安定性を向上させた高強化グレードまで、幅広い製品を提供します。
DiCladシリーズの全材料の基盤となる織りガラス繊維補強材は、同等の誘電率を持つ非織りガラス繊維強化PTFEラミネートと比較して、優れた寸法安定性を提供します。PTFEコーティングされたガラス繊維クロスに対するロジャース社の厳格なプロセス制御と一貫性により、より広い範囲のDk値が可能になると同時に、同等の非織りガラス繊維強化代替品と比較して誘電率の均一性が向上したラミネートが製造されます。DiClad材料は、一方向に配向されたコーティングガラス繊維プライを備えています。ほとんどのグレードの交差積層構成は、CuClad製品ラインで入手可能です。
DiClad 527ラミネートは、RFフィルター、カプラー、低ノイズアンプ（LNA）など、誘電率の均一性が重要な性能パラメータとなるアプリケーションに最適です。また、信号損失を最小限に抑えることが最優先されるパワーディバイダーおよびコンバイナーにも価値の高い選択肢となります。誘電率（Er）が2.40～2.65の範囲で、DiClad 527は、従来のPCB基板に匹敵する機械的性能を実現するために、より高いガラス繊維とPTFEの比率を使用しており、さらに寸法安定性の向上と全軸にわたる熱膨張の低減という利点も備えています。DiClad 527ラミネートの電気的特性は、それぞれ1 MHzおよび10 GHzでの厳格なテストによって検証されています。
特徴と利点
主な用途
| 特性 | DiClad 527 | 単位 | 試験条件 | 試験方法 |
| 電気的特性 | - | - | - | - |
| 誘電率（10 GHz） | 2.40-2.60 | - | 23℃ @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 誘電率（1 MHz） | 2.40-2.60 | - | 23℃ @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 損失正接（10 GHz） | 0.0017 | - | 23℃ @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 損失正接（1 MHz） | 0.0010 | - | 23℃ @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 誘電率の熱係数 | -153 | ppm/℃ | -10～140℃ 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 体積抵抗率 | 1.2 x 10⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 表面抵抗率 | 4.5 x 10⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 絶縁破壊電圧 | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| アーク抵抗 | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| 熱的特性 | - | - | - | - |
| 熱膨張係数 - x | 14 | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張係数 - y | 21 | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張係数 - z | 173 | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC TM-650 2.4.24 |
| 熱伝導率 | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| 機械的特性 | - | - | - | - |
| 銅箔剥離強度 | 14 | Lbs/in | 10秒 @288℃ 35 µm箔 | IPC TM-650 2.4.8 |
| ヤング率 | 517, 706 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-638 |
| 引張強度（MD, CMD） | 19.0, 15.0 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-882 |
| 圧縮弾性率 | 359 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-695 |
| 曲げ弾性率 | 537 | kpsi | 23℃ @ 50% RH | ASTM D-3039 |
| 物理的特性 | - | - | - | - |
| 難燃性 | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 吸湿率 | 0.03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| 密度 | 2.31 | g/cm³ | C24/23/50 Method A | ASTM D792 |
| NASAアウトガス | - | - | - | - |
| 総質量損失 | 0.02 | % | 125℃, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 回収揮発物 | 0.00 | % | 125℃, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 回収水分 | 0.01 | % | 125℃, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
