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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
F4BM233は,繊維ガラス布,PTFE樹脂,およびPTFEフィルムから精密に制御された科学的な製法およびラミネートプロセスによって設計された複合材料です.標準的なF4Bラミネートと比較して,電力の性能が向上します, より広い電圧不変範囲,より低い損失,より高い保温抵抗,より高い運用安定性を含む直接的に同等の輸入材料を代替できる.
F4BM233とF4BME233は同じ介電性組成を有しているが,異なる銅ホイールオプションで装備されている.F4BM233はED銅で供給され,受動インターモジュレーション (PIM) 要件のないアプリケーションに適しています.. F4BME233は,逆処理されたRTFホイルを搭載し,優れたPIM性能,より細い回路のためのエッチング精度向上,電導体損失を削減します.
F4BM233の介電常数は,PTFEとガラスの繊維強化の比率を調整することによって正確に調整される.これは,低損失と強化された次元安定性の最適なバランスを達成する.高級ダイレクトリコンスタントは,ガラスの繊維の比率が大きい, 測定値の安定性向上,熱膨張係数 (CTE) 低下,熱漂移性能向上,および相応の制御された電解質損失増加をもたらします.
主要 な 特徴
典型的な用途
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BM233 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.33 | |
| 変電圧の常容量 | / | / |
±004 |
|
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0011 | |
| 20GHz | / | 0.0015 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -130 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >32 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 2230歳 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 205 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.20 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.28 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMがED銅製フィルムと組み合わせられ,F4BMEが逆処理された銅製フィルムと組み合わせられる. |
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
F4BM233は,繊維ガラス布,PTFE樹脂,およびPTFEフィルムから精密に制御された科学的な製法およびラミネートプロセスによって設計された複合材料です.標準的なF4Bラミネートと比較して,電力の性能が向上します, より広い電圧不変範囲,より低い損失,より高い保温抵抗,より高い運用安定性を含む直接的に同等の輸入材料を代替できる.
F4BM233とF4BME233は同じ介電性組成を有しているが,異なる銅ホイールオプションで装備されている.F4BM233はED銅で供給され,受動インターモジュレーション (PIM) 要件のないアプリケーションに適しています.. F4BME233は,逆処理されたRTFホイルを搭載し,優れたPIM性能,より細い回路のためのエッチング精度向上,電導体損失を削減します.
F4BM233の介電常数は,PTFEとガラスの繊維強化の比率を調整することによって正確に調整される.これは,低損失と強化された次元安定性の最適なバランスを達成する.高級ダイレクトリコンスタントは,ガラスの繊維の比率が大きい, 測定値の安定性向上,熱膨張係数 (CTE) 低下,熱漂移性能向上,および相応の制御された電解質損失増加をもたらします.
主要 な 特徴
典型的な用途
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BM233 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.33 | |
| 変電圧の常容量 | / | / |
±004 |
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| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0011 | |
| 20GHz | / | 0.0015 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -130 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >32 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 2230歳 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 205 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.20 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.28 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMがED銅製フィルムと組み合わせられ,F4BMEが逆処理された銅製フィルムと組み合わせられる. |
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