| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
DiClad 870ラミナットは,プリント回路板 (PCB) の基板として使用するために特製された,ガラス繊維強化PTFE複合材料の織物である.ガラス繊維とPTFEの比率を正確に調整することで, DiClad 870ラミナットは,極低の電解常数 (Dk) と消耗因数 (Df) を含む多様性のある製品ポートフォリオを提供します.高度強化されたグレードに,拡張された寸法安定性のために最適化.
The woven fiberglass reinforcement inherent to DiClad series materials confers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantPTFEで覆われたガラス繊維布の厳格な一貫性とプロセス制御は,利用可能なDk値の幅広いスペクトルを可能にするだけでなく,しかし,同等の非織物ガラス繊維強化代替品と比較して,電解常体の均一性を向上させたラミネートも得られますDiClad 870 材料内のコーティングされたガラス繊維層は,片方向に並べられています.ほとんどのグレードのクロスプレイド構成は,CuClad 製品ラインで提供されています.
DiClad 870ラミナートは,RFフィルター,カップラー,低ノイズアンプ (LNA) を含む,電圧不変の均一性が重要な性能基準であるアプリケーションに理想的に適しています.電力分割機や組み合わせ機にも適しています信号の最小限の損失が重要です
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特徴 と 利点
典型的な用途
| 属性 | ディクラッド 870 | 単位 | 試験条件 | 試験方法 |
| 電気特性 | - | - | - | - |
| 変電常数 (10 GHz) | 2.33 | - | 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| ダイレクトリック常数 (1MHz) | 2.33 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3.2.5.5.3) |
| 散布因子 (10 GHz) | 0.0013 | - | 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 分散因子 (1 MHz) | 0.0009 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3.2.5.5.3) |
| 変電圧の熱系数 | -161 | ppm/ ̊C | -10〜140°C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 容積抵抗性 | 1.5×109 | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 表面抵抗性 | 3.4 × 107 | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| ダイレクトリック分解 | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| 弧抵抗 | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| 熱特性 | - | - | - | - |
| 熱膨張係数 - x | 17 | ppm/ ̊C | -50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - y | 29 | ppm/ ̊C | -50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - z | 217 | ppm/ ̊C | -50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.24 |
| 熱伝導性 | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| メカニカルプロパティ | - | - |
- |
- |
| 銅皮の強度 | 14 | パウンド/インチ | 10s @288 ̊C 35 μm フィルム | IPC TM-650 2 について4.8 |
| ヤングのモジュール | 485346 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-638 |
| 張力強度 (MD,CMD) | 14.911 について2 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-882 |
| 圧縮モジュール | 327 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-695 |
| フレックスモジュール | 437 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-3039 |
| 物理 的 な 特質 | - | - | - | - |
| 炎症性 | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 水分吸収 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2.26.2.2) |
| 密度 | 2.26 | g/cm3 | C24/23/50 メソッドA | ASTM D792 |
| NASA の 放出 ガス | - | - | - | - |
| 総質量喪失 | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10−6トール | NASA SP-R-0022A |
| 集まった揮発性生物 | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10−6トール | NASA SP-R-0022A |
| 水蒸気 の 回収 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10−6トール | NASA SP-R-0022A |
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
DiClad 870ラミナットは,プリント回路板 (PCB) の基板として使用するために特製された,ガラス繊維強化PTFE複合材料の織物である.ガラス繊維とPTFEの比率を正確に調整することで, DiClad 870ラミナットは,極低の電解常数 (Dk) と消耗因数 (Df) を含む多様性のある製品ポートフォリオを提供します.高度強化されたグレードに,拡張された寸法安定性のために最適化.
The woven fiberglass reinforcement inherent to DiClad series materials confers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantPTFEで覆われたガラス繊維布の厳格な一貫性とプロセス制御は,利用可能なDk値の幅広いスペクトルを可能にするだけでなく,しかし,同等の非織物ガラス繊維強化代替品と比較して,電解常体の均一性を向上させたラミネートも得られますDiClad 870 材料内のコーティングされたガラス繊維層は,片方向に並べられています.ほとんどのグレードのクロスプレイド構成は,CuClad 製品ラインで提供されています.
DiClad 870ラミナートは,RFフィルター,カップラー,低ノイズアンプ (LNA) を含む,電圧不変の均一性が重要な性能基準であるアプリケーションに理想的に適しています.電力分割機や組み合わせ機にも適しています信号の最小限の損失が重要です
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特徴 と 利点
典型的な用途
| 属性 | ディクラッド 870 | 単位 | 試験条件 | 試験方法 |
| 電気特性 | - | - | - | - |
| 変電常数 (10 GHz) | 2.33 | - | 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| ダイレクトリック常数 (1MHz) | 2.33 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3.2.5.5.3) |
| 散布因子 (10 GHz) | 0.0013 | - | 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 分散因子 (1 MHz) | 0.0009 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3.2.5.5.3) |
| 変電圧の熱系数 | -161 | ppm/ ̊C | -10〜140°C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 容積抵抗性 | 1.5×109 | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 表面抵抗性 | 3.4 × 107 | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| ダイレクトリック分解 | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| 弧抵抗 | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| 熱特性 | - | - | - | - |
| 熱膨張係数 - x | 17 | ppm/ ̊C | -50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - y | 29 | ppm/ ̊C | -50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - z | 217 | ppm/ ̊C | -50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.24 |
| 熱伝導性 | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| メカニカルプロパティ | - | - |
- |
- |
| 銅皮の強度 | 14 | パウンド/インチ | 10s @288 ̊C 35 μm フィルム | IPC TM-650 2 について4.8 |
| ヤングのモジュール | 485346 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-638 |
| 張力強度 (MD,CMD) | 14.911 について2 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-882 |
| 圧縮モジュール | 327 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-695 |
| フレックスモジュール | 437 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-3039 |
| 物理 的 な 特質 | - | - | - | - |
| 炎症性 | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 水分吸収 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2.26.2.2) |
| 密度 | 2.26 | g/cm3 | C24/23/50 メソッドA | ASTM D792 |
| NASA の 放出 ガス | - | - | - | - |
| 総質量喪失 | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10−6トール | NASA SP-R-0022A |
| 集まった揮発性生物 | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10−6トール | NASA SP-R-0022A |
| 水蒸気 の 回収 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10−6トール | NASA SP-R-0022A |
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