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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
この硬い2層構造は、タコニック TLX-9 RF PCBは、マイクロ波高周波回路用のコスト効率の高い低損失基板として広く認識されている高性能 PTFE 織ガラス複合材料で製造されています。採用ニッケルフリーEPIG表面仕上げこの 0.3 mm の超薄型 PCB は、IPC-Class-2 工業規格に厳密に従って製造されており、安定した低誘電率、超低誘電正接、および無視できるほどの吸湿性を実現します。高価な Rogers マイクロ波材料と比較して、Taconic TLX-9 は、より競争力のある価格で同等の電気的安定性を提供します。信頼性の高い機械的耐久性と一貫した高周波性能を特徴とするこのカスタム RF 回路基板は、LNA、LNB、PCS/PCN 大型アンテナ、高出力アンプ、パッシブ RF コンポーネントに最適です。
プリント基板仕様s
| 工事項目 | 詳細 |
| 基材 | Taconic TLX-9 – 高周波回路用に最適化された低損失 PTFE 織ガラス複合積層板 |
| レイヤー数 | 2 層 – 安定した RF 信号性能を実現するために設計された硬質マイクロ波 PCB 構造 |
| 基板寸法 | 91.6mm × 45.3mm (1PCS)、+/- 0.15mm の厳しい公差で正確な組み立ての一貫性を実現 |
| トレース＆スペース | 最小 5/6 ミルにより、優れた信号整合性を維持しながらコンパクトな回路配線が可能 |
| 最小穴サイズ | 0.3mm、高精度スルーホール部品取り付け用に設計 |
| ビア | ブラインドビアがないため、製造が簡素化され、安定した層間電気接続が確保されます。 |
| 仕上がり板厚 | 0.3mmの超薄型で、スペースに制約のあるマイクロ波電子機器に最適 |
| 銅の重量 | 1 オンス (1.4 ミル) の外側銅層により、RF 信号伝送のための安定した導電性を実現 |
| ビアのめっき厚さ | 20μm、IPC-Class-2規格に準拠し、伝導による耐久性を保証 |
| 表面仕上げ | 高周波回路向けに高い導電性と優れた耐食性を備えたEPIG（ニッケルフリー） |
| シルクスクリーン＆ソルダーマスク | 上部シルクスクリーン: なし。下部シルクスクリーン: なし。上部はんだマスク: なし。底部はんだマスク: なし — 完全に露出した銅により、高周波信号の減衰を最小限に抑えます。 |
| 品質テスト | 信頼性の高い回路性能を保証するために、出荷前に全数電気テストを実施 |
PCB スタック-上へ 構成
| スタックアップコンポーネント | 仕様と説明 |
| 銅層 1 | 35μm – 低抵抗のマイクロ波信号伝導のための高純度銅層 |
| タコニック TLX-9 コア | 0.254 mm (10mil) – 一貫した高周波性能を実現する低損失 PTFE 複合基板 |
| 銅層 2 | 35μm – 優れた電気的安定性を維持する対称銅レイアウト |
アートワークのフォーマットと準拠基準
アートワーク形式: 高精度の PCB 製造と完全なデータ互換性を保証する世界共通の工業規格である Gerber RS-274-X で提供されます。
承認された規格: IPC-Class-2、産業用高周波電子機器の安定した長期的なサービス性能を保証します。
可用性: 世界中のエンジニアリング調達および産業プロジェクトをサポートするために、世界的な輸送サービスが提供されます。
Taconic TLX-9 基板の紹介
Taconic TLX-9 は、高度なマイクロ波回路向けに調整された高性能 PTFE 織ガラス複合積層板です。厳密に規制された電気的および機械的特性を備えており、せん断、穴あけ、フライス加工、めっきなどの従来の製造手順と互換性があります。この基材は、製造プロセス全体を通じて優れた寸法安定性とほぼゼロの吸湿性を誇ります。
TLX-9 は、幅広い周波数および温度スペクトルにわたって 2.5 の安定した誘電率を維持し、10 GHz で 0.0019 という超低誘電正接を実現します。さらに、UL 94 V-0 難燃性評価の認定を受けており、電子産業用途の厳しい耐火要件を満たしています。
主な特長
| 財産 | 試験方法 | 単位 | 価値 | 単位 | 価値 |
| 誘電率 @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 2.5 | 2.5 | ||
| 損失係数 @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 0.0019 | 0.0019 | ||
| 吸湿性 | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | <0.02 | % | <0.02 |
| 絶縁破壊 | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | >60 | kV | >60 |
| 体積抵抗率 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | モーム/cm | 10^7 | モーム/cm | 10^7 |
| 表面抵抗率 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | モーム | 10^7 | モーム/cm | 10^7 |
| 耐アーク性 | IPC-TM 650 2.5.1 | 秒 | >180 | 秒 | >180 |
| 長さ方向の曲げ強さ | IPC-TM 650 2.4.4 | ポンド/インチ | >23,000 | N/mm2 | >159 |
| 横方向の曲げ強さ | IPC-TM 650 2.4.4 | ポンド/インチ | >19,000 | N/mm2 | >131 |
| 剥離強度 (1オンスの銅) | IPC-TM 650 2.4.8 | ポンド/リニアインチ | 12 | N/mm | 2.1 |
| 熱伝導率 | ASTM F 433 | W/m/K | 0.19 | W/m/K | 0.19 |
| xy CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 9-12 | ppm/℃ | 9-12 |
| z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 130～145 | ppm/℃ | 130～145 |
| UL-94 可燃性評価 | UL-94 | V-0 | V-0 |
主な利点
Taconic TLX-9 は、マイクロ波回路の設計者と製造者に顕著な技術的優位性を提供します。
一貫した低誘電率により、高周波での信頼性の高い信号性能が保証されます。
超低誘電正接により、敏感なマイクロ波回路の信号損失を効果的に低減します。
吸湿性が極めて低いため、過酷な周囲条件下でも安定した動作が保証されます。
高い絶縁破壊により、高出力 RF 機器の耐電圧性が向上します
優れた銅剥離強度により層の剥離を防止し、構造の耐久性を向上させます。
最適化された CTE は熱応力を最小限に抑え、基板の反りを効果的に回避し、長期にわたる屋外および高温の RF 作業環境に適しています。
代表的な用途
この Taconic TLX-9 RF PCB は、高精度のマイクロ波および高周波機器に広く適用されています。
-LNA、LNB、LNC
-PCS/PCNラージフォーマットアンテナ
-ハイパワーアンプ
-パッシブRFコンポーネント、RFセンシングモジュールおよび通信基地局回路
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
この硬い2層構造は、タコニック TLX-9 RF PCBは、マイクロ波高周波回路用のコスト効率の高い低損失基板として広く認識されている高性能 PTFE 織ガラス複合材料で製造されています。採用ニッケルフリーEPIG表面仕上げこの 0.3 mm の超薄型 PCB は、IPC-Class-2 工業規格に厳密に従って製造されており、安定した低誘電率、超低誘電正接、および無視できるほどの吸湿性を実現します。高価な Rogers マイクロ波材料と比較して、Taconic TLX-9 は、より競争力のある価格で同等の電気的安定性を提供します。信頼性の高い機械的耐久性と一貫した高周波性能を特徴とするこのカスタム RF 回路基板は、LNA、LNB、PCS/PCN 大型アンテナ、高出力アンプ、パッシブ RF コンポーネントに最適です。
プリント基板仕様s
| 工事項目 | 詳細 |
| 基材 | Taconic TLX-9 – 高周波回路用に最適化された低損失 PTFE 織ガラス複合積層板 |
| レイヤー数 | 2 層 – 安定した RF 信号性能を実現するために設計された硬質マイクロ波 PCB 構造 |
| 基板寸法 | 91.6mm × 45.3mm (1PCS)、+/- 0.15mm の厳しい公差で正確な組み立ての一貫性を実現 |
| トレース＆スペース | 最小 5/6 ミルにより、優れた信号整合性を維持しながらコンパクトな回路配線が可能 |
| 最小穴サイズ | 0.3mm、高精度スルーホール部品取り付け用に設計 |
| ビア | ブラインドビアがないため、製造が簡素化され、安定した層間電気接続が確保されます。 |
| 仕上がり板厚 | 0.3mmの超薄型で、スペースに制約のあるマイクロ波電子機器に最適 |
| 銅の重量 | 1 オンス (1.4 ミル) の外側銅層により、RF 信号伝送のための安定した導電性を実現 |
| ビアのめっき厚さ | 20μm、IPC-Class-2規格に準拠し、伝導による耐久性を保証 |
| 表面仕上げ | 高周波回路向けに高い導電性と優れた耐食性を備えたEPIG（ニッケルフリー） |
| シルクスクリーン＆ソルダーマスク | 上部シルクスクリーン: なし。下部シルクスクリーン: なし。上部はんだマスク: なし。底部はんだマスク: なし — 完全に露出した銅により、高周波信号の減衰を最小限に抑えます。 |
| 品質テスト | 信頼性の高い回路性能を保証するために、出荷前に全数電気テストを実施 |
PCB スタック-上へ 構成
| スタックアップコンポーネント | 仕様と説明 |
| 銅層 1 | 35μm – 低抵抗のマイクロ波信号伝導のための高純度銅層 |
| タコニック TLX-9 コア | 0.254 mm (10mil) – 一貫した高周波性能を実現する低損失 PTFE 複合基板 |
| 銅層 2 | 35μm – 優れた電気的安定性を維持する対称銅レイアウト |
アートワークのフォーマットと準拠基準
アートワーク形式: 高精度の PCB 製造と完全なデータ互換性を保証する世界共通の工業規格である Gerber RS-274-X で提供されます。
承認された規格: IPC-Class-2、産業用高周波電子機器の安定した長期的なサービス性能を保証します。
可用性: 世界中のエンジニアリング調達および産業プロジェクトをサポートするために、世界的な輸送サービスが提供されます。
Taconic TLX-9 基板の紹介
Taconic TLX-9 は、高度なマイクロ波回路向けに調整された高性能 PTFE 織ガラス複合積層板です。厳密に規制された電気的および機械的特性を備えており、せん断、穴あけ、フライス加工、めっきなどの従来の製造手順と互換性があります。この基材は、製造プロセス全体を通じて優れた寸法安定性とほぼゼロの吸湿性を誇ります。
TLX-9 は、幅広い周波数および温度スペクトルにわたって 2.5 の安定した誘電率を維持し、10 GHz で 0.0019 という超低誘電正接を実現します。さらに、UL 94 V-0 難燃性評価の認定を受けており、電子産業用途の厳しい耐火要件を満たしています。
主な特長
| 財産 | 試験方法 | 単位 | 価値 | 単位 | 価値 |
| 誘電率 @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 2.5 | 2.5 | ||
| 損失係数 @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 0.0019 | 0.0019 | ||
| 吸湿性 | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | <0.02 | % | <0.02 |
| 絶縁破壊 | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | >60 | kV | >60 |
| 体積抵抗率 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | モーム/cm | 10^7 | モーム/cm | 10^7 |
| 表面抵抗率 | IPC-TM 650 2.5.17.1 | モーム | 10^7 | モーム/cm | 10^7 |
| 耐アーク性 | IPC-TM 650 2.5.1 | 秒 | >180 | 秒 | >180 |
| 長さ方向の曲げ強さ | IPC-TM 650 2.4.4 | ポンド/インチ | >23,000 | N/mm2 | >159 |
| 横方向の曲げ強さ | IPC-TM 650 2.4.4 | ポンド/インチ | >19,000 | N/mm2 | >131 |
| 剥離強度 (1オンスの銅) | IPC-TM 650 2.4.8 | ポンド/リニアインチ | 12 | N/mm | 2.1 |
| 熱伝導率 | ASTM F 433 | W/m/K | 0.19 | W/m/K | 0.19 |
| xy CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 9-12 | ppm/℃ | 9-12 |
| z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 130～145 | ppm/℃ | 130～145 |
| UL-94 可燃性評価 | UL-94 | V-0 | V-0 |
主な利点
Taconic TLX-9 は、マイクロ波回路の設計者と製造者に顕著な技術的優位性を提供します。
一貫した低誘電率により、高周波での信頼性の高い信号性能が保証されます。
超低誘電正接により、敏感なマイクロ波回路の信号損失を効果的に低減します。
吸湿性が極めて低いため、過酷な周囲条件下でも安定した動作が保証されます。
高い絶縁破壊により、高出力 RF 機器の耐電圧性が向上します
優れた銅剥離強度により層の剥離を防止し、構造の耐久性を向上させます。
最適化された CTE は熱応力を最小限に抑え、基板の反りを効果的に回避し、長期にわたる屋外および高温の RF 作業環境に適しています。
代表的な用途
この Taconic TLX-9 RF PCB は、高精度のマイクロ波および高周波機器に広く適用されています。
-LNA、LNB、LNC
-PCS/PCNラージフォーマットアンテナ
-ハイパワーアンプ
-パッシブRFコンポーネント、RFセンシングモジュールおよび通信基地局回路
