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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
TLY-5Zラミネートは、高機能なガラス充填PTFE複合材で、織りガラス繊維補強材と一体化されています。低密度用途向けに特別に設計されており、このガラス充填構造は、軽量要件が厳しい航空宇宙システムなど、重量に敏感な用途に最適化されています。
この特殊な配合により、寸法的に安定した複合材が得られます。これは、非強化PTFE材料では達成できない性能特性です。また、低密度設計により、Z軸の熱膨張係数（CTE）が最小限に抑えられます。これは、従来のPTFEリッチ複合材では再現できない特性です。標準的な低誘電率PTFE複合材と比較して、TLY-5Zははるかに優れた熱安定性を提供し、めっきスルーホール（PTH）に対するZ軸膨張による応力を効果的に軽減します。
コストの観点から見ると、TLY-5Zは非常に競争力のあるソリューションです。そのガラス充填構造は、標準的なPTFEリッチ銅張積層板に代わる費用対効果の高い代替品を提供し、PTFE主体の基板が経済的に禁止される大量生産の商用マイクロ波用途に利用できます。TLY-5Zは、従来のPTFEリッチ基板で製造すると、極端な製造上の課題を抱えたり、熱的な信頼性が低くなるプリント配線板（PWB）設計に特に適しています。従来のPTFE主体の基板は、PTHの穴あけ欠陥を起こしやすく、基本的な信頼性を確保するために厚い銅めっきが必要になることがよくあります。それでも、結果として得られるPWBは、熱サイクルによるひび割れの影響を受けやすくなります。対照的に、TLY-5ZはPTFEリッチ基板よりも50％低い熱膨張率を持ち、穴あけ性が向上し、堅牢な熱サイクル耐性を示します。伝送線路に沿ったグランドステッチは、長期的な熱的信頼性を維持しながらシームレスに実装できます。複雑な多層ストリップライン設計の場合、TLY-5Zは従来のPTFEリッチ基板を大幅に上回ります。さらに、この材料は、多数のモード抑制ビアを組み込んだ基板内蔵導波管（SIW）用途にも適しています。
TLY-5Zは、最新のULP（超低プロファイル）銅箔バリアントを含む、超平滑銅箔と完全に互換性があります。また、誘電率の温度係数（TcK）が、誘電率2.2の従来の材料と比較して低くなっています。
主な利点
代表的な用途
| TLY-5Zの代表的な値 | |||||
| 特性 | 試験方法 | 単位 | 値 | 単位 | 値 |
| Dk @ 1.9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 2.20+/- 0.04 | 2.20+/- 0.04 | ||
| Df @ 1.9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.001 | 0.001 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0015 | 0.0015 | ||
| Tc(D)K (-55 ~150℃) | IPC-650 2.5.5.6 Mod. | ppm/℃ | -72 | ppm/℃ | -72 |
| 絶縁破壊電圧 | IPC-650 2.5.6 | kV | 45 | kV | 45 |
| 絶縁耐力 | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 770 | V/mm | 30,315 |
| 吸水率 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| 剥離強度（1オンス銅） | IPC-650 2.4.8 | lbs./inch | 7 | N/mm | 1.3 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms/cm | 10^9 | Mohms/cm | 10^9 |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms | 10^8 | Mohms | 10^8 |
| 引張強度（MD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 9137 | N/mm2 | 63 |
| 引張強度（CD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 9572 | N/mm2 | 66 |
| 引張弾性率（MD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 182,748 | N/mm2 | 1260 |
| 引張弾性率（CD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 165,344 | N/mm2 | 1140 |
| 伸び（MD） | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6 | % | 6 |
| 伸び（CD） | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6.9 | % | 6.9 |
| 曲げ強度（MD） | ASTM D790 | psi | 10,300 | N/mm2 | 71 |
| 曲げ強度（CD） | ASTM D790 | psi | 11,600 | N/mm2 | 80 |
| 曲げ弾性率（MD） | ASTM D790 | psi | 377,100 | N/mm2 | 2600 |
| 曲げ弾性率（CD） | ASTM D790 | psi | 432,213 | N/mm2 | 2980 |
| 寸法安定性（MD） | IPC-650 2.4.39（ベーク） | ％（10ミル） | -0.05 | ％（30ミル） | -0.05 |
| 寸法安定性（CD） | IPC-650 2.4.39（ベーク） | ％（10ミル） | -0.17 | ％（30ミル） | -0.11 |
| 寸法安定性（MD） | IPC-650 2.4.39（応力） | ％（10ミル） | -0.07 | ％（30ミル） | -0.07 |
| 寸法安定性（CD） | IPC-650 2.4.39（応力） | ％（10ミル） | -0.22 | ％（30ミル） | -0.14 |
| 密度（比重） | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 1.92 | g/cm3 | 1.92 |
| 比熱 | IPC-650 2.4.50 | J/g℃ | 0.95 | J/g℃ | 0.95 |
| 熱伝導率 | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.2 | W/M*K | 0.2 |
| CTE（x-y）（50〜150℃） | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 30-40 | ppm/℃ | 30-40 |
| CTE（z）（50〜150℃） | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 130 | ppm/℃ | 130 |
| 硬度 | ASTM D2240（デュロメーター） | - | 68 | - | 68 |
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
TLY-5Zラミネートは、高機能なガラス充填PTFE複合材で、織りガラス繊維補強材と一体化されています。低密度用途向けに特別に設計されており、このガラス充填構造は、軽量要件が厳しい航空宇宙システムなど、重量に敏感な用途に最適化されています。
この特殊な配合により、寸法的に安定した複合材が得られます。これは、非強化PTFE材料では達成できない性能特性です。また、低密度設計により、Z軸の熱膨張係数（CTE）が最小限に抑えられます。これは、従来のPTFEリッチ複合材では再現できない特性です。標準的な低誘電率PTFE複合材と比較して、TLY-5Zははるかに優れた熱安定性を提供し、めっきスルーホール（PTH）に対するZ軸膨張による応力を効果的に軽減します。
コストの観点から見ると、TLY-5Zは非常に競争力のあるソリューションです。そのガラス充填構造は、標準的なPTFEリッチ銅張積層板に代わる費用対効果の高い代替品を提供し、PTFE主体の基板が経済的に禁止される大量生産の商用マイクロ波用途に利用できます。TLY-5Zは、従来のPTFEリッチ基板で製造すると、極端な製造上の課題を抱えたり、熱的な信頼性が低くなるプリント配線板（PWB）設計に特に適しています。従来のPTFE主体の基板は、PTHの穴あけ欠陥を起こしやすく、基本的な信頼性を確保するために厚い銅めっきが必要になることがよくあります。それでも、結果として得られるPWBは、熱サイクルによるひび割れの影響を受けやすくなります。対照的に、TLY-5ZはPTFEリッチ基板よりも50％低い熱膨張率を持ち、穴あけ性が向上し、堅牢な熱サイクル耐性を示します。伝送線路に沿ったグランドステッチは、長期的な熱的信頼性を維持しながらシームレスに実装できます。複雑な多層ストリップライン設計の場合、TLY-5Zは従来のPTFEリッチ基板を大幅に上回ります。さらに、この材料は、多数のモード抑制ビアを組み込んだ基板内蔵導波管（SIW）用途にも適しています。
TLY-5Zは、最新のULP（超低プロファイル）銅箔バリアントを含む、超平滑銅箔と完全に互換性があります。また、誘電率の温度係数（TcK）が、誘電率2.2の従来の材料と比較して低くなっています。
主な利点
代表的な用途
| TLY-5Zの代表的な値 | |||||
| 特性 | 試験方法 | 単位 | 値 | 単位 | 値 |
| Dk @ 1.9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 2.20+/- 0.04 | 2.20+/- 0.04 | ||
| Df @ 1.9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.001 | 0.001 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0015 | 0.0015 | ||
| Tc(D)K (-55 ~150℃) | IPC-650 2.5.5.6 Mod. | ppm/℃ | -72 | ppm/℃ | -72 |
| 絶縁破壊電圧 | IPC-650 2.5.6 | kV | 45 | kV | 45 |
| 絶縁耐力 | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 770 | V/mm | 30,315 |
| 吸水率 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| 剥離強度（1オンス銅） | IPC-650 2.4.8 | lbs./inch | 7 | N/mm | 1.3 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms/cm | 10^9 | Mohms/cm | 10^9 |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms | 10^8 | Mohms | 10^8 |
| 引張強度（MD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 9137 | N/mm2 | 63 |
| 引張強度（CD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 9572 | N/mm2 | 66 |
| 引張弾性率（MD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 182,748 | N/mm2 | 1260 |
| 引張弾性率（CD） | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 165,344 | N/mm2 | 1140 |
| 伸び（MD） | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6 | % | 6 |
| 伸び（CD） | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6.9 | % | 6.9 |
| 曲げ強度（MD） | ASTM D790 | psi | 10,300 | N/mm2 | 71 |
| 曲げ強度（CD） | ASTM D790 | psi | 11,600 | N/mm2 | 80 |
| 曲げ弾性率（MD） | ASTM D790 | psi | 377,100 | N/mm2 | 2600 |
| 曲げ弾性率（CD） | ASTM D790 | psi | 432,213 | N/mm2 | 2980 |
| 寸法安定性（MD） | IPC-650 2.4.39（ベーク） | ％（10ミル） | -0.05 | ％（30ミル） | -0.05 |
| 寸法安定性（CD） | IPC-650 2.4.39（ベーク） | ％（10ミル） | -0.17 | ％（30ミル） | -0.11 |
| 寸法安定性（MD） | IPC-650 2.4.39（応力） | ％（10ミル） | -0.07 | ％（30ミル） | -0.07 |
| 寸法安定性（CD） | IPC-650 2.4.39（応力） | ％（10ミル） | -0.22 | ％（30ミル） | -0.14 |
| 密度（比重） | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 1.92 | g/cm3 | 1.92 |
| 比熱 | IPC-650 2.4.50 | J/g℃ | 0.95 | J/g℃ | 0.95 |
| 熱伝導率 | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.2 | W/M*K | 0.2 |
| CTE（x-y）（50〜150℃） | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 30-40 | ppm/℃ | 30-40 |
| CTE（z）（50〜150℃） | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 130 | ppm/℃ | 130 |
| 硬度 | ASTM D2240（デュロメーター） | - | 68 | - | 68 |
