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商品の詳細:
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| 基材: | ロジャース TMM6 | レイヤー数: | 2層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 0.5MM | プリント基板のサイズ: | 60mm×96mm |
| はんだマスク: | いいえ | シルクスクリーン: | いいえ |
| 銅の重量: | 両方の外層に 1 オンス (1.4 ミル) | 表面仕上げ: | 無電解ニッケル 無電解パラジウム浸漬金 (ENEPIG) |
| ハイライト: | ロジャースTMM6 PCB 15ml 基板,2層の高周波回路板,ロジャース PCB 高周波基板 |
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このPCBは、Rogers TMM6をベース材料として使用し、IPC-Class-2品質基準に厳密に準拠しています。RF、マイクロ波、精密電子機器用途の高い信頼性要件を満たすように設計された2層リジッド構造を採用しています。
PCB仕様
| 構造パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | Rogers TMM6（セラミック熱硬化性ポリマー複合材） |
| 層数 | 2層リジッド構造 |
| 基板寸法 | 60mm x 96mm/個、許容差±0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 5ミル（トレース）/7ミル（スペース） |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ブラインドビア | 不採用 |
| 完成基板厚 | 0.5mm |
| 完成銅重量 | 1oz（1.4ミル）両外層 |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面処理 | 無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金（ENEPIG） |
| シルクスクリーン | トップ層とボトム層にはシルクスクリーンなし |
| ソルダーマスク | トップ層とボトム層にはソルダーマスクなし |
| 品質管理 | 出荷前の100％電気試験 |
スタック-アップ構成
| 層 | 仕様 | 機能 |
| 銅層1 | 35μm（1oz）厚 | トップシグナル層 |
| Rogers TMM6コア | 0.381mm（15mil）厚 | 低損失誘電体ベース |
| 銅層2 | 35μm（1oz）厚 | ボトムシグナル層 |
Rogers TMM6材料紹介
Rogers TMM6は、ストリップラインおよびマイクロストリップ回路における高スルーホール信頼性を必要とする用途向けに特別に調整された、セラミック熱硬化性ポリマー複合材として配合された高性能熱硬化性マイクロ波材料です。この材料は、優れた誘電安定性と機械的強度を含む、セラミックおよび従来のPTFEマイクロ波ラミネートの主要な利点を組み合わせながら、これらの材料に通常必要とされる特殊な製造技術を必要としません。特に、TMM6は、Rogersの製品ファミリーの他の材料と比較して独自の誘電率を提供し、精密マイクロ波設計におけるその適用性を拡大します。
TMM6材料の特徴
| 特性タイプ | 特性 | 仕様 | 性能への影響 |
| 電気的特性 | 誘電率（Dk） | 10GHzで6.0±0.08 | 正確なインピーダンス制御と一貫した信号伝搬を保証 |
| 誘電正接 | 10GHzで0.0023 | 信号減衰とエネルギー損失を最小限に抑える | |
| Dkの温度係数 | -11 ppm/℃ | 温度変化に対する誘電性能を安定化 | |
| 熱的および物理的特性 | 分解温度（Td） | 425℃（TGA分析） | 高温条件下での信頼性の高い動作を可能にする |
| 熱伝導率 | 0.72 W/mK | 放熱効率を向上 | |
| 熱膨張係数（CTE） | X/Y/Z：18/18/26 ppm/K | 銅に一致し、熱応力と剥離のリスクを軽減 | |
| 厚さ範囲 | 0.0015～0.500インチ、許容差±0.0015インチ | 多様な設計要件に対応する柔軟性を提供 |
TMM6材料の利点
-優れた機械的安定性：TMM6は、クリープやコールドフローに強い優れた機械的特性を備えており、過酷な動作環境下でも長期的な寸法安定性を保証します。
-プロセス耐薬品性：この材料は、プロセス化学薬品に対して高い耐性があり、エッチング、めっき、その他のPCB製造手順中の損傷を効果的に最小限に抑えます。
-信頼性の高いワイヤーボンディング能力：熱硬化性樹脂ベースの材料として、TMM6は信頼性の高いワイヤーボンディングを可能にし、高周波および精密電子アセンブリに不可欠な要件です。
-幅広い製造互換性：TMM6は、すべての一般的なPCB製造プロセスと互換性があり、特殊な機器の必要性をなくし、全体的な製造コストを削減します。
一般的な用途
優れた誘電性能、熱安定性、および製造互換性を活用して、このPCBは、幅広いRF、マイクロ波、および精密電子機器用途に最適です。主な用途分野は次のとおりです。
-RFおよびマイクロ波回路
-パワーアンプおよびコンバイナ
-フィルタおよびカプラ
-衛星通信システム
-GPSアンテナ
-パッチアンテナ
-誘電偏光子およびレンズ
-チップテスター
品質とAvailability
このPCBは、IPC-Class-2品質基準に厳密に準拠しており、商用および産業用電子製品の一貫した性能と信頼性を保証します。世界中で利用可能であり、グローバルなプロジェクト要件をサポートし、国際的な顧客へのタイムリーな配送を促進します。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
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