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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
このPCBは、高周波アプリケーション向けに設計されたプレミアムアンテナグレードのラミネートである「Rogers RO4730G3」を使用した、高周波2層リジッドプリント基板です。この素材の安定した誘電率と低い損失正接を活用することで、優れた信号整合性を確保し、信号損失を低減し、一貫した性能を提供します。これは、セルラー基地局アンテナや信頼性の高い通信効率にとって不可欠です。PCB構造の詳細項目
仕様
| ベース素材 | 10GHzで3.0 +/- 0.05 |
| 層数 | 2層 (ブラインドビアなし) |
| 基板寸法 | 1枚あたり85.6mm x 103mm、寸法公差 +/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4ミルトレース幅 / 6ミルスペース |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| 完成基板厚さ | 0.6mm |
| 完成銅箔厚さ | 外層銅箔は1オンス (1.4ミル相当) |
| ビアめっき厚さ | 20 μm |
| 表面処理 | ENEPIG (無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金) |
| 上面シルク印刷 | 白 |
| 下面シルク印刷 | 適用なし |
| 上面ソルダマスク | 出荷前に100%電気検査を実施 |
| 下面ソルダマスク | 適用なし |
| 品質管理 | 出荷前に100%電気検査を実施 |
| PCBスタック | - |
上0.508 mm (20 mil)説明
| 厚さ | 1 | 銅箔層 1 (上面) |
| 35 μm | - | アートワーク、品質、および入手可能性に関して、PCBはガーバーRS-274-X形式のアートワークで供給されます。これは、ほとんどの主要な製造装置との互換性を保証する、PCB製造の業界標準です。PCBはIPCクラス2の品質基準を満たしており、これは一貫した性能と製造品質を保証する広く受け入れられているベンチマークです。さらに、このPCBは世界中に出荷可能であり、国際的なプロジェクトに適しています。 |
| 0.508 mm (20 mil) | 2 | 銅箔層 2 (下面) |
| 35 μm | アートワーク、品質基準、および入手可能性 | アートワーク、品質、および入手可能性に関して、PCBはガーバーRS-274-X形式のアートワークで供給されます。これは、ほとんどの主要な製造装置との互換性を保証する、PCB製造の業界標準です。PCBはIPCクラス2の品質基準を満たしており、これは一貫した性能と製造品質を保証する広く受け入れられているベンチマークです。さらに、このPCBは世界中に出荷可能であり、国際的なプロジェクトに適しています。 |
Rogers RO4730G3素材の紹介
Rogers RO4730G3は、UL 94 V-0難燃性定格を持つアンテナグレードのラミネートで、炭化水素、セラミック、織りガラスで構成されています。従来のPTFEベースのラミネートに代わる、信頼性が高くコスト効率の高い選択肢として機能し、その樹脂システムは最適なアンテナ性能に必要な主要な特性を提供します。標準的なFR-4加工および高温鉛フリーはんだ付けと完全に互換性があり、RO4730G3は従来のPTFE材料に必要な特殊なメッキスルーホール (PTH) 前処理を不要にします。これにより、アンテナアプリケーションにとって経済的な選択肢となり、設計者は性能とコストの効果的なバランスを取ることができます。
Rogers RO4730G3素材の主な特徴
主な特徴
仕様
| 誘電率 (Dk) | 10GHzで3.0 +/- 0.05 |
| 損失正接 | 10GHzで0.0028 |
| Dkの熱係数 (TCDk) | 34 ppm/°C |
| 熱膨張係数 (CTE) | X軸: 15.9 ppm/°C; Y軸: 14.4 ppm/°C; Z軸: 35.2 ppm/°C (銅箔に整合) |
| ガラス転移温度 (Tg) | 280 °C以上 |
| 分解温度 (Td) | 411 °C (TGAで測定) |
| 熱伝導率 | 0.45 W/mk |
| Rogers RO4730G3素材の利点 | -低損失誘電体と低プロファイルフォイルの組み合わせにより、パッシブ相互変調 (PIM) を低減し、挿入損失を最小限に抑えます。 |
-ユニークなフィラーと閉じたマイクロ球構造により、低密度を実現し、PTFE/ガラス代替品と比較して重量を30%削減します。
-低いZ軸CTE (
280°C) により、設計の柔軟性が向上し、自動組み立てプロセスとの互換性が高まります。
-低いTCDk (<30 ppm°C) and high Tg (><40 ppm/°C) により、さまざまな温度条件下で一貫した回路性能を保証します。
-特殊な熱硬化性樹脂システムとフィラーにより、低いTCDk、3.0のDk値、容易な加工性、およびメッキスルーホール (PTH) プロセス能力を実現します。-環境に持続可能で、鉛フリー加工との互換性があり、RoHS基準に準拠しています。
典型的なアプリケーション
優れた電気的性能とコスト効率により、このPCBは特に以下の用途向けに設計されています:
-セルラー基地局アンテナ
結論
Rogers RO4730G3アンテナグレードラミネートで構築されたこの2層リジッドPCBは、強力な電気的性能、コスト効率、および信頼性の高い製造性を兼ね備えています。
Rogers RO4730G3の固有の利点（低誘電損失、安定したDk、軽量設計、鉛フリー互換性など）は、PCBの競争力を高めます。従来のPTFEラミネートのコスト効率の高い代替品として、セルラー基地局アンテナやその他の高周波アプリケーションに適しており、世界中のプロジェクトのニーズに対応できるグローバルな入手可能性を備えています。
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
このPCBは、高周波アプリケーション向けに設計されたプレミアムアンテナグレードのラミネートである「Rogers RO4730G3」を使用した、高周波2層リジッドプリント基板です。この素材の安定した誘電率と低い損失正接を活用することで、優れた信号整合性を確保し、信号損失を低減し、一貫した性能を提供します。これは、セルラー基地局アンテナや信頼性の高い通信効率にとって不可欠です。PCB構造の詳細項目
仕様
| ベース素材 | 10GHzで3.0 +/- 0.05 |
| 層数 | 2層 (ブラインドビアなし) |
| 基板寸法 | 1枚あたり85.6mm x 103mm、寸法公差 +/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4ミルトレース幅 / 6ミルスペース |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| 完成基板厚さ | 0.6mm |
| 完成銅箔厚さ | 外層銅箔は1オンス (1.4ミル相当) |
| ビアめっき厚さ | 20 μm |
| 表面処理 | ENEPIG (無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金) |
| 上面シルク印刷 | 白 |
| 下面シルク印刷 | 適用なし |
| 上面ソルダマスク | 出荷前に100%電気検査を実施 |
| 下面ソルダマスク | 適用なし |
| 品質管理 | 出荷前に100%電気検査を実施 |
| PCBスタック | - |
上0.508 mm (20 mil)説明
| 厚さ | 1 | 銅箔層 1 (上面) |
| 35 μm | - | アートワーク、品質、および入手可能性に関して、PCBはガーバーRS-274-X形式のアートワークで供給されます。これは、ほとんどの主要な製造装置との互換性を保証する、PCB製造の業界標準です。PCBはIPCクラス2の品質基準を満たしており、これは一貫した性能と製造品質を保証する広く受け入れられているベンチマークです。さらに、このPCBは世界中に出荷可能であり、国際的なプロジェクトに適しています。 |
| 0.508 mm (20 mil) | 2 | 銅箔層 2 (下面) |
| 35 μm | アートワーク、品質基準、および入手可能性 | アートワーク、品質、および入手可能性に関して、PCBはガーバーRS-274-X形式のアートワークで供給されます。これは、ほとんどの主要な製造装置との互換性を保証する、PCB製造の業界標準です。PCBはIPCクラス2の品質基準を満たしており、これは一貫した性能と製造品質を保証する広く受け入れられているベンチマークです。さらに、このPCBは世界中に出荷可能であり、国際的なプロジェクトに適しています。 |
Rogers RO4730G3素材の紹介
Rogers RO4730G3は、UL 94 V-0難燃性定格を持つアンテナグレードのラミネートで、炭化水素、セラミック、織りガラスで構成されています。従来のPTFEベースのラミネートに代わる、信頼性が高くコスト効率の高い選択肢として機能し、その樹脂システムは最適なアンテナ性能に必要な主要な特性を提供します。標準的なFR-4加工および高温鉛フリーはんだ付けと完全に互換性があり、RO4730G3は従来のPTFE材料に必要な特殊なメッキスルーホール (PTH) 前処理を不要にします。これにより、アンテナアプリケーションにとって経済的な選択肢となり、設計者は性能とコストの効果的なバランスを取ることができます。
Rogers RO4730G3素材の主な特徴
主な特徴
仕様
| 誘電率 (Dk) | 10GHzで3.0 +/- 0.05 |
| 損失正接 | 10GHzで0.0028 |
| Dkの熱係数 (TCDk) | 34 ppm/°C |
| 熱膨張係数 (CTE) | X軸: 15.9 ppm/°C; Y軸: 14.4 ppm/°C; Z軸: 35.2 ppm/°C (銅箔に整合) |
| ガラス転移温度 (Tg) | 280 °C以上 |
| 分解温度 (Td) | 411 °C (TGAで測定) |
| 熱伝導率 | 0.45 W/mk |
| Rogers RO4730G3素材の利点 | -低損失誘電体と低プロファイルフォイルの組み合わせにより、パッシブ相互変調 (PIM) を低減し、挿入損失を最小限に抑えます。 |
-ユニークなフィラーと閉じたマイクロ球構造により、低密度を実現し、PTFE/ガラス代替品と比較して重量を30%削減します。
-低いZ軸CTE (
280°C) により、設計の柔軟性が向上し、自動組み立てプロセスとの互換性が高まります。
-低いTCDk (<30 ppm°C) and high Tg (><40 ppm/°C) により、さまざまな温度条件下で一貫した回路性能を保証します。
-特殊な熱硬化性樹脂システムとフィラーにより、低いTCDk、3.0のDk値、容易な加工性、およびメッキスルーホール (PTH) プロセス能力を実現します。-環境に持続可能で、鉛フリー加工との互換性があり、RoHS基準に準拠しています。
典型的なアプリケーション
優れた電気的性能とコスト効率により、このPCBは特に以下の用途向けに設計されています:
-セルラー基地局アンテナ
結論
Rogers RO4730G3アンテナグレードラミネートで構築されたこの2層リジッドPCBは、強力な電気的性能、コスト効率、および信頼性の高い製造性を兼ね備えています。
Rogers RO4730G3の固有の利点（低誘電損失、安定したDk、軽量設計、鉛フリー互換性など）は、PCBの競争力を高めます。従来のPTFEラミネートのコスト効率の高い代替品として、セルラー基地局アンテナやその他の高周波アプリケーションに適しており、世界中のプロジェクトのニーズに対応できるグローバルな入手可能性を備えています。
