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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
F4BME255は,科学的に策定されたプロセスと厳格なプレッシング技術を使用して,ガラス繊維布,ポリテトラフルーアエチレン (PTFE) 樹脂,およびPTFEフィルムを使用して製造されています.F4Bと比較して電力の性能が向上しています, 主に,より広い介電常数範囲,より低い介電損失,より高い隔熱抵抗,より高い安定性で反映される.類似した国際製品に有効な代替品となる.
F4BMとF4BMEは同じ介電層を共有しているが,使用した銅製フィルムで異なる.F4BMはED銅製フィルムと組み合わせられ,PIM要件のないアプリケーションに適している.F4BMEは,逆処理されたRTF銅ホイールと組み合わせられています.優れたPIM性能,より正確な回路制御,より低い導体損失を提供します.
F4BMとF4BMEは,PTFEとガラスの繊維布の比率を調整することで,精密な介電常規制御を達成し,材料の寸法安定性を向上させながら低損失を確保する.高い電解常数は,より高いガラス繊維比率に対応します, より良い寸法安定性,より低い熱膨張係数 (CTE),より優れた熱漂移性能,および比較的高い介電損失をもたらします.
製品の特徴
典型的な用途
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BME255 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.55 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±005 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0013 | |
| 20GHz | / | 0.0018 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -110 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >25 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >34 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 1621歳 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 173 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.25 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.33 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMはED銅製フィルムと組み合わせ,F4BMEは逆処理された銅製フィルムと組み合わせた. |
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
F4BME255は,科学的に策定されたプロセスと厳格なプレッシング技術を使用して,ガラス繊維布,ポリテトラフルーアエチレン (PTFE) 樹脂,およびPTFEフィルムを使用して製造されています.F4Bと比較して電力の性能が向上しています, 主に,より広い介電常数範囲,より低い介電損失,より高い隔熱抵抗,より高い安定性で反映される.類似した国際製品に有効な代替品となる.
F4BMとF4BMEは同じ介電層を共有しているが,使用した銅製フィルムで異なる.F4BMはED銅製フィルムと組み合わせられ,PIM要件のないアプリケーションに適している.F4BMEは,逆処理されたRTF銅ホイールと組み合わせられています.優れたPIM性能,より正確な回路制御,より低い導体損失を提供します.
F4BMとF4BMEは,PTFEとガラスの繊維布の比率を調整することで,精密な介電常規制御を達成し,材料の寸法安定性を向上させながら低損失を確保する.高い電解常数は,より高いガラス繊維比率に対応します, より良い寸法安定性,より低い熱膨張係数 (CTE),より優れた熱漂移性能,および比較的高い介電損失をもたらします.
製品の特徴
典型的な用途
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BME255 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.55 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±005 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0013 | |
| 20GHz | / | 0.0018 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -110 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >25 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >34 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 1621歳 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 173 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.25 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.33 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMはED銅製フィルムと組み合わせ,F4BMEは逆処理された銅製フィルムと組み合わせた. |
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