両面 TMM13i PCB 150mil ロジャースラミネート高周波回路

このPCBは、高度な等方性熱硬化性マイクロ波材料であるRogers TMM13iを使用して専門的に製造された高精度両面リジッドプリント基板です。高周波アプリケーションでの優れた信頼性に向けて設計されたTMM13iは、セラミックの優れた誘電特性とPTFE基板の加工柔軟性を組み合わせ、極端な動作条件下で一貫したパフォーマンスを提供します。完成基板厚3.9mm、両面外層に1oz（35μm）銅クラッド、OSP（有機はんだ性保護剤）表面仕上げを備えたこのPCBは、要求の厳しいマイクロ波および無線周波数（RF）システムに最適な電気的完全性、機械的安定性、および長期耐久性を保証します。

PCB詳細

PCBスタックーアップ

この2層リジッドPCBは、高周波パフォーマンスに最適化された堅牢で対称的なスタックアップ構造を採用しています（上から下へ）：

アートワークと品質標準

PCBアートワークの業界標準として世界的に認められているGerber RS-274-Xフォーマットは、製造プロセス全体で使用されます。この選択により、主要な設計ソフトウェアおよび製造装置とのスムーズな統合が保証され、デジタル回路レイアウトが物理的な基板に忠実に変換されます。さらに、このPCBは、品質、信頼性、およびパフォーマンスに関する厳しい基準を設定するIPC-Class-2品質標準のすべての要件を満たしており、商用および産業用電子システムへの対応を確認しています。

入手可能性

この高性能PCBは、世界中のあらゆる宛先に発送可能です。お客様がクイックターンプロトタイプまたは大量生産を必要とするかどうかにかかわらず、この製品はグローバルに利用可能であり、すべての地域へのタイムリーな配送によってサポートされています。

基板材料紹介：Rogers TMM13i

Rogers TMM13iは、メッキスルーホールストリップラインおよびマイクロストリップ回路における高信頼性アプリケーション向けに特別に配合された等方性熱硬化性マイクロ波材料です。セラミック充填熱硬化性ポリマー複合材料として、セラミック基板の優れた誘電性能とPTFEベース材料固有の加工の利便性を相乗的に組み合わせています。その等方性誘電定数はすべての軸で一貫した電気的挙動を保証し、熱硬化性樹脂構造は優れた機械的安定性とクリープおよびコールドフローへの耐性を提供します。この材料は、せん断、穴あけ、めっきを含む標準的なPTFE織りガラス製造プロセスと互換性があり、無電解めっきのためのナフタン酸ナトリウムによる事前処理を必要としないため、製造ワークフローが合理化されます。

TMM13iの主な利点

TMM13iのユニークな特性は、高性能PCBアプリケーションに決定的な利点をもたらします：

• 優れた機械的安定性：クリープとコールドフローに耐え、極端な熱条件下でも正確な回路ジオメトリを長期間維持します。
• 耐薬品性：製造プロセス薬品に耐え、製造中の損傷を最小限に抑え、一貫した品質を保証します。
• 加工の簡素化：無電解めっき前のナフタン酸ナトリウム処理の必要性をなくし、生産ワークフローを合理化し、コストを削減します。
• 信頼性の高いワイヤボンディング：その熱硬化性樹脂構造は、高信頼性RFおよびマイクロ波回路に不可欠なワイヤボンディングアプリケーションに強力で安定したボンディングを提供します。
• 広い温度安定性：銅と整合したCTEにより、熱サイクリングによる応力が最小限に抑えられ、極低温から高温はんだ付けまでのアプリケーションに適しています。

一般的な用途

その高い誘電定数、低損失、および卓越した信頼性により、このTMM13iベースのPCBは、以下の分野における重要かつ高性能なアプリケーションに最適です：

• 高周波RFおよびマイクロ波回路
• チップテスターおよびテストフィクスチャ
• 誘電体偏光子およびレンズ
• RFフィルターおよびカプラー
• 衛星通信システムおよび端末

TMM13i – 高周波材料

TMM熱硬化性マイクロ波材料は、高いメッキスルーホール（PTH）信頼性を要求するストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーション向けに特別に設計されたセラミック、炭化水素、および熱硬化性ポリマー複合材料です。これらのラミネートは、さまざまな誘電定数とクラッドオプションで提供されています。

セラミックと従来のPTFEマイクロ波回路ラミネートの電気的および機械的利点を組み合わせることで、TMM材料は、これらの製品に一般的に関連付けられる特殊な製造技術の必要性を排除します。特に、TMMラミネートは無電解めっき前にナフタン酸ナトリウム処理を必要としません。

TMMラミネートは、誘電定数の熱係数が非常に低く、通常30 ppm/°C未満です。銅の熱膨張係数と等方性で密接に整合しているため、非常に信頼性の高いメッキスルーホールと低いエッチング収縮値の製造が可能になります。さらに、TMMラミネートの熱伝導率は、従来のPTFE/セラミックラミネートの約2倍であり、効率的な熱放散を促進します。

TMMラミネートは熱硬化性樹脂をベースにしているため、加熱しても軟化しません。したがって、コンポーネントリードの回路トレースへのワイヤボンディングは、パッドの剥がれや基板の変形を心配することなく実行できます。

TMMラミネートは、セラミック基板の望ましい特性とソフト基板の加工の容易さをうまく融合させています。これらは、0.5 oz/ft²から2 oz/ft²の電解銅箔でクラッドされているか、真鍮またはアルミニウムプレートに直接接着されています。基板の厚さは0.015インチから0.500インチまでです。ベース基板は、プリント基板製造で一般的に使用されるエッチ剤や溶剤に耐性があり、TMM熱硬化性マイクロ波材料の製造にすべての標準的なPWBプロセスを使用できます。