RT/duroid 6202PR は、低損失、低誘電率ラミネートとして設計された高周波回路材料です。機械的信頼性と電気的安定性の両方が要求される複雑なマイクロ波構造の設計に不可欠な優れた電気的および機械的特性を組み合わせ、特に平面抵抗器用途に適しています。
限定的なガラス織物補強材の組み込みにより、優れた寸法安定性(0.05~0.07ミル/インチ)が達成され、タイトトレランスの平面抵抗器の製造が可能になります。
クラッディングオプションと誘電体厚
標準的な誘電体厚さ0.005インチ(0.127mm)、0.010インチ(0.254mm)、0.015インチ(0.381mm)、0.020インチ(0.508mm)で、幅広い銅クラッディングオプションが利用可能です。
電解銅箔:¼オンス~2オンス/平方フィート
圧延銅箔:½オンス、1オンス、2オンス
逆処理箔:½オンス、1オンス、2オンス
抵抗層付き電解銅箔:½オンス、1オンス
非補強材が必要な用途では、RT/duroid 6002PR は0.020インチおよび0.030インチの誘電体厚さで利用可能です。
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特徴と利点
主な用途
|
特性 値 RT/duroid 6202PR 厚さ公差 |
方向 単位[1] 条件 試験 方法 | ||||||
| 誘電率、εr プロセスと設計 [2] | 0.005インチ | 2.90 ± 0.04 |
Z |
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
||
| 0.010インチ | 2.98 ± 0.04 | ||||||
| 0.020インチ | 2.90 ± 0.04 | ||||||
| 損失正接、tan δ | 0.0020 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| 誘電率の熱係数 | +13 | ppm/℃ | 10 GHz /0-100℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| 体積抵抗率 | 1010 | Z | Mohm・cm | A | ASTM D257 | ||
| 表面抵抗率 | 109 | X,Y,Z | Mohm | A | ASTM D257 | ||
| 引張弾性率 | 1007 (146) |
X,Y |
MPa (kpsi) |
23℃ |
ASTM D638 |
||
| 破壊応力 | 4.3 | % | |||||
| 伸び | 4.9 | ||||||
| 圧縮弾性率 | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |||
| 吸湿率 | 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | ||
| 熱伝導率 | 0.68 | - | W/mK | 80℃ | ASTM C518 | ||
| 熱膨張係数 | 15 | X,Y | ppm/℃ | 23℃/ 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 | ||
| 30 | Z | ||||||
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D3850 | ||||
| 抵抗箔の初期設計値 | 箔公称 |
ラミネート 公称 |
オーム/スクエア |
||||
| 25 | 27 | ||||||
| 50 | 60 | ||||||
| 100 [3] | 157 | ||||||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||||
| 比熱 | 0.93 (0.22) |
J/g/K (BTU/lb/°F) |
計算値 | ||||
| 寸法安定性 | 0.07 | X,Y |
mm/m (mil/inch) |
エッチング後 +E2/150 |
IPC-TM-650 2.4.3.9 | ||
| 難燃性 | V-0 | UL94 | |||||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||||
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RT/duroid 6202PR は、低損失、低誘電率ラミネートとして設計された高周波回路材料です。機械的信頼性と電気的安定性の両方が要求される複雑なマイクロ波構造の設計に不可欠な優れた電気的および機械的特性を組み合わせ、特に平面抵抗器用途に適しています。
限定的なガラス織物補強材の組み込みにより、優れた寸法安定性(0.05~0.07ミル/インチ)が達成され、タイトトレランスの平面抵抗器の製造が可能になります。
クラッディングオプションと誘電体厚
標準的な誘電体厚さ0.005インチ(0.127mm)、0.010インチ(0.254mm)、0.015インチ(0.381mm)、0.020インチ(0.508mm)で、幅広い銅クラッディングオプションが利用可能です。
電解銅箔:¼オンス~2オンス/平方フィート
圧延銅箔:½オンス、1オンス、2オンス
逆処理箔:½オンス、1オンス、2オンス
抵抗層付き電解銅箔:½オンス、1オンス
非補強材が必要な用途では、RT/duroid 6002PR は0.020インチおよび0.030インチの誘電体厚さで利用可能です。
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特徴と利点
主な用途
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特性 値 RT/duroid 6202PR 厚さ公差 |
方向 単位[1] 条件 試験 方法 | ||||||
| 誘電率、εr プロセスと設計 [2] | 0.005インチ | 2.90 ± 0.04 |
Z |
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
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| 0.010インチ | 2.98 ± 0.04 | ||||||
| 0.020インチ | 2.90 ± 0.04 | ||||||
| 損失正接、tan δ | 0.0020 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| 誘電率の熱係数 | +13 | ppm/℃ | 10 GHz /0-100℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |||
| 体積抵抗率 | 1010 | Z | Mohm・cm | A | ASTM D257 | ||
| 表面抵抗率 | 109 | X,Y,Z | Mohm | A | ASTM D257 | ||
| 引張弾性率 | 1007 (146) |
X,Y |
MPa (kpsi) |
23℃ |
ASTM D638 |
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| 破壊応力 | 4.3 | % | |||||
| 伸び | 4.9 | ||||||
| 圧縮弾性率 | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |||
| 吸湿率 | 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | ||
| 熱伝導率 | 0.68 | - | W/mK | 80℃ | ASTM C518 | ||
| 熱膨張係数 | 15 | X,Y | ppm/℃ | 23℃/ 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 | ||
| 30 | Z | ||||||
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D3850 | ||||
| 抵抗箔の初期設計値 | 箔公称 |
ラミネート 公称 |
オーム/スクエア |
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| 25 | 27 | ||||||
| 50 | 60 | ||||||
| 100 [3] | 157 | ||||||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||||
| 比熱 | 0.93 (0.22) |
J/g/K (BTU/lb/°F) |
計算値 | ||||
| 寸法安定性 | 0.07 | X,Y |
mm/m (mil/inch) |
エッチング後 +E2/150 |
IPC-TM-650 2.4.3.9 | ||
| 難燃性 | V-0 | UL94 | |||||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||||
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