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CLTE-MW PCB 材料 高周波ラミナイト 銅塗布シート

CLTE-MW PCB 材料 高周波ラミナイト 銅塗布シート

MOQ: 1個
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空袋+カートン
配達期間: 8~9営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS/月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-332.V1.0
部品番号:
CLTE-MW
ラミネートの厚さ:
0.003 インチ (0.076 mm) ± 0.0005 インチ 0.004 インチ (0.102 mm) ± 0.0005 インチ 0.005 インチ (0.127 mm) ± 0.0007 イン
ラミネートサイズ:
12インチ×18インチ(305×457mm) 24インチ×18インチ(610×457mm)
銅の重量:
裏面処理電着銅箔 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm) 2オンス(70 µm) 非常に薄型の電着銅箔 1/4 オンス(9μm) 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm)
ハイライト:

CLTE-MW PCB 高周波ラミネート

,

銅塗装板PCB材料

,

高周波銅張ラミネート

製品説明

CLTE-MWラミナットは,陶器で満たされた,織りガラスで強化されたPTFE複合材料で,回路設計者に費用対効果の高い高性能材料ソリューションを提供するために設計されています.このユニークなラミネートシステムは,物理的または電気的要件による厚さ制限があるアプリケーションに特に適しています.

 

CLTE-MWTMは,3ミリから10ミリまでの7つの厚さオプションで,現在の5Gおよび他のミリ波設計で最適な信号と地面間隔を保証します.各種 の 銅 フィルム の 選択肢 が あり ますローリング,リバース トリートED,標準ED銅を含む.レジスティブフィルムと金属プレートオプションも要求に応じて利用できます.

 

CLTE-MW PCB 材料 高周波ラミナイト 銅塗布シート 0

 

特徴 と 益

  • 卓越した次元安定性: 小回路の特徴の登録を維持するために重要です
  • 低X,Y,Z軸 CTE: 熱的に厳しい環境下で信頼性の高い機械性能を保証する
  • 低損失タンゲント:効率の向上のために回路損失を最小限に抑える
  • 厚さ3~10ミリ: 精密なインペデンス制御を必要とする非常に高い周波数アプリケーションに適しています

 

典型的な用途

  • 商業通信と航空機器
  • 軍用および航空宇宙用途
  • マイクロ波給餌ネットワーク
  • 段階感知性電子構造
  • 衛星通信システム
  • パッシブ部品 (コップラー,フィルター,バルン)

 

属性 典型的な価値 単位 試験条件 試験方法
電気特性        
ダイレクトリ常数 (プロセス) 2.94.3.02 ±0.04 ほら 23°C @ 50% RH, 10 GHz IPC TM-650 2 について5.5.5
介電常数 (設計) 30.03−310 ほら C-24/23/50, 8−40 GHz マイクロストライプ差相長
消耗因子 0.0015 ほら 23°C @ 50% RH, 10 GHz IPC TM-650 2 について5.5.5
変電圧の熱系数 -35歳 ppm/°C 0°Cから100°C,10 GHz IPC TM-650 2 について5.5.5
容積抵抗性 1.3×107 MΩ·cm C96/35/90 IPC TM-650 2 について5.17.1
表面抵抗性 2.5×106 C96/35/90 IPC TM-650 2 について5.17.1
介電力強度 630 V/ml ほら IPC TM-650 2 について5.6.2
ダイレクトリック分解 44 kV D-48/50 IPC TM-650 2 について5.6
比較追跡指数 (CTI) 600 V C-40/23/50 について UL-746A,ASTM D6054
熱特性        
分解温度 (Td) 500 °C 2時間 @ 105°C 5% 減量 IPC TM-650 2 について3.40
CTE (x軸) 8 ppm/°C -55°Cから288°C IPC TM-650 2 について4.41
CTE (y軸) 8 ppm/°C -55°Cから288°C IPC TM-650 2 について4.41
CTE (z軸) 30 ppm/°C ほら IPC TM-650 2 について4.24
熱伝導性 0.42 W/(m·K) Z方向 ASTM D5470
デラミネーションまでの時間 (T288) >60 分数 10秒 @ 288°C IPC TM-650 2 について4.24.1
メカニカルプロパティ        
銅皮の強度 1.1 (6.0) N/mm (lbs/in) 受け取ったまま,35 μmのフィルム IPC TM-650 2 について4.8
折りたたみの強度 (MD,CMD) 113, 99 (16.414.4 について MPa (ksi) 25°C ±3°C ASTM D790
張力強度 (MD,CMD) 8380 (12.0, 11.6) MPa (ksi) 23°C @ 50% RH ASTM D3039/D3039-14
フレックスモジュール (MD,CMD) 6468, 6360 (938.1, 922.4) MPa (ksi) 25°C ±3°C IPC TM-650 2 について4.4
次元安定性 (MD,CMD) 0.220 だった22 ミリ/インチ エッチ + 焼いた後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39a
物理的・環境的特性        
炎症性 V-0 ほら ほら UL 94
水分吸収 0.03 % E1/105+D48/50 IPC TM-650 2 について6.2.1
密度 2.1 g/cm3 C24/23/50 ASTM D792
固有熱容量 0.93 J/g·K 105°Cで2時間 ASTM E2716
NASA 排出ガス (TML) 0.03 % ほら ASTM E595
NASA 排出ガス (CVCM) <0.01 % ほら ASTM E595

 

CLTE-MW PCB 材料 高周波ラミナイト 銅塗布シート 1

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CLTE-MW PCB 材料 高周波ラミナイト 銅塗布シート
MOQ: 1個
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空袋+カートン
配達期間: 8~9営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS/月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-332.V1.0
部品番号:
CLTE-MW
ラミネートの厚さ:
0.003 インチ (0.076 mm) ± 0.0005 インチ 0.004 インチ (0.102 mm) ± 0.0005 インチ 0.005 インチ (0.127 mm) ± 0.0007 イン
ラミネートサイズ:
12インチ×18インチ(305×457mm) 24インチ×18インチ(610×457mm)
銅の重量:
裏面処理電着銅箔 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm) 2オンス(70 µm) 非常に薄型の電着銅箔 1/4 オンス(9μm) 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm)
最小注文数量:
1個
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空袋+カートン
受渡し時間:
8~9営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
5000PCS/月
ハイライト

CLTE-MW PCB 高周波ラミネート

,

銅塗装板PCB材料

,

高周波銅張ラミネート

製品説明

CLTE-MWラミナットは,陶器で満たされた,織りガラスで強化されたPTFE複合材料で,回路設計者に費用対効果の高い高性能材料ソリューションを提供するために設計されています.このユニークなラミネートシステムは,物理的または電気的要件による厚さ制限があるアプリケーションに特に適しています.

 

CLTE-MWTMは,3ミリから10ミリまでの7つの厚さオプションで,現在の5Gおよび他のミリ波設計で最適な信号と地面間隔を保証します.各種 の 銅 フィルム の 選択肢 が あり ますローリング,リバース トリートED,標準ED銅を含む.レジスティブフィルムと金属プレートオプションも要求に応じて利用できます.

 

CLTE-MW PCB 材料 高周波ラミナイト 銅塗布シート 0

 

特徴 と 益

  • 卓越した次元安定性: 小回路の特徴の登録を維持するために重要です
  • 低X,Y,Z軸 CTE: 熱的に厳しい環境下で信頼性の高い機械性能を保証する
  • 低損失タンゲント:効率の向上のために回路損失を最小限に抑える
  • 厚さ3~10ミリ: 精密なインペデンス制御を必要とする非常に高い周波数アプリケーションに適しています

 

典型的な用途

  • 商業通信と航空機器
  • 軍用および航空宇宙用途
  • マイクロ波給餌ネットワーク
  • 段階感知性電子構造
  • 衛星通信システム
  • パッシブ部品 (コップラー,フィルター,バルン)

 

属性 典型的な価値 単位 試験条件 試験方法
電気特性        
ダイレクトリ常数 (プロセス) 2.94.3.02 ±0.04 ほら 23°C @ 50% RH, 10 GHz IPC TM-650 2 について5.5.5
介電常数 (設計) 30.03−310 ほら C-24/23/50, 8−40 GHz マイクロストライプ差相長
消耗因子 0.0015 ほら 23°C @ 50% RH, 10 GHz IPC TM-650 2 について5.5.5
変電圧の熱系数 -35歳 ppm/°C 0°Cから100°C,10 GHz IPC TM-650 2 について5.5.5
容積抵抗性 1.3×107 MΩ·cm C96/35/90 IPC TM-650 2 について5.17.1
表面抵抗性 2.5×106 C96/35/90 IPC TM-650 2 について5.17.1
介電力強度 630 V/ml ほら IPC TM-650 2 について5.6.2
ダイレクトリック分解 44 kV D-48/50 IPC TM-650 2 について5.6
比較追跡指数 (CTI) 600 V C-40/23/50 について UL-746A,ASTM D6054
熱特性        
分解温度 (Td) 500 °C 2時間 @ 105°C 5% 減量 IPC TM-650 2 について3.40
CTE (x軸) 8 ppm/°C -55°Cから288°C IPC TM-650 2 について4.41
CTE (y軸) 8 ppm/°C -55°Cから288°C IPC TM-650 2 について4.41
CTE (z軸) 30 ppm/°C ほら IPC TM-650 2 について4.24
熱伝導性 0.42 W/(m·K) Z方向 ASTM D5470
デラミネーションまでの時間 (T288) >60 分数 10秒 @ 288°C IPC TM-650 2 について4.24.1
メカニカルプロパティ        
銅皮の強度 1.1 (6.0) N/mm (lbs/in) 受け取ったまま,35 μmのフィルム IPC TM-650 2 について4.8
折りたたみの強度 (MD,CMD) 113, 99 (16.414.4 について MPa (ksi) 25°C ±3°C ASTM D790
張力強度 (MD,CMD) 8380 (12.0, 11.6) MPa (ksi) 23°C @ 50% RH ASTM D3039/D3039-14
フレックスモジュール (MD,CMD) 6468, 6360 (938.1, 922.4) MPa (ksi) 25°C ±3°C IPC TM-650 2 について4.4
次元安定性 (MD,CMD) 0.220 だった22 ミリ/インチ エッチ + 焼いた後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39a
物理的・環境的特性        
炎症性 V-0 ほら ほら UL 94
水分吸収 0.03 % E1/105+D48/50 IPC TM-650 2 について6.2.1
密度 2.1 g/cm3 C24/23/50 ASTM D792
固有熱容量 0.93 J/g·K 105°Cで2時間 ASTM E2716
NASA 排出ガス (TML) 0.03 % ほら ASTM E595
NASA 排出ガス (CVCM) <0.01 % ほら ASTM E595

 

CLTE-MW PCB 材料 高周波ラミナイト 銅塗布シート 1

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