マイクロウェーブ回路部品のためのTMM13iの複合材料の利点の探検

ロジャースTMM13iのマイクロウェーブPCBはとりわけめっきされたによ穴の信頼性を必要とするストリップ線路およびマイクロストリップの塗布のために作成される陶磁器のthermosetポリマーの合成物、である。それは等方性thermosetマイクロウェーブ材料の部門の下で下る。TMMシリーズ内の他の材料のように、TMM 13iはeasy-to-follow柔らかい基質の加工の技巧の横の陶磁器およびPTFEの基質の複数の利点を、結合する。

TMM13i PCBはIPC-TM-650と一直線に10GHzで12.85の印象的な比誘電率を0.0019の+/-0.35そして低い誘電正接、自慢する。比誘電率（TCDC）の熱係数は-70 ppm/°Cである-これはよい数である。XおよびＹ軸の熱膨張率は19 ppm/°Cに同じ、Z方向の20 ppm/°Cにわずかに上がる。

等方性熱膨張率は17 ppm/°C.の銅と密接に一直線に並ぶ。この特徴は高い信頼性および低い腐食の収縮の価値と穴を通ってめっきされるの生産を可能にする。

通常、TMM13i PCBsはいろいろな適用で、グローバルな配置方法のアンテナを含んで、RFおよびマイクロウェーブ回路部品、電力増幅器およびコンバイナー、またフィルターおよびカプラー、パッチのアンテナおよび誘電性の偏光子およびレンズ使用される。