PRISMARKの2023年第4四半期の報告によると,世界PCB産業の生産額は2023年にUSDで測定され,前年と比較して15.0%減少した.

中長期的に見ると,業界は安定した成長を維持すると予想される.2023年から2028年にかけての世界のPCB生産価値の予想された複合年成長率 (CAGR) は5.4%である.地域として世界各地域におけるPCB産業は,継続的な成長傾向を示しています.その中でも,中国本土の複合成長率は4.1%です.高層のカウントボード (18層以上)今後5年間で8.8%,7.8%,6.2%の複合成長率を予測しています.

包装基板製品については,一方では,人工知能,クラウドコンピューティング,インテリジェント・ドライビングなどの製品の技術的アップグレードと拡張アプリケーションシナリオ,電子機器産業における高級チップや高度なパッケージの需要を大幅に増加させるこれは,高コンピューティング力と統合シナリオで使用される高級パッケージングサブストラートにおいて,特に,世界的なパッケージングサブストラート産業の持続的な成長につながります.成長傾向が高く反対に中国における半導体産業の発展に対する支援の増加と追加投資は,国内パッケージング基板産業の発展をさらに加速させる短期的には,ターミナルメーカーによる半導体在庫が徐々に正常水準に戻るにつれて,世界半導体貿易統計 (WSTS) は13%を予測しています.2024年に世界半導体市場の年比1%成長.

サーバーやデータ保存,通信,新しいエネルギー,インテリジェント・ドライビングなど消費電子機器は,この産業にとって長期的に重要な成長要因であり続けるでしょう.クラウドの観点から言えば 人工知能の進化が加速するにつれてICT産業の高コンピューティングパワーと高速ネットワークの需要はますます迫っている., 大型,高層数,高周波/高速,高度なHDI,高熱散電PCB製品の急速な成長を推進しています.スマートフォンのAIアプリケーションとしてエッジコンピューティング能力や高速データ交換と送信の需要が爆発的に増加しています.運転の傾向の下では高周波/高速,統合,小型化,軽量,高熱消耗などの関連PCB製品の需要消費者向け電子機器の分野では成長を続けています.

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