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商品の詳細:
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| 基礎材料: | RO3003 | 層の計算: | 2層 |
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| PCBのサイズ: | 100 x 100mm=1PCS | PCBの厚さ: | 0.3mm |
| 銅の重量: | 1oZ | ||
| ハイライト: | 1つのOzの銅のレーダーPCB,0.3mmのレーダーPCB,1つのOzの銅PCB |
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ロジャース RO3003 高周波PCB 2層ロジャース 3003 10ミリ回路板 DK3.0 DF 0.001 マイクロ波PCB
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
Rogers RO3003高周波回路材料は,商業用マイクロ波およびRFアプリケーション用に特別に設計されたセラミックで満たされたPTFE複合材料です.この材料は,競争力のある価格を維持しながら,例外的な電気的および機械的安定性を提供しますRO3003 の一貫した機械特性により,設計者は歪みや信頼性の問題なしに多層ボードの設計を開発することができます.
RO3003材料は,X軸とY軸で熱膨張係数 (CTE) が17ppm/°Cである.このCTEは,銅と一致し,優れた次元安定性を保証する.エッチングやパン加工後RO3003材料は,通常,1インチあたり0.5ミリ未満の最小のエッチ収縮を経験し,その寸法安定性をさらに高めます.
さらに,RO3003ラミナットは,Z軸CTEが24ppm/°Cである.この特徴は,厳しい環境でも,特殊な塗装透孔信頼性に貢献します.堅牢で信頼性の高いパフォーマンスを確保する.
ロジャーズ RO3003 高周波回路材料は 特殊な電気的・機械的安定性を持ち ケーブルシステムにおけるデータリンクなどの用途に最適です無線通信用のパッチアンテナ電源のバックプレーンと リモートメーターリーダー
PCB 仕様
| PCB の サイズ | 100 x 100mm=1PCS |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 35 um ((1オンス) |
| RO3003 0.254mm | |
| 銅 ------- 35 um ((1オンス) | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 5ミリ / 5ミリ |
| 最小/最大穴: | 0.3mm / 0.8mm |
| 異なる穴の数: | N/A |
| 穴数: | N/A |
| 磨いたスロット数: | N/A |
| 内部切断数: | N/A |
| 阻力制御: | N/A |
| 金色の指の番号: | N/A |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | RO3003 0.254mm |
| 末尾のホイール外側: | 1オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 0.3mm ±01 |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | N/A |
| 溶接マスク 適用: | N/A |
| 溶接マスクの色: | N/A |
| 溶接マスクタイプ: | N/A |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | N/A |
| 部品レジェンドの色 | N/A |
| 製造者名またはロゴ: | N/A |
| VIA | N/A |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | N/A |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
ロジャーズ3003 (RO3003) のデータシート
| RO3003 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO3003 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 3.0±004 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| 変圧電圧定数,設計 | 3 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.06 0.07 |
X について Y |
mm/m | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4 |
| 容積抵抗性 | 107 | MΩ.cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 107 | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 930 823 |
X について Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 水分吸収 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 特定熱量 | 0.9 | j/g/k | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張係数 (−55 から 288 まで)°C) |
17 16 25 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 12.7 | イブ / イン. | 1オンス,EDC 溶接後浮遊 | IPC-TM 24.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
