|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
Rogers RO3003 RF プリント基板 2 層 Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB、低 DK3.0 および低 DF 0.001
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RO3003 高周波回路材料は、商用マイクロ波および RF アプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填 PTFE 複合材料です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されています。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく多層基板設計を開発できるようになります。RO3003 材料は、X 軸および Y 軸で 17 ppm/℃ の熱膨張係数 (CTE) を示します。この膨張係数は銅の膨張係数と一致しているため、この材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングとベーク後の典型的なエッチング収縮は 1 インチあたり 0.5 ミル未満です。Z 軸の CTE は 24 ppm/℃ であり、過酷な環境下でも優れためっきスルーホール信頼性を実現します。
代表的なアプリケーション：
1) 携帯電話通信システム
2) 直接放送衛星
3) 全地球測位衛星アンテナ
4) 遠隔検針器
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 88 × 92 ミリメートル = 1 個 |
| ボードの種類 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | はい |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 18um(0.5 オンス)+プレート TOP 層 |
| RO3003 1.524mm | |
| 銅 ------- 18um(0.5 oz) + プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 5ミル / 5ミル |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 5.2mm |
| 異なる穴の数: | 7 |
| ドリル穴の数: | 95 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 3 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO3003 1.524mm |
| 最終フォイル外部: | 1オンス |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCB の最終的な高さ: | 1.6mm±10% |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクのタイプ: | いいえ |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | 上 |
| コンポーネントの凡例の色 | 黒 |
| メーカー名またはロゴ: | ボード上に導体と脚付きのフリーエリアがマークされています |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。 |
| 可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル許容差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
Rogers 3003 (RO3003) のデータシート
| RO3003 代表値 | |||||
| 財産 | RO3003 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.0±0.04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3 | Z | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.001 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -3 | Z | ppm/℃ | 10GHz -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.06 0.07 |
バツ Y |
うーん | 条件A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 体積抵抗率 | 107 | MΩ.cm | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 107 | MΩ | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
| 引張係数 | 930 823 |
バツ Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 吸湿性 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | 0.9 | j/g/k | 計算された | ||
| 熱伝導率 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張係数 (-55 ～ 288℃） |
17 16 25 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| TD | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 12.7 | Ib/インチ | 1oz、EDC はんだフロート後 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
Rogers RO3003 RF プリント基板 2 層 Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB、低 DK3.0 および低 DF 0.001
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RO3003 高周波回路材料は、商用マイクロ波および RF アプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填 PTFE 複合材料です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されています。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく多層基板設計を開発できるようになります。RO3003 材料は、X 軸および Y 軸で 17 ppm/℃ の熱膨張係数 (CTE) を示します。この膨張係数は銅の膨張係数と一致しているため、この材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングとベーク後の典型的なエッチング収縮は 1 インチあたり 0.5 ミル未満です。Z 軸の CTE は 24 ppm/℃ であり、過酷な環境下でも優れためっきスルーホール信頼性を実現します。
代表的なアプリケーション：
1) 携帯電話通信システム
2) 直接放送衛星
3) 全地球測位衛星アンテナ
4) 遠隔検針器
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 88 × 92 ミリメートル = 1 個 |
| ボードの種類 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | はい |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 18um(0.5 オンス)+プレート TOP 層 |
| RO3003 1.524mm | |
| 銅 ------- 18um(0.5 oz) + プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 5ミル / 5ミル |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 5.2mm |
| 異なる穴の数: | 7 |
| ドリル穴の数: | 95 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 3 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO3003 1.524mm |
| 最終フォイル外部: | 1オンス |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCB の最終的な高さ: | 1.6mm±10% |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクのタイプ: | いいえ |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | 上 |
| コンポーネントの凡例の色 | 黒 |
| メーカー名またはロゴ: | ボード上に導体と脚付きのフリーエリアがマークされています |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。 |
| 可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル許容差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
Rogers 3003 (RO3003) のデータシート
| RO3003 代表値 | |||||
| 財産 | RO3003 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.0±0.04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3 | Z | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.001 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -3 | Z | ppm/℃ | 10GHz -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.06 0.07 |
バツ Y |
うーん | 条件A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 体積抵抗率 | 107 | MΩ.cm | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 107 | MΩ | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
| 引張係数 | 930 823 |
バツ Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 吸湿性 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | 0.9 | j/g/k | 計算された | ||
| 熱伝導率 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張係数 (-55 ～ 288℃） |
17 16 25 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| TD | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 12.7 | Ib/インチ | 1oz、EDC はんだフロート後 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
