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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層リジッドハイパワーRF PCBFSD1020T 低損失炭化水素ナノセラミック複合基板を使用して製造されており、高 DK、低損失、大電流の高周波回路アプリケーション向けに設計されています。 PCB は、上層にシルクスクリーンなしの緑色のはんだマスクを備えており、下層は完全にマスクなし、シルクスクリーンなしです。強化されたENIGメッキで仕上げられたこの基板は、0.4mmの穴に樹脂プラグとキャッピング処理を採用し、優れた穴の信頼性と絶縁性能を保証します。すべての完成したユニットは厳格な品質検証を受け、産業用高出力および精密制御システムに優れた熱安定性、高い絶縁強度、一貫した RF 性能を提供します。
プリント基板仕様
| パラメータ項目 | 仕様 |
| 基材 | FSD1020T 炭化水素ナノセラミック複合基板 |
| レイヤー構成 | 2層リジッドPCB構造 |
| 基板寸法 | 96mm×47mm（1個） |
| 基板の厚さ | コア誘電体の厚さ0.508mm |
| 外側の銅の重量 | 1オンスの外側銅層 |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| 穴加工 | 樹脂目封止＋キャッピング処理 |
| 表面仕上げ | ENIG (メッキ被覆率 170% 強化) |
| 上部ソルダーマスク | 緑色のはんだマスク、シルクスクリーンなし |
| 底部はんだマスク | はんだマスク不要、シルクスクリーン不要 |
FSD1020T の材質概要
FSD1020T は、高 DK 低損失の炭化水素ナノセラミック複合誘電体材料で、大電流および高出力 RF マイクロ波アプリケーション向けに特別に開発されました。 RF 基板に正確な誘電率のマッチングを実現し、ハイブリッド高周波および低損失炭化水素回路設計の最適なソリューションとして機能します。優れた機械加工性、優れた CAF 耐性、高い熱安定性、ハロゲンフリーの環境性能を特徴とするこの硬質基板は、高電圧および高電流の動作条件下で安定した電気絶縁と一貫した RF 特性を保証します。
コア材料の特徴
High-DK 誘電特性: 小型化された高周波回路設計に適した、高く安定した誘電率
優れた CAF 耐性: 導電性陽極フィラメントの成長を効果的に防止し、長期使用の信頼性を向上させます。
高い熱安定性: 280℃の高いTgを持ち、優れた耐熱衝撃性を備えています。
低損失 RF 性能: 超低損失係数により、高周波信号の減衰を最小限に抑えます。
優れた絶縁能力：高電圧、大電流に対する信頼性の高い誘電絶縁性能
環境準拠: ハロゲンフリー、RoHS に完全準拠
材料の電気的および機械的性能データ
| テスト項目 | 試験方法 | 状態 | ユニット | 代表値 |
| 誘電率 (Dk) @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 10.2±0.2 |
| 誘電正接 (Df) @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.0038 |
| はく離強度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10秒 | N/mm (ポンド/インチ) | 0.7 (4) |
| 体積抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件A | MΩ・cm | 2×10⁸ |
| 表面抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件A | MΩ | 4×10⁷ |
| 吸水性 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.16 |
| 3軸CTE (30~260°C) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA テスト | ppm/℃ | X＜19、Y＜19、Z＜20 |
| 絶縁破壊電圧 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 |
| 熱応力耐性 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃、10秒 | - | 目視検査に合格する |
| 難燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V0 |
代表的な応用分野
FSD1020T PCB は、高い誘電率、低い高周波損失、優れた絶縁性能、優れた熱的および構造的安定性を備えており、高出力 RF および精密産業用制御システムに広く導入されています。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層リジッドハイパワーRF PCBFSD1020T 低損失炭化水素ナノセラミック複合基板を使用して製造されており、高 DK、低損失、大電流の高周波回路アプリケーション向けに設計されています。 PCB は、上層にシルクスクリーンなしの緑色のはんだマスクを備えており、下層は完全にマスクなし、シルクスクリーンなしです。強化されたENIGメッキで仕上げられたこの基板は、0.4mmの穴に樹脂プラグとキャッピング処理を採用し、優れた穴の信頼性と絶縁性能を保証します。すべての完成したユニットは厳格な品質検証を受け、産業用高出力および精密制御システムに優れた熱安定性、高い絶縁強度、一貫した RF 性能を提供します。
プリント基板仕様
| パラメータ項目 | 仕様 |
| 基材 | FSD1020T 炭化水素ナノセラミック複合基板 |
| レイヤー構成 | 2層リジッドPCB構造 |
| 基板寸法 | 96mm×47mm（1個） |
| 基板の厚さ | コア誘電体の厚さ0.508mm |
| 外側の銅の重量 | 1オンスの外側銅層 |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| 穴加工 | 樹脂目封止＋キャッピング処理 |
| 表面仕上げ | ENIG (メッキ被覆率 170% 強化) |
| 上部ソルダーマスク | 緑色のはんだマスク、シルクスクリーンなし |
| 底部はんだマスク | はんだマスク不要、シルクスクリーン不要 |
FSD1020T の材質概要
FSD1020T は、高 DK 低損失の炭化水素ナノセラミック複合誘電体材料で、大電流および高出力 RF マイクロ波アプリケーション向けに特別に開発されました。 RF 基板に正確な誘電率のマッチングを実現し、ハイブリッド高周波および低損失炭化水素回路設計の最適なソリューションとして機能します。優れた機械加工性、優れた CAF 耐性、高い熱安定性、ハロゲンフリーの環境性能を特徴とするこの硬質基板は、高電圧および高電流の動作条件下で安定した電気絶縁と一貫した RF 特性を保証します。
コア材料の特徴
High-DK 誘電特性: 小型化された高周波回路設計に適した、高く安定した誘電率
優れた CAF 耐性: 導電性陽極フィラメントの成長を効果的に防止し、長期使用の信頼性を向上させます。
高い熱安定性: 280℃の高いTgを持ち、優れた耐熱衝撃性を備えています。
低損失 RF 性能: 超低損失係数により、高周波信号の減衰を最小限に抑えます。
優れた絶縁能力：高電圧、大電流に対する信頼性の高い誘電絶縁性能
環境準拠: ハロゲンフリー、RoHS に完全準拠
材料の電気的および機械的性能データ
| テスト項目 | 試験方法 | 状態 | ユニット | 代表値 |
| 誘電率 (Dk) @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 10.2±0.2 |
| 誘電正接 (Df) @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.0038 |
| はく離強度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10秒 | N/mm (ポンド/インチ) | 0.7 (4) |
| 体積抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件A | MΩ・cm | 2×10⁸ |
| 表面抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件A | MΩ | 4×10⁷ |
| 吸水性 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.16 |
| 3軸CTE (30~260°C) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA テスト | ppm/℃ | X＜19、Y＜19、Z＜20 |
| 絶縁破壊電圧 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 |
| 熱応力耐性 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃、10秒 | - | 目視検査に合格する |
| 難燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V0 |
代表的な応用分野
FSD1020T PCB は、高い誘電率、低い高周波損失、優れた絶縁性能、優れた熱的および構造的安定性を備えており、高出力 RF および精密産業用制御システムに広く導入されています。
