400mmx500mm高周波PCB 35umの無線周波数PCB

高周波PCBは何であるか。

ちょうど名前が意味するので、高周波は、一般に示す>=300 MHz （すなわち波長=1はGHzマイクロウェーブとの頻度を呼ばれる頻度が比較的 <>高いことである。

無線適用のための典型的な頻度:

*現在の可動装置:0.9GHz - 2GHz

* 3Gシステム:2.5GHz

* Bluetooth:2.5GHz

* GPS:12.6GHz

* LMDS:24GHzおよび40GHz

*自動車:77GHz

市場:RFID、無線コミュニケーション、基地局およびアンテナのアンプ、軍プロダクト、家電。

高周波プリント基板かマイクロウェーブPCBは高周波（マイクロウェーブ）基質の銅の覆われた版でなされるプリント基板を示す。共通のタイプは次のとおりである:両面板、多層板および混合された構造。

混合された構造は高性能の特別な基質を含んでいる、PPは+通常の性能板広がり、PPは混合された押す板を広げる;高周波基質+通常のFR4基質;高周波基質+メタル・ベース等。

比誘電率

世界のすべての材料に比誘電率の価値でだけ比誘電率、それが異なるある。比誘電率、別名capacitivityは外的な電界の行為の下で、誘電体の電気分極の特性の物理量を特徴付ける。PCB板の誘電性の層は異なった比誘電率材料で構成される、従って、誘電性の層の比誘電率は異なった構成および構造が別の原因である。

高周波および高速デジタル化された信号伝達に使用するPCBの誘電性の層はだけでなく、コンダクター間の絶縁材の層の役割を担うが、またまた「特性インピーダンス」の役割を、それ影響を与える信号の伝達速度に、信号の減少および暖房、等担う。

例えば、1080ガラス生地PCB、ガラス生地が容積の38%を（樹脂占めた）、比誘電率ER1は62%を占めた1080の使用は6.6 （樹脂ER2の比誘電率は3.8である）、このPCBの比誘電率ER1080それから下記のとおりであるである:ER1080= （6.6 X 38） % + （3.8 X 62） % = 4.864。

高周波回路の信号の伝達速度の方式:

V:信号の伝達速度（単位はm/sはである）

K:一定した

C:真空の光速（単位はm/sはである）

Dk:基質の比誘電率

明らかに、Dkの減少によって信号の伝達速度を改善することは有利である。

それはより低い基質の比誘電率あればこと見ることができる、従ってより速い信号の伝達速度高い信号の伝送速度を得るために、低く、均一比誘電率の基質材料は研究され、開発されなければならない。

誘電性損失

誘電性の伝導性および誘電性の分極のヒステリシスの効果に電気ファイルされるの行為の下の絶縁体により、よる、内部また誘電性損失と呼ばれるエネルギー損失を引き起こす時。

コンダクター回路の動作減衰量の誘電性損失は基質材料の絶縁層の比誘電率（ER）および誘電性の損失係数（Df）によって主制御である。動作減衰量に対する効果はサイズのえー、Dfに正比例し、誘電性の仕事の頻度と関連している。同じえーまたはDfの下、より高い頻度、より大きい動作減衰量。基質の頻度の増加を使うと、損失は無視し信号の伝播の損失か減少は次のように表現することができる:=f x Df Xえー

:信号の伝播の減少（単位:dB/m）

f:頻度

Df:基質の誘電性の損失係数

えー:基質の比誘電率

それはより小さい基質こと見ることができる、より小さいのDf信号の伝播の減少。従って、それは高周波サーキット ボードの材料を選ぶとき要求された下がることを持つべきえーおよびDfである。さらに、熱性能、吸水、等のような他の外的な要因が、ある。

PCBの設計の高周波材料の選択:

デザイナーはPCBの設計の板材料を選ぶとき次のキー ファクタを考慮するために提案される:

（1） FR4は1GHzの下のPCBの仕事のために選ぶことができる費用は低く、多層プレスボードの技術は成長している。

比誘電率が安定し、安価と比較的ので（2）改良されたエポキシ樹脂は光ファイバーコミュニケーション プロダクトに働かせる622 Mb/sを選ぶことができ、3GHzの下の1G上の1つの仕事はFR4として、多層プレスボードの技術同じである。

（3） 3GHzの下の大きい信号のマイクロウェーブ回路のために、電力増幅器および低雑音のアンプのような、RO4350Bと同じような板を選ぶために推薦されるRO4350Bの比誘電率は低損失の要因およびよい熱抵抗とかなり安定して、加工技術はFR4と同等である。私達が参照のためにglobalsources.comで販売するいろいろな種類の高周波板に会うことができる。

（4） PTFEに同じような特性を持つ板、または低価格の、高性能積層物を使用するためにマイクロウェーブ回路のために10GHzよりもっと、電力増幅器のような、低雑音のアンプ、板のためのより高い条件があるDUC/DDCはFR4および高周波板と押した推薦される。私達が参照のためにglobalsources.comで販売することまた多数の混合された圧力高周波板に会うことができる。

処理特徴:

1) 基質の条件は厳密である:従って順序を受け入れるとき指定比誘電率、誘電性の厚さおよび銅ホイルの厚さはPCBの設計で実際のインピーダンスに従って必要とする選ばれた、それは注意深く点検されなければなり設計の品質を満たす。

2）高周波板の構造:一般に費用を救うために、RF+FR4の合成の構造は工程で商業高周波板、そりのために大抵防がれなければならない使用される。

3) 送電線の製造の正確さの条件は高い:高周波信号の伝達は銅線の特性インピーダンスのために非常に厳密、すなわちである、送電線の製造の条件は一般に± 1milであり、送電線の端は非常に端正でなければならない。高周波電気パルス信号は流れの代りに高周波プリント基板で送信される。より高いに頻度、ピット、銅の小節およびピンホールは伝達影響を与える、より大きい影響。ぎざぎざ、ギャップ、ライン補充、開いたおよび短絡修理、等は許可されない。

4）コーティングの層の均等性の条件:高周波マイクロウェーブ板の送電線の特性インピーダンスは直接マイクロウェーブ信号の伝送品質に影響を与える。そして特性インピーダンスのサイズに穴によって金属で処理されるマイクロウェーブ板のための銅ホイルの厚さのある特定の関係が、特にある、コーティングの厚さはだけでなく、銅ホイルの総厚さに影響を与える、従ってまたコーティングの厚さそして均等性をエッチングした後コンダクターの正確さに影響を与えることは厳しく制御されなければならない。

5）機械化の条件:最初に、高周波マイクロウェーブ板の材料はエポキシのグラス クロスの処理のPCBのそれとかなり異なっている;第二に、高周波マイクロウェーブ板の処理の正確さはFR4 PCB板のそれより大いに高く、一般的な形態の許容は± 0.1mmである。

6）インピーダンスの条件は厳密である:特性インピーダンスの内容がおよび高周波マイクロウェーブ板の基本条件、特性インピーダンスの条件を満たすことができなければすべては無用である。DkはPCBの設計の信号伝達速度そして特性インピーダンスとより大きいインピーダンス、普通関連している、より速い信号伝達。より大きいインピーダンス、単に、すなわちより大きい機能、誘電性の層に信号は浸透することを防ぐ、より速く信号は送信される。

7）信号の線幅厳しく制御される:高周波信号伝達の特性インピーダンスの制御条件は非常に厳密であり、線幅制御の許容は±20%によって制御することができない。回路の拘束力が異なっているので、エッチング変数は調節されるまたは回路の線幅のためのプロセス補償は高周波基質のエッチングの時間以内に調節される。