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12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB

12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-468.V1.0
基材:
FR-4
レイヤー数:
12の層
プリント基板の厚さ:
2.0mm ±10%
プリント基板サイズ:
257×171.5mm=1PCS=1デザイン
はんだマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
1オンス
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
ハイライト:

12の層の液浸の金PCB

,

2.0mmの液浸の金PCB

,

2.0mm 12の層PCB

製品説明
 
浸漬金 PCB ニッケル/金メッキ回路基板、BGA および信号伝送用ビアインパッド付き
 
1.1 概要
これは、12 層銅トラックによる信号伝送のアプリケーション向けに、Tg 135°C の FR-4 基板上に構築された多層 PCB の一種です。厚さは 2.0 mm で、緑色のソルダーマスク (太陽) に白いシルクスクリーン (太陽)、パッドに浸漬金が施されています。ベース材料はシングルアップ PCB を供給する ITEQ からのものです。これらは、提供されたガーバー データを使用して、IPC 6012 クラス 2 に従って製造されています。出荷用に 20 枚のボードごとに梱包されます。
 
1.2 特徴と利点
最大リフロー温度260℃の鉛フリーアセンブリ。
長期保存(真空パックで1年以上保存可能)
信号伝送速度の向上
要求仕様に基づいたプリント基板の製造。
迅速かつ時間通りの配達
UL認定およびRoHS指令準拠
プロトタイプ PCB 機能
 
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB 0
 
1.3 アプリケーション
太陽電池充電器
車両追跡装置
GPS受信機
SMSモデム
マルチカプラアンテナ
電話システム
 
1.4 パラメータとデータシート
プリント基板のサイズ 257 × 171.5 ミリメートル = 1 個 = 1 デザイン
ボードの種類 多層プリント基板
レイヤー数 12層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- トップ 17um(1oz)+プレート 25um
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L02 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L03 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L04 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L05 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L06 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L07 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L08 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L09 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L10 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L11 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 ------- BOT 17um(0.5oz)+プレート 25um
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 4ミル/4ミル
最小/最大穴: 0.25mm / 3.0mm
異なる穴の数: 26
ドリル穴の数: 4013
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: 0
インピーダンス制御 いいえ
基板材質  
ガラスエポキシ: FR-4、ITEQ IT-140、Tg>135℃、er<5.4
最終フォイル外部: 1オンス
最終フォイル内部: 1オンス
PCB の最終的な高さ: 2.0mm±10%
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョン ゴールド (ENIG)(100 μ" ニッケル上 2 μ")
はんだマスクの適用先: 上下、最小 12 マイクロコン。
はんだマスクの色: グリーン、PSR-2000GT600D、太陽提供。
はんだマスクのタイプ: LPSM
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 トップ
コンポーネントの凡例の色 ホワイト、IJR-4000 MW300、太陽提供。
メーカー名またはロゴ: ボード上に導体と脚付きのフリーエリアがマークされています
経由 メッキスルーホール(PTH)、テント経由。 BGA パッケージ下のパッドの Vin
可燃性評価 UL 94-V0 承認 MIN.
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
基板メッキ: 0.0030インチ (0.076mm)
ドリル許容差: 0.002インチ (0.05mm)
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。
 
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB 1
 
1.5 無電解ニッケルおよび浸漬金を使用した PCB ボードの利点
(1) 平面
最も重要な特徴は、すべてのパッドの表面が完全に平坦で、その下の銅表面に対応し、すべてのパッドとトラックのエッジがニッケル/金で覆われていることです。
 
(2) 低い不良率
浸漬金表面保護を選択する重要な理由は、はんだコーティングおよび熱風レベリングされた基板と比較して、組み立ておよびはんだ付け時の故障率が大幅に低減されることです。これは、部品ピッチが 0.5 mm (20 ミル) 以下の細線基板に特に当てはまります。
 
(3) はんだ付け性
はんだ付け性は高いですが、ウェーブはんだ付け(3秒)に比べてはんだ付け時間が少し長くなります(5秒程度)。
 
(4) 寸法安定性
基板は製造中に 90°C (194°F) を超える温度にさらされないため、寸法安定性が高くなります。これは、細線 SMT 基板にはんだペーストをスクリーン印刷する場合に非常に重要です。これは、はんだコーティングされ熱風レベリングされた基板の場合よりもステンシルとパターンの間のフィット感が向上するためです。
 
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB 2
 
製品
商品の詳細
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-468.V1.0
基材:
FR-4
レイヤー数:
12の層
プリント基板の厚さ:
2.0mm ±10%
プリント基板サイズ:
257×171.5mm=1PCS=1デザイン
はんだマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
1オンス
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

12の層の液浸の金PCB

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2.0mmの液浸の金PCB

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2.0mm 12の層PCB

製品説明
 
浸漬金 PCB ニッケル/金メッキ回路基板、BGA および信号伝送用ビアインパッド付き
 
1.1 概要
これは、12 層銅トラックによる信号伝送のアプリケーション向けに、Tg 135°C の FR-4 基板上に構築された多層 PCB の一種です。厚さは 2.0 mm で、緑色のソルダーマスク (太陽) に白いシルクスクリーン (太陽)、パッドに浸漬金が施されています。ベース材料はシングルアップ PCB を供給する ITEQ からのものです。これらは、提供されたガーバー データを使用して、IPC 6012 クラス 2 に従って製造されています。出荷用に 20 枚のボードごとに梱包されます。
 
1.2 特徴と利点
最大リフロー温度260℃の鉛フリーアセンブリ。
長期保存(真空パックで1年以上保存可能)
信号伝送速度の向上
要求仕様に基づいたプリント基板の製造。
迅速かつ時間通りの配達
UL認定およびRoHS指令準拠
プロトタイプ PCB 機能
 
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB 0
 
1.3 アプリケーション
太陽電池充電器
車両追跡装置
GPS受信機
SMSモデム
マルチカプラアンテナ
電話システム
 
1.4 パラメータとデータシート
プリント基板のサイズ 257 × 171.5 ミリメートル = 1 個 = 1 デザイン
ボードの種類 多層プリント基板
レイヤー数 12層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- トップ 17um(1oz)+プレート 25um
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L02 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L03 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L04 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L05 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L06 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L07 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L08 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L09 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 -------- L10 35um(1oz)
150umコアFR-4
銅 -------- L11 35um(1oz)
130μmプリプレグ1080×2
銅 ------- BOT 17um(0.5oz)+プレート 25um
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 4ミル/4ミル
最小/最大穴: 0.25mm / 3.0mm
異なる穴の数: 26
ドリル穴の数: 4013
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: 0
インピーダンス制御 いいえ
基板材質  
ガラスエポキシ: FR-4、ITEQ IT-140、Tg>135℃、er<5.4
最終フォイル外部: 1オンス
最終フォイル内部: 1オンス
PCB の最終的な高さ: 2.0mm±10%
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョン ゴールド (ENIG)(100 μ" ニッケル上 2 μ")
はんだマスクの適用先: 上下、最小 12 マイクロコン。
はんだマスクの色: グリーン、PSR-2000GT600D、太陽提供。
はんだマスクのタイプ: LPSM
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 トップ
コンポーネントの凡例の色 ホワイト、IJR-4000 MW300、太陽提供。
メーカー名またはロゴ: ボード上に導体と脚付きのフリーエリアがマークされています
経由 メッキスルーホール(PTH)、テント経由。 BGA パッケージ下のパッドの Vin
可燃性評価 UL 94-V0 承認 MIN.
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
基板メッキ: 0.0030インチ (0.076mm)
ドリル許容差: 0.002インチ (0.05mm)
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。
 
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB 1
 
1.5 無電解ニッケルおよび浸漬金を使用した PCB ボードの利点
(1) 平面
最も重要な特徴は、すべてのパッドの表面が完全に平坦で、その下の銅表面に対応し、すべてのパッドとトラックのエッジがニッケル/金で覆われていることです。
 
(2) 低い不良率
浸漬金表面保護を選択する重要な理由は、はんだコーティングおよび熱風レベリングされた基板と比較して、組み立ておよびはんだ付け時の故障率が大幅に低減されることです。これは、部品ピッチが 0.5 mm (20 ミル) 以下の細線基板に特に当てはまります。
 
(3) はんだ付け性
はんだ付け性は高いですが、ウェーブはんだ付け(3秒)に比べてはんだ付け時間が少し長くなります(5秒程度)。
 
(4) 寸法安定性
基板は製造中に 90°C (194°F) を超える温度にさらされないため、寸法安定性が高くなります。これは、細線 SMT 基板にはんだペーストをスクリーン印刷する場合に非常に重要です。これは、はんだコーティングされ熱風レベリングされた基板の場合よりもステンシルとパターンの間のフィット感が向上するためです。
 
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB 2
 
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