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商品の詳細:
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| 基材: | FR-4 | 層の計算: | 12の層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 2.0mm ±10% | PCBのサイズ: | 257 x 171.5mm=1PCS=1design |
| はんだのマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白い |
| 銅の重量: | 1oz | 表面の終わり: | 液浸の金 |
| ハイライト: | 12の層の液浸の金PCB,2.0mmの液浸の金PCB,2.0mm 12の層PCB |
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| PCBのサイズ | 257 x 171.5mm=1PCS=1design |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 層の数 | 12の層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | 肯定 |
| 層の旋回待避 | 銅-------上17um （1oz） +plate 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L02 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L03 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L04 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L05 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L06 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L07 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L08 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L09 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L10 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L11 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------BOT 17um （0.5oz） +plate 25um | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 4ミル/4ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.25 mm/3.0 mm |
| 異なった穴の数: | 26 |
| ドリル孔の数: | 4013 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | FR-4、ITEQ IT-140、Tg>135℃、えー<5> |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | 1oz |
| PCBの最終的な高さ: | 2.0mm ±10% |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金（ENIG） （2 µの」100 µの」ニッケル） |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micon最低。 |
| はんだのマスク色: | 緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 上 |
| 構成の伝説の色 | 、IJR-4000 MW300白い、Taiyoは供給した。 |
| 製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
| を経て | 、テント張りによって穴（PTH）を通ってめっきされる。BGAのパッケージの下のパッドのVin |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" （0.15mm） |
| 板めっき: | 0.0030" （0.076mm） |
| ドリルの許容: | 0.002" （0.05mm） |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
