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液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板

認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板

液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板
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大画像 :  液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-477.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs

液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板

説明
基材: FR-4 レイヤー数: 6 層
プリント基板の厚さ: 1.6mm ±0.16 プリント基板サイズ: 54.99×87.50mm=1UP
はんだマスク: シルクスクリーン:
銅の重量: 1オンス 表面仕上げ: イマージョンゴールド
ハイライト:

液浸の金の自動車プリント基板

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FR4 Tg170の自動車プリント基板

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FR4 Tg170高密度PCB

 
GPS追跡デバイス用の浸漬金を使用したビアインパッドPCB高密度多層PCBビア充填回路基板
 
 
1.1 概要
これは、GPS 追跡デバイスのアプリケーション向けに FR-4 Tg170 基板上に構築された 6 層プリント基板の一種です。厚さは 1.6 mm で、緑色のはんだマスクに白いシルクスクリーンが施され、パッドには浸漬金が施されています。ベース素材はITEQから1アップシングルボードを供給されています。 0.3mmのビアは樹脂充填され、平坦にメッキされています(ビアインパッド)。これらは、提供されたガーバー データを使用して、IPC 6012 クラス 2 に従って製造されています。 25 枚のボードごとに梱包されて出荷されます。
 
1.2 特徴と利点
RoHS準拠で高い熱信頼性のニーズに最適
CSP 実装コンポーネントの優れた表面平坦性により、組み立て時やはんだ付け時の故障率が低減されます。
信頼性試験、絶縁抵抗試験、イオン汚染試験
16000平方メートルの作業場
12時間見積り
品質に関する苦情を一切出さないのはコストを節約するためです
 
液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板 0
 
1.3 アプリケーション
インバータ
ルーター ADSL
産業用コンピュータ
気象分析
 
1.4 パラメータとデータシート
レイヤー数 6
ボードの種類 多層PCB
基板サイズ 54.99×87.50mm=1UP
板厚 1.6mm +/-0.16
基板材質 FR-4
基板材料サプライヤー ITEQ
基板材質のTg値 170℃
 
PTH 銅の厚さ ≥20 um (穴壁の詳細を参照)
内部層の Cu の厚さ 35μm (1オンス)
表面銅の厚さ 35μm (1オンス)
 
ソルダーマスクの種類と型番 LPSM、PSR-2000GT600D
はんだマスクのサプライヤー タイヨー
はんだマスクの色
ソルダーマスクの数 2
ソルダーマスクの厚さ 13um
 
シルクスクリーンインクの種類 タイヨー IJR-4000 MW300
シルクスクリーンのサプライヤー タイヨー
シルクスクリーンの色
シルクスクリーン枚数 1
 
最小トレース (ミル) 700万
最小ギャップ(mil) 490万
 
表面仕上げ イマージョンゴールド
RoHS 必須 はい
反り 0.25%
ドリルテーブル(mm)  
T1 1.000
T2 3.175
   
熱衝撃試験 パス、288±5℃、10秒、3サイクル。層間剥離、膨れはありません。
はんだ付け性試験 合格、255±5℃、5秒 濡れ面積最小95%
関数 電気試験に100%合格
仕上がり IPC-A-600HおよびIPC-6012Cクラス2に準拠
ドリルテーブル(mm) T1: 0.600
T2: 0.700
T3:0.800
T4: 1.000
T5: 1.100
T6: 1.250
T7: 1.850
T8: 4.000
T9: 4.325
 
液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板 1
 
1.5 製造のための設計 (1)
シリアルNO. 手順 アイテム 製造能力
大容量 (S<100 m²) 中容量(S<10m²) 試作品(S<1m²)
1 内層 (18um、35um、70um などは仕上げ銅です。言及されていない場合、仕上げ銅は 1oz がデフォルト値です) 層の最小分離 0.1mm 0.1mm 0.06mm
2 最小トラックと間隔 5/5ミル(18μm) 4/4ミル(18um) 3/3.5ミル(18um)
3 5/5ミル(35μm) 4/4ミル(35um) 3/4ミル(35um)
4 7/9ミル(70μm) 6/8ミル(70μm) 6/7ミル(70μm)
5 9/11ミル(105um) 8/10ミル(105um) 8/9ミル(105um)
6 13/13ミル(140um) 12/12ミル(140um) 12/11ミル(140um)
7 ドリルから導体までの最小距離 4層10ミル、6層10ミル、8-12層12ミル 4層8ミル、6層8ミル、8-12層10ミル、14-20層14ミル、22-32層18ミル 4層6ミル、6層6ミル、8-14層8ミル、16-22層12ミル、24-32層14ミル
8 内層の環状リングの最小幅 4層10mil(35um)、≧6層14mil(35um) 4層8mil(35um)、≧6層12mil(35um) 4層6mil(35um)、≧6層10mil(35um)
9 内層絶縁リング幅(最小) 10ミル(35μm) 8ミル(35μm) 6ミル(35μm)
10 最小ビアパッド直径 20ミル(35μm) 16ミル(35μm) 16ミル(35μm)
11 分。基板端から導体までの距離(銅露出なし)(内層) 14ミル(35μm) 12ミル(35μm)) 8ミル(35μm)
12 最大銅重量(内層と外層) 3オンス(105μm) 4オンス (140μm) 6オンス(210μm)
13 両面に異なる銅箔を使用したコア / 18/35、35/70μm 18/35、35/70μm

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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