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ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | FR-4 | 層の計算: | 6つの層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 1.6mm ±0.16 | PCBのサイズ: | 54.99 x 87.50mm=1UP |
| はんだのマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白い |
| 銅の重量: | 1oz | 表面の終わり: | 液浸の金 |
| ハイライト: | 液浸の金の自動車プリント基板,FR4 Tg170の自動車プリント基板,FR4 Tg170高密度PCB |
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| 層の数 | 6 |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 板サイズ | 54.99 x 87.50mm=1UP |
| 板厚さ | 1.6mm +/-0.16 |
| 板材料 | FR-4 |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 170℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 um （穴の壁の細部を見なさい） |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 35 um （1oz） |
| 表面のCUの厚さ | 35 um （1oz） |
| はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 | LPSM、PSR-2000GT600D |
| はんだのマスクの製造者 | TAiYO |
| はんだのマスク色 | 緑 |
| はんだのマスクの数 | 2 |
| はんだのマスクの厚さ | 13um |
| タイプのシルクスクリーン インク | TAIYO、IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Mininumの跡（ミル） | 7ミル |
| 最低ギャップ（ミル） | 4.9ミル |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| RoHSは要求した | はい |
| そり | 0.25% |
| ドリルのテーブル（mm） | |
| T1 | 1.000 |
| T2 | 3.175 |
| 熱衝撃テスト | パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| Solderablityテスト | パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95% |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾 |
| ドリルのテーブル（mm） | T1:0.600 |
| T2:0.700 | |
| T3:0.800 | |
| T4:1.000 | |
| T5:1.100 | |
| T6:1.250 | |
| T7:1.850 | |
| T8:4.000 | |
| T9:4.325 | |
| 連続いいえ。 | プロシージャ | 項目 | 製造の機能 | ||
| 大量（S<100 m=""> | 中間の容積（S<10 m=""> | プロトタイプ（S<1m> | |||
| 1 | 内部の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | 層のMin.isolation | 0.1mm | 0.1mm | 0.06mm |
| 2 | Min.trackおよび間隔 | 5/5mil （18um） | 4/4mil （18um） | 3/3.5mil （18um） | |
| 3 | 5/5mil （35um） | 4/4mil （35um） | 3/4mil （35um） | ||
| 4 | 7/9mil （70um） | 6/8mil （70um） | 6/7mil （70um） | ||
| 5 | 9/11mil （105um） | 8/10mil （105um） | 8/9mil （105um） | ||
| 6 | 13/13mil （140um） | 12/12mil （140um） | 12/11mil （140um） | ||
| 7 | ドリルからのコンダクターへのMin.distance | 4つの層10milの6つの層10milの8-12層12mil | 4つの層8milの6つの層8milの8-12層10milの14-20層14milの22-32層18mil | 4つの層6milの6つの層6milの8-14層8milの16-22層12milの24-32層14mil | |
| 8 | 内部の層の環状リングのMin.width | 4つの層10mil （35um）、≥6層14mil （35um） | 4つの層8mil （35um）、≥6層12mil （35um） | 4つの層6mil （35um）、≥6層10mil （35um） | |
| 9 | 内部の層の分離リング幅（分） | 10mil （35um） | 8mil （35um） | 6mil （35um） | |
| 10 | Min.viaのパッドの直径 | 20mil （35um） | 16mil （35um） | 16mil （35um） | |
| 11 | 板端からのコンダクター（exposured銅無し）への最少間隔（内部の層） | 14ミル（35um） | 12ミル（35um）） | 8ミル（35um） | |
| 12 | 最高の銅の重量（内部の層および外の層） | 3つのOZ （105 um） | 4つのOZ （140 um） | 6つのOZ （210 um） | |
| 13 | 両側の別の銅ホイルとの中心 | / | 18/35,35/70 um | 18/35,35/70 um | |
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