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商品の詳細:
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| 基材: | 炭化水素の陶磁器の積層物 | 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 4mil （0.102mm）、10.7mil （0.272mm）、20.7mil （0.526mm）、30.7mil （0.780mm）、60.7mil （1.542mm） | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒、青、黄など | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる等… | ||
| ハイライト: | RO4835ロジャースRF PCB板,RF PCB板30mil,EDの銅の多層マイクロウェーブPCB板 |
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ロジャースRO4835高周波PCB 10mil 20mil 30mil EDの銅10.7mil 20.7mil 30.7mil LoProの銅
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
ロジャースRO4835の基質は炭化水素の陶磁器の積層物、タイプの高温でより大きい安定性を要求する適用のためのantioxidative高周波材料である。それは他の炭化水素が基材をより酸化に対してより抵抗力がある。RO4835積層物は優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するように設計されている。さらに、RO4835材料は顧客が長年にわたり首尾よく使用したRO4350Bの積層物にほぼ同一の電気および機械特性を提供する。
酸化はすべてのthermoset積層材料および温度にそのうちに影響を与える。長期的に、酸化は回路の基質の比誘電率そして誘電正接の小さい増加をもたらす場合がある。
特徴および利点
1. かなり敏感な性能大量の適用のために設計されている典型的なthermosetマイクロウェーブ材料と比較された酸化抵抗を改善した。
2. 低損失の展示物の優秀な電気性能自動車適用にとって理想的なより高い動作周波数の適用を、特に許可する。
3. 管理されたインピーダンス送電線の堅い比誘電率の許容結果
4. 水ぶくれが生じるか、または薄片分離無しの無鉛プロセス多用性がある結果
5. 穴を通してめっきされる信頼できるの低いZ軸の拡張の結果
6. 低い内部平面の拡張係数は温度を処理する回路の全体の範囲に安定している残る
7. 抵抗力があるCAF
私達のPCBの機能（RO4835）
| PCB材料: | 炭化水素の陶磁器の積層物 |
| 指定: | RO4835 |
| 比誘電率: | 3.48 （10のGHz） |
| 誘電正接 | 0.0037 （10のGHz） |
| 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 誘電性の厚さ（EDの銅） | 6.6mil （0.168mm）、10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） |
| 誘電性の厚さ（LoProの銅） | 4mil （0.102mm）、7.3mil （0.186mm）、10.7mil （0.272mm）、20.7mil （0.526mm）、30.7mil （0.780mm）、60.7mil （1.542mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる等… |
典型的な適用:
1. 自動車レーダーおよびセンサー
2. 2地点間マイクロウェーブ
3. 電力増幅器
4. 段階的に行なわれる-配列のレーダー
5. RFの部品
付録:RO4835の典型的な価値
| 特性 | RO4835 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.48±0.05 | Z | - | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline |
| 比誘電率、εDesign | 3.66 | Z | - | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 |
| 消滅Factortanのδ | 0.0037 | Z | - | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -100℃to 150の℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 5 x 108 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 7 x108 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 30.2(755) | Z | Kv/mm （v/mil） | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 抗張係数 | 7780(1128) | Y | MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 136 （19.7） | Y | MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 186 （27） | Mpa （kpsi） | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 10 12 31 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.66 | W/m/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.05 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50の℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.92 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 0.88 （5.0） | N/mm （pli） | はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい |
プロダクト塗布:
1の電気通信コミュニケーション
2の家電
3の保証モニター
4の車Electronices
5のスマートな家
6の産業制御
7、軍及び防衛
8、自動車
9のスマートな家
10の産業オートメーション
11の医療機器
12の新しいエネルギー
等
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
