ハイテク産業のためのロジャースRO3003の文書RF PCB板

今日、私達はここにいてそしてあなたと私達の最近出荷されたPCBを共有して嬉しい。PCBsの私達の最も最近の郵送物は質および性能への最大の注意と制作された。PCBはロジャースRO3003の文書で構成され、無鉛技術と処理され、そして-40℃への+85℃の温度較差内の操作のために設計されている。6層の高周波旋回待避は5milの誘電性RO3003およびprepreg bondply 2929で分かれている17umの基礎銅を特色にする。板次元は+/- 0.15mmの許容の20 x 15のmmであり、設計は2.を層にするために層1からの盲目のviasが含まれている。

終了するPCBに0.7 mmの厚さがあり、外の層の1つのoz （1.4ミル）および内部の層の0.5 ozの終了するCUの重量を特色にし、最適化されたパフォーマンスを保障する。厚さのめっきによって1ミルはであり、表面の終わりは良質の終わりを提供する液浸のニッケルの液浸パラジウムおよび液浸の金（ENEPIG）の使用によって達成される。

最も最近のPCBの輸送は精密な性能および信頼性要求する電子プロダクト、およびはんだのパッドのシルクスクリーンのために上か下のシルクスクリーンか上/下のはんだのマスク無しで設計されていない。PCBは保障するために100%の電気テストを経る質の高水準に合うことを。

11の部品、39の総パッドの21のによ穴のパッド最も厳密な標準作業時間に合うように、15の上SMTのパッド、3つの最下SMTのパッド、51 vias、および9つの網によって、PCBは設計されている。

技術的な質問か照会があったら、sales10@bichengpcb.comでキヅタに連絡しなさい。私達のPCBsはあなたの次のプロジェクトのための理想的な選択である。

RO3003への広範囲ガイド:特性から適用への

---導入:RO3003は何であり、いかに働くか。

高周波PCBの設計は絶えず展開分野であり、エンジニアおよびデザイナーは彼らの設計に組み込むべき革新的な、信頼できる材料のための眺望に常にある。重要な関心を近年得てしまった1つのそのような材料はRO3003の例外的な電気および機械特性を提供する高周波積層物である。

RO3003へのこの広範囲ガイドでは、私達は特性におよび利点、製造工程および適用掘り下げる。企業へ乾燥したPCBデザイナーまたは新来者であるかどうか、このガイドは高周波PCBの設計の世界に貴重な洞察力を提供する。

導入:RO3003および機能性ベールを取ること

RO3003は顕著な電気および機械性能を要求する適用の使用のために制作される高周波積層物である。それはそれを信号の保全性および信頼性が最大の重要性をもつ高速デジタルおよびRFの適用にとって理想的にさせる低い比誘電率および低損失のタンジェントを提供する陶磁器に満ちたPTFE材料から成り立つ。

RO3003の特性:比誘電率、熱伝導性、およびもっと

RO3003はそれに高周波PCBの設計のための理想的な選択をする例外的な電気特性を自慢する。その比誘電率は他の多くの高周波PCB材料より大いに低い3.0±0.04である。これは改善された信号の保全性および高性能に終ってより速い信号伝達およびより少ない減少に、翻訳する。

RO3003にまた熱を散らし、信頼性の改善を助ける高い熱伝導性がある。それはそれを温度の広い範囲に安定したようにする-3 ppm/℃のεの熱係数を表わす。材料にまた10 GHz/23℃で0.001のtanδとの低い誘電正接が、ある。

高周波PCBの設計のRO3003を組み込む利点

高周波PCBの設計のRO3003の利点は多数である。その低い比誘電率および低損失のタンジェントはそれを信号の保全性および信頼性が重大である高速デジタルおよびRFの適用にとって理想的にさせる。RO3003はまたそれを粗い環境の使用のために適したようにする温度の広い範囲上の優秀な熱伝導性そして安定性を提供する。

RO3003対。他の高周波PCB材料:比較分析

高周波PCBの設計に関しては、から選ぶべき複数の材料がある。但し、RO3003は優秀な電気および機械特性による残りから際立っている。このセクションでは、私達は他の普及した高周波PCB材料とRO3003を比較する。

製造RO3003 PCBs:プロセスは分かりやすくなった

製造RO3003 PCBsは材料の独特な特性による特殊な設備および技術を要する。このセクションでは、私達はRO3003 PCBsの製造工程を探検する材料および装置を含んで、および含まれた挑戦使用した。

RO3003の高性能PCBsの設計:先端およびトリック

RO3003の高性能PCBsを設計することは材料の特性および特徴の注意深い考察を要求する。このセクションでは、私達は信号の積み重なる旅程、層および熱管理を含むRO3003を高性能PCBsを設計するために先端およびトリックに、与える。

RO3003 PCBの設計の熱特性の影響

熱特性は高周波PCBの設計の重大な役割を担い、RO3003は例外ではない。このセクションでは、私達は熱安定性の熱経営技術そして重要性を含むRO3003 PCBの設計の熱特性の影響を、探検する。

RO3003および信号の損失管理:最良の方法

信号の損失は高周波PCBの設計の共通の問題であり、RO3003は管理信号の損失に関しては複数の利点がある。このセクションでは、私達は管理されたインピーダンスおよび適切な層の積み重ねの使用を含むRO3003 PCBsの管理信号の損失のための最良の方法を、探検する。

RF/Microwaveの技術のRO3003の適用

RO3003は低い比誘電率および低損失のタンジェントによるRFおよびマイクロウェーブ適用のための理想的な材料である。このセクションでは、私達はアンテナ、フィルターおよびアンプを含むRFおよびマイクロウェーブ技術のRO3003の適用を、探検する。

RO3003および5G:マッチ メイド・イン・ヘヴン

5G技術の出現は高速データ転送率を支えることができる高周波PCB材料のために要求を高めた。RO3003は低い比誘電率および低損失のタンジェントによる5G適用のための理想的な材料である。このセクションでは、私達は5G技術および潜在的な適用に於いてのRO3003の役割を探検する。

結論:高周波PCBの設計のためのRO3003の力を自由にすること

RO3003は高周波PCBの設計のための例外的な電気および機械特性を提供する高性能材料である。その低い比誘電率、低損失のタンジェントおよび高い熱伝導性それを広い応用範囲にとって理想的に、および向こうRFおよびマイクロウェーブから5Gへのさせるため。RO3003の特性そして利点の理解によって、質および信頼性の最も厳密な標準に合うデザイナーおよびエンジニアはこの材料の力を自由にし、高性能PCBsを作成できる。