RO3010環境に優しい物質的なRF PCB板

こんにちは、今日私達は限られるBichengからの最も最近のPCB良質のプリント基板の主力産業をもたらして幸せである。この両面PCBはロジャースRO3010の文書および無鉛プロセスと組み立てられ、信頼でき、環境に優しいプロダクトを保障する。

-40℃への+85℃の働く温度較差によって極限状態に抗するように、このPCBは設計されている。板次元は5/5ミルおよび最低の10ミルの穴のサイズの最低の跡/スペースとの8.00 x 8.00 mm、である。終了する板厚さは1つのoz （1.4ミル）の終了する銅の重量とのそして1ミルの厚さのめっきによる0.8 mm、である。

このPCBは小規模プロジェクトのために完全、1のによ穴のパッド、1の上SMTのパッドおよび1の最下SMTのパッドを含むちょうど1つの部品そして3つの総パッドと、である。また純2 viasおよび1ある。

このPCBの表面の終わりの欠乏はそれを特定の終わりが要求される注文の適用にとって理想的にさせる銅が露出されることを意味する。はんだのパッドにシルクスクリーンがないが、板は信頼性を保障するために電気でテストされる100%である。

あらゆる技術的な質問のために、sales10@bichengpcb.comでキヅタに連絡しなさい。あなたのプリント基板の必要性すべてのために限られる信頼Bicheng。限られる版権Bicheng。、2023年。複製権所有。

RO3010 PCB材料の利点を発見しなさい

---RO3010:高性能PCBsのための最終的な選択

高性能プリント基板の作成に関しては、右の材料を選ぶことは重大である。RO3010の多様性のために知られていた良質一流PCB材料を書き入れなさい。この記事では、私達は特性、特徴および適用を探検するRO3010を広範囲の見てみる。

RO3010 PCB材料をもたらすこと

RO3010は編まれたガラス補強された炭化水素/陶磁器材料から組み立てられる高周波積層材料である。10.2±0.5の低い比誘電率と、RO3010は0.0027の低い誘電正接は最小になる信号の損失のために必要であるが、高周波適用にとって理想的である。

理解RO3010の特性および特徴

RO3010にそれにPCBデザイナーのための魅力的な選択をする多数の特性がある。0.81 W/M/Kのその熱伝導性は強力な部品からの消散熱のために重大である。RO3010にまたXおよびYの方向でそれを広い温度較差に安定したする13 ppm/℃およびZの方向で34 ppm/℃の低い熱膨張率がある。

RO3010 PCB材料の適用

RO3010は高速デジタルおよび無線周波数（RF）の適用で一般的である。低損失および高い熱伝導性が原因で、この材料はマイクロウェーブおよびミリメートル波の適用にとって理想的である。さらに、RO3010は無鉛プロセスと互換性がある環境に優しい。

他のPCB材料上のRO3010の利点

他のPCB材料と比較されて、RO3010は複数の利点がある。RO3010にεの高い熱係数がある、従って比誘電率が広い温度較差に安定していることを意味する。さらに、材料にそれを精密が重大である適用にとって理想的にさせる優秀な寸法安定性がある。

RO3010 PCBsのための設計考察

RO3010と設計するとき、材料の特性および特徴を注意して取ることは重要である。RO3010に200℃の高いガラス転移点がある、従って構造完全性をことを失わないで高温に抗できることを意味する。さらに、材料の銅の皮強さははんだの浮遊物の後に1oz EDCのための重大な、測定の11 pliである。

RO3010 PCBsのための製造工程

RO3010 PCBsのための製造工程は他の積層材料と対等である。但し、材料の高い熱伝導性、原因で熱圧力を減らすために接着プロセスを最大限に活用することは重大である。よい付着を保障し、薄片分離の危険を最小にするのに良質の銅ホイルを使用することもまた必要である。

RO3010 PCBsのためのテストおよび品質管理

RO3010 PCBs厳密なテストおよび品質管理を業界標準に合うことを確認するために経るため。材料の比誘電率および誘電正接はIPC-TM-650 2.5.5.5を使用して、がASTM D257テスト材料の寸法安定性テストされる。IPC 2.5.17.1テスト材料の容積および表面の抵抗、およびIPC-TM 2.4.8テスト材料の銅の皮強さ。

RO3010 PCB材料の費用そして供給

RO3010 PCB材料は広く利用可能で、いろいろな製造者から購入することができる。RO3010 PCB材料の費用は一般に独特な特性および特徴による他のPCB材料より高い。

RO3010技術の未来の開発

技術が進み続けると同時に私達はRO3010技術のそれ以上の開発を見ると期待してもいい。焦点の1つの区域は広い温度較差上の安定性を改善するために材料のεの熱係数を減らしている。別の研究分野はより高い温度に抗できる新しい接着プロセスを開発している。

結論:RO3010はあなたのPCBのプロジェクトのための右の選択であるか。

RO3010は他の材料上の複数の利点がある多目的な、良質PCB材料である。その低い比誘電率、低い誘電正接および高い熱伝導性それに高周波適用のための理想的な選択をするため。但しRO3010と設計するとき、材料の特性および特徴を考慮することは必要である。信頼できる、高性能PCB材料を捜せば結論として、RO3010は優秀な選択である。