商品の詳細:
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ハイライト: | 銅2層PCB,高Tg 2層硬いPCB,60ミリ硬いRFPCBボード |
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新発売のPCBを ご紹介したいと思います 高品質の2層硬板で ロジャース RO4003C 水素炭素セラミック 織物ガラス素材で製造されていますこのPCBは,様々な電子アプリケーションの要求を満たすために設計されています信頼性の高い性能と卓越した耐久性を保証します
プロセスの電解常数 (DK) が3.38で グラス移行温度 (Tg) が280°Cを超えると PCBは優れた信号完整性と熱安定性を提供します幅広い作業環境に適している-40°Cから+85°Cの温度範囲内で完璧に動作し,極端な条件でも一貫したパフォーマンスを保証します.
PCBの構成細部は,最高水準を満たすために精巧に設計されています.ボードの寸法は 150.33mm x 155.41mm +/- 0.15mmの許容度で,正確で正確なフィットメントを保証1.524mm の基板厚さは構造的整合性と耐久性を提供します.
最適な伝導性のために,PCBは両側で70μm厚さの銅層を備えています.完成板の厚さは1.6mmで,柔軟性を損なわずに強さを提供します.2オンス (2oz) の銅の重さを持っている.8 mils) で,電流容量が増加する.
信頼性の高い相互接続を確保するために,PCBは,複雑でコンパクトな回路設計を可能にする4/4ミリの最小の痕跡/スペースを提供しています.最小の穴サイズは0.35mm は,正確な部品の設置と効率的なルーティングを可能にします.さらに, 25.4μm の経膜厚さは伝導性と信号の整合性を最大化します.
PCBは,浸泡金表面仕上げで完成し,優れた溶接性,耐腐蝕性,および部品の固定のための滑らかな表面を提供します.上と下の溶接マスクは緑色です視覚的に魅力的で保護層を PCB に提供します
PCBは厳格な品質試験を受け IPC2級基準を満たし 卓越した信頼性と性能を保証します 各ボードは出荷前に 100%の電気テストを受けます機能性を保証する.
世界中に利用可能で,私たちは世界中の顧客に対応することを目指しています.技術的な問い合わせやさらなる支援については, sales10@bichengpcb.com にアイビーと連絡してください.我々は,優れた顧客サポートを提供することに専念し,あなたのPCBのニーズが最大限の満足度で満たされていることを保証.
高品質のロージャース RO4003C 2層硬いPCBを 電子プロジェクトに選択して 優れたパフォーマンス,信頼性,精度を体験してください
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
炎症性 | N/A | UL 94 | |||
鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
高品質のロジャーズ RO4003C 2層硬いPCB:優れた性能と信頼性
ロジャース RO4003C 2層硬いPCBは 高品質の材料と高度な施工技術を組み合わせて 優れた性能と信頼性を 提供する 最先端の電子ソリューションです特殊な介電性能と 堅牢な設計により高周波回路,電信,航空宇宙などなど 様々な用途に最適です
変電常数 (εプロセス) が3.38±0である.05RO4003Cは,信頼性の高い信号伝達と最小限の損失を保証し,高周波アプリケーションに適しています.55 8〜40 GHz の周波数帯で差相長法によって確認された.これは,幅広い周波数スペクトルで信号の整合性を正確に制御し最適化することを可能にします.
10 GHz/23°Cで0.0027と2.5 GHz/23°Cで0.0021の低消耗因数 (tan, δ) を有し,RO4003Cはエネルギー損失を最小限に抑え,効率的な電源供給を保証する.この特徴は,信号の正確性と信頼性が極めて重要な高速デジタルおよびRFアプリケーションにおいて特に重要です..
PCBは,高温系数 ε (+40 ppm/°C) の高温系数 (−50°C~150°C) によって,優れた熱安定性を有します.これは,PCBが困難な動作条件でも電力を保持することを可能にしますさらに,RO4003Cは,電圧故障に対する信頼性の高い隔離と保護を保証する0.51mm (0.020") の厚さで,高電圧強度31.2 Kv/mm (780 V/mil) を示しています.
機械的には,RO4003C PCB は,X方向では139 MPa (20,2 ksi) と19,650 MPa (2,850 ksi) と,X方向では100 MPa (14.5 ksi) と19450 MPa (2機械的ストレスの高い耐久性を持ち,長期にわたる構造的整合性を保証する.
RO4003CPCBの寸法安定性は例外的なもので,エッチングと150°Cまでの温度への曝露後,最小変化が0.3mm/m (mil/inch) 未満です.熱圧下でも一貫した性能と信頼性の高い相互接続を保証します.
熱膨張係数 (CTE) は -55°C~288°Cの温度範囲内において 11ppm/°C (X方向), 14ppm/°C (Y方向), 46ppm/°C (Z方向) である.このCTEプロファイルは,様々なコンポーネントとの互換性を可能にし,溶接接接頭と相互接続に最小限のストレスを確保します..
グラス移行温度 (Tg) は280°C以上で,RO4003C PCBは,特殊な熱耐性を有します.性能を損なうことなく高温環境に耐えるようにするさらに,分解温度 (Td) は425°Cで,溶接および組み立て過程で安定性を保証します.
RO4003C PCBは,80°Cで0.71 W/M/oKの熱伝導性を備えており,効率的な熱散を容易にし,高熱条件下で最適なパフォーマンスを保証します.これは,信頼性の高い動作のために熱管理が不可欠なアプリケーションでは特に重要です.
最も高い品質基準を満たし,PCBは鉛のないプロセスに適合し,環境に配慮し,業界規制に準拠しています.また,水分耐性も優れています.50°Cで 48時間浸水した後に,水分吸収率はわずか0.06%です.
密度1.79gm/cm3で RO4003C PCBは強さと柔軟性のバランスを提供します電子システムの全体的な重量とサイズを損なうことなく,最適なパフォーマンスを確保する.
1オンス EDCホイールを用いた溶接浮遊後,1.05 N/mm (6.0 pli) の値で,銅が安全かつ信頼性の高い粘着を保証する.
RO4003C PCBは UL 94 燃やす可能性基準を満たし,安全性と耐火性に関して安心感を提供します.
結論として,ロジャース RO4003C 2層硬いPCBは,様々な電子アプリケーションのための信頼性と高性能なソリューションです.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848