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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 月に5000個 |
この2層の硬いPCBは ロジャーズ RO4535セラミックでガラスで強化された炭水化物ラミネート10GHzで3.41の介電常数 (DK) と10GHzで0.0037の消耗因子により,低損失と低PIM応答が保証されます.信頼性の高い性能を提供.
PCB基板はPIM (典型値) が -157dBCで,優れた信号完整性と最小限の干渉を示しています.そしてZ軸CTE 50ppm/°CこのPCBは,様々な温度条件で安定性を持ち,-40°Cから+85°Cまで信頼性を持って動作し,様々な環境に適しています.
| 資産 | RO4535 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 変電圧定数 プロセス | 3.44 ± 008 | Z | - | 10 GHz/23°C2.5 GHz | IPC-TM-6502.5.5.5 |
| 消耗因子 | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2 つ5.5.5 |
| 0.0037 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (典型的な) | -157 | - | dBc | 反射された 43 dBm 扫描音 | Summitek 1900b PIM アナライザー |
| 介電力強度 | >500 | Z | V/ml | 0.51mm | IPC-TM-650, 2 つ5.6.2 |
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (マイル/インチ) | エッチ後 | IPC-TM-650, 2 つ4.39A |
| 熱膨張係数 | 16 | X について | ppm/°C | -55から288まで°C | IPC-TM-650, 2 つ4.41 |
| 17 | Y | ||||
| 50 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| 水分吸収 | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2 つ6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | °CTMA | A について | IPC-TM-650, 2 つ4.24.3 |
| 密度 | 1.9 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| 銅皮の強度 | 5.1(0.9) | - | パウンド/イン (N/mm) | 1オンス EDC 溶接後浮遊機 | IPC-TM-650, 2 つ4.8 |
| 炎症性 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ | - | - | - | - |
低損失,低DK,低PIM応答のために設計されています.幅広い用途で最適な性能を確保する製造と組み立てを簡素化する標準的なPCB製造プロセスと互換性があります.PCBは優れた次元安定性を表しています.より大きなパネルサイズでより大きな出力を可能にする均質な機械的特性により,操作中に形状が維持され,信頼性が向上します.さらに,PCBは高熱伝導性を持っています.電力処理能力を向上させる.
スタックアップには35μmの銅層,0.762mmのロジャーズ4535コア,さらに35μmの銅層が含まれています.このPCBは,0.88mmの完成板厚さで供給されています.精密な構造の細部を遵守する板の寸法は94.05mm x 116.05mmで,コンパクトで効率的な設計オプションを提供しています.最小の痕跡/スペースは6/7ミリメートル,最小の穴のサイズは0.35ミリメートル,複雑な回路を可能にしますこのPCBは盲目バイアスなしで設計され 高品質の浸水金表面仕上げで完成しました
送料前に,PCBは,信頼性と品質基準の遵守を保証する,徹底的な100%電気テストを受けています.一貫した性能と耐久性を保証する.
| パラメータ | 価値 |
| 層数 | 1〜32 |
| 基板材料 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM3,TMM4TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i,Kappa 438; TLF-35; RF-35TC,RF-60A,RF-60TC,RF-35A2,RF-45,RF-10,TRF-45; TLX-0,TLX-6,TLX-7,TLX-8;TLX-9,TLY-3,TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180Aなど), FR-4 高CTI>600V;ポリマイド,PET,金属コアなど |
| 最大サイズ | 飛行試験: 900*600mm,固定装置試験 460*380mm,試験なし 1100*600mm |
| 取締役会 概要 許容 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 厚さ許容量 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 厚さ 容量 (t<0.8mm) | ±10% |
| 隔熱層厚さ | 00.075mm~5.00mm 半径は0.075mm~5.00mm 半径は0.0295mm~0.1969mm |
| 最小軌跡 | 0.003" (0.075mm) |
| 最小スペース | 0.003" (0.075mm) |
| 外部銅厚さ | 35μm~420μm (1oz~12oz) |
| 内部の銅厚さ | 17μm~350μm (0.5オンス~10オンス) |
| 穴を掘る (機械) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 完成した穴 (機械) | 00.10mm~6.30mm |
| 直径 容量 (機械用) | 0.00295インチ (0.075mm) |
| 登録 (機械) | 0.00197インチ (0.05mm) |
| アスペクト比 | 12:1 |
| 溶接マスクタイプ | LPI |
| ミン・ソルダーマスク・ブリッジ | 0.00315インチ (0.08mm) |
| ソーダーマスクの最小クリアランス | 0.00197インチ (0.05mm) |
| 直径経由でプラグ | 00.0098" - 0.0236" (0.25mm - 0.60mm) |
| 阻力制御の許容度 | ±10% |
| 表面塗装 | HASL,HASL LF,ENIG,インマージョンチーン,インマージョンシルバー,OSP,ゴールドフィンガー,純粋な金塗装など |
134個のコンポーネントと243個のパッドを搭載し,130個のスルーホールパッドと113個のトップ・サーフェス・マウント技術 (SMT) のパッドを含むこのPCBは,コンポーネント統合の観点から汎用性があります.271の通路と9の網を誇っています, 各種の回路接続に柔軟性を与える.
設計図はGERBER RS-274-X形式で提供されており,標準的な製造プロセスとの互換性を保証しています.この製品の典型的な用途には,セルラーインフラストラクチャの基地局アンテナとWiMAXアンテナネットワークが含まれます..
技術的な問い合わせがあるか,または追加の情報が必要な場合は, sales10@bichengpcb.com で私たちの専用のチームに連絡することを躊躇しないでください.私たちのチームは,優れたサポートを提供し,私たちの製品に最大限の満足を保証することに完全にコミットしています.
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 月に5000個 |
この2層の硬いPCBは ロジャーズ RO4535セラミックでガラスで強化された炭水化物ラミネート10GHzで3.41の介電常数 (DK) と10GHzで0.0037の消耗因子により,低損失と低PIM応答が保証されます.信頼性の高い性能を提供.
PCB基板はPIM (典型値) が -157dBCで,優れた信号完整性と最小限の干渉を示しています.そしてZ軸CTE 50ppm/°CこのPCBは,様々な温度条件で安定性を持ち,-40°Cから+85°Cまで信頼性を持って動作し,様々な環境に適しています.
| 資産 | RO4535 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 変電圧定数 プロセス | 3.44 ± 008 | Z | - | 10 GHz/23°C2.5 GHz | IPC-TM-6502.5.5.5 |
| 消耗因子 | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2 つ5.5.5 |
| 0.0037 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (典型的な) | -157 | - | dBc | 反射された 43 dBm 扫描音 | Summitek 1900b PIM アナライザー |
| 介電力強度 | >500 | Z | V/ml | 0.51mm | IPC-TM-650, 2 つ5.6.2 |
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (マイル/インチ) | エッチ後 | IPC-TM-650, 2 つ4.39A |
| 熱膨張係数 | 16 | X について | ppm/°C | -55から288まで°C | IPC-TM-650, 2 つ4.41 |
| 17 | Y | ||||
| 50 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| 水分吸収 | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2 つ6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | °CTMA | A について | IPC-TM-650, 2 つ4.24.3 |
| 密度 | 1.9 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| 銅皮の強度 | 5.1(0.9) | - | パウンド/イン (N/mm) | 1オンス EDC 溶接後浮遊機 | IPC-TM-650, 2 つ4.8 |
| 炎症性 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ | - | - | - | - |
低損失,低DK,低PIM応答のために設計されています.幅広い用途で最適な性能を確保する製造と組み立てを簡素化する標準的なPCB製造プロセスと互換性があります.PCBは優れた次元安定性を表しています.より大きなパネルサイズでより大きな出力を可能にする均質な機械的特性により,操作中に形状が維持され,信頼性が向上します.さらに,PCBは高熱伝導性を持っています.電力処理能力を向上させる.
スタックアップには35μmの銅層,0.762mmのロジャーズ4535コア,さらに35μmの銅層が含まれています.このPCBは,0.88mmの完成板厚さで供給されています.精密な構造の細部を遵守する板の寸法は94.05mm x 116.05mmで,コンパクトで効率的な設計オプションを提供しています.最小の痕跡/スペースは6/7ミリメートル,最小の穴のサイズは0.35ミリメートル,複雑な回路を可能にしますこのPCBは盲目バイアスなしで設計され 高品質の浸水金表面仕上げで完成しました
送料前に,PCBは,信頼性と品質基準の遵守を保証する,徹底的な100%電気テストを受けています.一貫した性能と耐久性を保証する.
| パラメータ | 価値 |
| 層数 | 1〜32 |
| 基板材料 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM3,TMM4TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i,Kappa 438; TLF-35; RF-35TC,RF-60A,RF-60TC,RF-35A2,RF-45,RF-10,TRF-45; TLX-0,TLX-6,TLX-7,TLX-8;TLX-9,TLY-3,TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180Aなど), FR-4 高CTI>600V;ポリマイド,PET,金属コアなど |
| 最大サイズ | 飛行試験: 900*600mm,固定装置試験 460*380mm,試験なし 1100*600mm |
| 取締役会 概要 許容 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 厚さ許容量 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 厚さ 容量 (t<0.8mm) | ±10% |
| 隔熱層厚さ | 00.075mm~5.00mm 半径は0.075mm~5.00mm 半径は0.0295mm~0.1969mm |
| 最小軌跡 | 0.003" (0.075mm) |
| 最小スペース | 0.003" (0.075mm) |
| 外部銅厚さ | 35μm~420μm (1oz~12oz) |
| 内部の銅厚さ | 17μm~350μm (0.5オンス~10オンス) |
| 穴を掘る (機械) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 完成した穴 (機械) | 00.10mm~6.30mm |
| 直径 容量 (機械用) | 0.00295インチ (0.075mm) |
| 登録 (機械) | 0.00197インチ (0.05mm) |
| アスペクト比 | 12:1 |
| 溶接マスクタイプ | LPI |
| ミン・ソルダーマスク・ブリッジ | 0.00315インチ (0.08mm) |
| ソーダーマスクの最小クリアランス | 0.00197インチ (0.05mm) |
| 直径経由でプラグ | 00.0098" - 0.0236" (0.25mm - 0.60mm) |
| 阻力制御の許容度 | ±10% |
| 表面塗装 | HASL,HASL LF,ENIG,インマージョンチーン,インマージョンシルバー,OSP,ゴールドフィンガー,純粋な金塗装など |
134個のコンポーネントと243個のパッドを搭載し,130個のスルーホールパッドと113個のトップ・サーフェス・マウント技術 (SMT) のパッドを含むこのPCBは,コンポーネント統合の観点から汎用性があります.271の通路と9の網を誇っています, 各種の回路接続に柔軟性を与える.
設計図はGERBER RS-274-X形式で提供されており,標準的な製造プロセスとの互換性を保証しています.この製品の典型的な用途には,セルラーインフラストラクチャの基地局アンテナとWiMAXアンテナネットワークが含まれます..
技術的な問い合わせがあるか,または追加の情報が必要な場合は, sales10@bichengpcb.com で私たちの専用のチームに連絡することを躊躇しないでください.私たちのチームは,優れたサポートを提供し,私たちの製品に最大限の満足を保証することに完全にコミットしています.
