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| ハイライト: | RFPCBボード 62ミリ,裸銅RF回路板,双面の電波周波数PCB板 |
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このPCBは高周波アプリケーション向けに設計され 卓越した性能と信頼性を備えていますその特徴と利点を詳しく見ていきましょう:
RT/duroid 5880基板は,ガラスマイクロファイバーで強化されたPTFE複合材料から成る高周波ラミネートです.この組み合わせは,低ダイレクトリ常数 (Dk) と最小ダイレクトリ損失を保証します.PTFE複合材内のランダムに指向されたマイクロファイバーは均質なDkを保証し,全体的に一貫した電気特性を保証します.この均一性 は,信号 の 完全 性 を 保ち,高周波 回路 の 信号 損失 を 最小限に 抑え ます.
RT/デュロイド 5880 基板の主要な特徴は本当に顕著です.それは10 GHz/23°Cで0.02の狭い許容率で 2.2 の印象的な介電常数を持っています.この低いDk値は,効率的な信号伝播を可能にし,信号歪みのリスクを最小限に抑える.さらに,PCBは10GHzで0.0009の非常に低い消耗因子を示しており,信号伝送中に最小限のエネルギー損失をもたらします.この特徴は,信号信憑性が極めて重要な高周波アプリケーションにとって重要です..
RT/duroid 5880基板のもう一つの顕著な特徴は,その優れた温度安定性である.それは -125 ppm/°Cの温度定数 (TCDk) を有し,幅広い温度範囲で一貫したパフォーマンスを確保するこの安定性は,環境条件に関係なく,信頼性の高い信号伝送を保証するため,温度変動の対象となるアプリケーションにとって不可欠です.
湿度吸収はPCBの電気特性に大きく影響する.しかし,RT/デュロイド5880基板RFPCBはこの分野でも優れている.湿度吸収率は 0 です.この特性により,高湿度環境では特に優れています.持続可能で信頼性の高いパフォーマンスを確保する.
RT/デュロイド5880基板RFPCBの熱膨張係数 (CTE) は31ppm/°C (X軸),48ppm/°C (Y軸),237ppm/°C (Z軸) である.これらのCTE値は,PCBの安定性と信頼性に寄与します.温度サイクル中の機械的ストレスや故障のリスクを軽減する.基板の同位体設計により性能がさらに向上する.すべての方向に一貫した電気性能を可能にする.
| NT1 標準値 NT1 標準値 | ||||||
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.20 2.20±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.2 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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| 熱系数 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 特定熱量 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
| 張力モジュール | 23°Cで試験する | 100°Cでの試験 | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
| 1070 (((156) | 450 ((65) | X について | ||||
| 860 (((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 極限 の ストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | X について | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 究極 の ストレス | 6 | 7.2 | X について | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮モジュール | 710(103) | 500 (((73) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 (((73) | Y | ||||
| 940(136) | 670 ((97) | Z | ||||
| 極限 の ストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | X について | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| 究極 の ストレス | 8.5 | 8.4 | X について | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 31.2 ((5.5) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A | |
RT/duroid 5880 基板の利点は広く,広範囲の周波数帯における均質な電気特性により,信頼性の高い信号の整合性が確保されます.要求の高いRFアプリケーションに適しているまた,PCBは特定の設計要件に従って切断,形状,機械化することも容易で,効率的な製造プロセスを可能にします.溶媒やエッチング/プレート反応剤に強い耐性があるさらに RT/duroid 5880 基板 RF PCB は高湿度環境に適していますこのような条件で動作する様々なRFアプリケーションのための優れた選択ですこのPCBは,高周波設計のための信頼性の高いソリューションを提供します. さらに,このPCBは,高周波設計のための信頼性の高いソリューションです.強化されたPTFE材料の中で最も低い電気損失を誇っています信号効率と伝送品質を最大化します
このRFPCBの構造は,2層の硬い設計で,各側に35μmの銅層があります. RT/デュロイド5880基板は,厚さ1,575mm (62mil),安定性と耐久性を維持しながら優れたRF性能を提供します完成板の厚さは1.6mmで,信頼性の高い機械的な強度と標準電子組成と互換性を保証します.
このPCBは優れた特性で,幅広い高周波アプリケーションに適しています.特に商用航空のブロードバンドアンテナに適しています.信頼性と効率性の高い信号伝送がシームレスな接続を維持するために不可欠である場合さらに,マイクロストライプとストライライン回路,ミリメートル波システム,レーダーシステム,ガイドシステム,点対点デジタルラジオアンテナでも優れています.
品質と信頼性を優先します RT/Duroid 5880基板で構築された PCBは一貫した性能と様々な電子システムとの互換性を確保するこの卓越した RF ソリューションから世界中のエンジニアやデザイナーが恩恵を受けることができます
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