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TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ

TSM-DS3 High Frequency Printed Circuit Board Ceramic Filled Reinforced Material 5mil
TSM-DS3 High Frequency Printed Circuit Board Ceramic Filled Reinforced Material 5mil TSM-DS3 High Frequency Printed Circuit Board Ceramic Filled Reinforced Material 5mil

大画像 :  TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 月に5000個
詳細製品概要
指定: TSM-DS3 ダイレクトリ常数: 3 +/- 005
誘電正接: 0.0011 誘電体の厚さ: 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 90ミリ (2.286mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm 銅の重量: 1オンス (35µm)、2オンス (70µm)
ハイライト:

5ml 高周波印刷回路板

,

セラミックで満たされた強化材料PCBボード

材料 紹介

TSM-DS3は,熱安定性の優れた材料で,10GHzで消耗因子 (DF) が0.0011で,業界をリードする低損失特性を誇っています.市販されている最高のガラス繊維強化エポキシスと比べられる予測性と一貫性があります.

 

TSM-DS3は,約5%のガラス繊維が非常に少ないセラミックで満たされた強化材料として注目されています.この 独特 な 構成 に よっ て,大 サイズ の 複雑な 多層 材 を 製造 する 際 に,エポキシ 剤 と 競合 する こと が でき ます要求の高いアプリケーションに理想的な選択です

 

TSM-DS3の主要な特徴の一つは,高電源アプリケーションに適していること.高熱伝導性 (TC) は0.65W/m*Kで,この材料は,印刷ワイヤリングボード (PWB) の設計で,他の熱源から熱を効率的に導きます.この能力は効率的な熱消耗を保証し,高電力シナリオでも最適なパフォーマンスを維持するのに役立ちます.

 

さらに,TSM-DS3は熱膨張係数が非常に低いため,熱循環が要求されるアプリケーションに非常に適しています.この 特殊 な 特質 は,材料 の 性能 と 信頼性 を 向上 さ せる温度変動が大きい環境でも安定性があります

 

特徴

1.TSM-DS3は,10GHzで0.0011の業界をリードする消耗因数 (DF) を提供しています

2高熱伝導性を持つ TSM-DS3は熱源から熱を効果的に伝導します

3この素材は,約5%のガラスの繊維を含有しています.

4.TSM-DS3は,エポキシ材料に比べられる寸法安定性を表している.

5複雑なデザインの大きなフォーマット,高層数式プリントワイヤリングボード (PWB) の製造を可能にします

6この材料は,高出力と一貫した性能を持つ複雑なPCBの成功構築を可能にします.

7TSM-DS3は,広い温度範囲 (-30 °C~120 °C) で, +/- 0.25 の範囲内で安定した介電常数 (DK) を維持する.

8抵抗フィルムと互換性があり 応用範囲を広げています

 

TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ 0

 

典型的な用途

TSM-DS3は以下を含む様々な分野で応用されています.

1. カップラー

2段階配列アンテナ

3レーダー・マニフォールド

4mm波アンテナ

5石油掘削

6半導体/自動試験装置 (ATE) の試験

 

PCBの生産能力 (TSM-DS3)

PCB 材料: セラミックで満たされた織物繊維PTFEラミナート
名称: TSM-DS3
ダイレクトリ常数: 3 +/- 005
消耗因子 0.0011
層数: 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB
銅の重量: 1オンス (35μm),2オンス (70μm)
介電体厚さ 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 90ミリ (2.286mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金など

 

TSM-DS3典型 的 な 価値観

資産 試験方法 ユニット TSM-DS3 ユニット TSM-DS3
Dk IPC-650 2 試聴する5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 °Cから120 °C) IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正)   0.0011   0.0011
ダイレクトリック分解 IPC-650 2 試聴する5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
介電力強度 ASTM D 149 (平面を通して) V/ml 548 V/mm 21,575
弧抵抗 IPC-650 2 試聴する5.1 秒数 226 秒数 226
水分吸収 IPC-650 2 試聴する6.2.1 % 0.07 % 0.07
折りたたみの強度 (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 PSI 11,811 N/mm2 81
折りたたみの強度 (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 PSI 7,512 N/mm2 51
張力強度 (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 7,030 N/mm2 48
張力強度 (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 3,830 N/mm2 26
断裂時の長さ (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
断裂時の長さ (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
若者のモジュール (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 973,000 N/mm2 6,708
ユング・モジュール (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 984,000 N/mm2 6,784
魚の比 (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
ポイソン・レシオ (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
圧縮モジュール ASTM D 695 (23).C) について PSI 310,000 N/mm2 2,137
折りたたみのモジュール (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,860 N/mm2 12,824
折りたたみのモジュール (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,740 N/mm2 11,996
剥離強度 (CV1) IPC-650 2 試聴する4.8 セカンド52.2 (TS) パウンド/イン 8 N/mm 1.46
熱伝導性 (不覆い) ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
次元安定性 (MD) IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) ミル/イン 0.21 mm/M 0.21
次元安定性 (CD) IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) ミル/イン 0.20 mm/M 0.20
次元安定性 (MD) IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) ミル/イン 0.15 mm/M 0.15
次元安定性 (CD) IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) ミル/イン 0.10 mm/M 0.10
表面抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET) モームス 2.3 × 10 ^ 6 モームス 2.3 × 10 ^ 6
表面抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC) モームス 2.1 × 10^7 モームス 2.1 × 10^7
容積抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET) モーム/cm 1.1 × 10^7 モーム/cm 1.1 × 10^7
容積抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC) モーム/cm 1.8 × 10^8 モーム/cm 1.8 × 10^8
CTE (x軸) (RTから125°C) IPC-650 2 試聴する4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (y軸) (125°CまでRT) IPC-650 2 試聴する4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (z軸) (RTから125°C) IPC-650 2 試聴する4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
密度 (特異重力) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
硬さ ASTM D 2240 (海岸D)   79   79
Td (2% 減量) IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (5%減量) IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ 1

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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