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| 層数: | 3-layer | 厚さ: | 4.8mm |
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| 銅の重量: | 1オンス | 表面塗装: | ENEPIG |
| ハイライト: | 銅で満たされたVIAS RO4003C RF PCB,4.8mm RO4003C RFPCB,ENEPIG RO4003C RF PCB について |
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RO4003C基板で作られたPCBを紹介します 高性能ラミネートで PTFE/織物ガラスの電気性能と エポキシ/ガラスの製造能力を組み合わせますRO4003Cの独占の織りガラス強化炭化水素/セラミック材料は,例外的な電気性能とコスト効率の良い回路製造を提供しています.
RO4003Cラミナットは,同じ厳格な電気性能仕様を満たす1080と1674のガラス布スタイルを使用したさまざまな構成で利用できます.これらのラミナットは,介電常数 (Dk) の正確な制御と低損失を提供します.標準的なエポキシ/ガラスラミネートと同じ加工方法を使用する.PTFEベースのマイクロ波材料とは異なり,特殊な穴の処理や処理手順は必要ありません.製造プロセスを簡素化する.
10GHzでDK3.38 +/-0.05の介電常数と,10GHzで0.0027の消耗因数を持つRO4003C PCBは,正確かつ信頼性の高い信号伝送を保証する.熱伝導性は0です.71 W/m/°K,効率的な熱消散に貢献する.PCBは,X軸では11 ppm/°C,Y軸では14 ppm/°Cで,低温膨張係数 (CTE) を示しています.そしてZ軸では46ppm/°Cまた,高Tg値>280 °Cで,高温下で安定性を保証します.
| RO4003C 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
RO4003C PCBは,アプリケーションに多くの利点を提供しています. 多層ボード (MLB) 構造に理想的です.性能に敏感な企業にとって魅力的な選択肢になりますさらに,競争力のある価格で,性能能力に優れた価値を提供します.
この特定のPCBは,銅_層_1 (35μm),0.508mm (20mil) のロジャースRO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,銅_層_2 (35μm),1.524mm ロジャース RO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,さらに1.524mmのRogers RO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,0.508mmのRogers RO4003Cコア,および銅_層_3 (35μm).この構成は構造的整合性と最適な電気性能を提供します.
このPCBは,板の寸法が66mm x 66mmで,容積は+/- 0.15mmである.最小の痕跡/スペースは10/10mm,最小の穴サイズは0.5mmである.盲目バイアスは存在しない.完成板の厚さは4.8mm,外層銅重さ1oz (1.4mls). 経面塗装厚さは20μm. 表面仕上げはENEPIG (電解ニッケル,電解パラジウム,浸水金).上部のシルクスクリーンは白色表面は黒で,表面は黒で,表面は黒で,表面は黒で,表面は黒である.各ボードは,その性能と信頼性を保証するために,包括的な100%電気テストを受けます.
このPCBは,IPC-Class-2品質基準に準拠し,高品質の製造プロセスと信頼性の高いパフォーマンスを保証します.
RO4003C PCBは,様々な産業で応用されている.それは,優れた信号伝達と信頼性を提供し,セルラーベースステーションアンテナとパワーアンプのために適しています.それはRF識別タグにも適しています直接放送衛星のためのLNB (低ノイズブロックダウンコンバーター) と,自動車レーダー,センサー. 優れた電気性能,コスト効率の良い製造のためにRO4003C PCBを選択してください.要求の高いアプリケーションで信頼性の高い機能性.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
