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4.8mm RO4003C RFPCB ENEPIGで満たされた銅バイアス

4.8mm RO4003C RFPCB ENEPIGで満たされた銅バイアス

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 月に5000個
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
層数:
3-layer
厚さ:
4.8mm
銅の重量:
1オンス
表面塗装:
ENEPIG
ハイライト:

銅で満たされたVIAS RO4003C RF PCB

,

4.8mm RO4003C RFPCB

,

ENEPIG RO4003C RF PCB について

製品説明

RO4003C基板で作られたPCBを紹介します 高性能ラミネートで PTFE/織物ガラスの電気性能と エポキシ/ガラスの製造能力を組み合わせますRO4003Cの独占の織りガラス強化炭化水素/セラミック材料は,例外的な電気性能とコスト効率の良い回路製造を提供しています.

 

RO4003Cラミナットは,同じ厳格な電気性能仕様を満たす1080と1674のガラス布スタイルを使用したさまざまな構成で利用できます.これらのラミナットは,介電常数 (Dk) の正確な制御と低損失を提供します.標準的なエポキシ/ガラスラミネートと同じ加工方法を使用する.PTFEベースのマイクロ波材料とは異なり,特殊な穴の処理や処理手順は必要ありません.製造プロセスを簡素化する.

 

10GHzでDK3.38 +/-0.05の介電常数と,10GHzで0.0027の消耗因数を持つRO4003C PCBは,正確かつ信頼性の高い信号伝送を保証する.熱伝導性は0です.71 W/m/°K,効率的な熱消散に貢献する.PCBは,X軸では11 ppm/°C,Y軸では14 ppm/°Cで,低温膨張係数 (CTE) を示しています.そしてZ軸では46ppm/°Cまた,高Tg値>280 °Cで,高温下で安定性を保証します.

 

RO4003C 典型的な値
資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

RO4003C PCBは,アプリケーションに多くの利点を提供しています. 多層ボード (MLB) 構造に理想的です.性能に敏感な企業にとって魅力的な選択肢になりますさらに,競争力のある価格で,性能能力に優れた価値を提供します.

 

この特定のPCBは,銅_層_1 (35μm),0.508mm (20mil) のロジャースRO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,銅_層_2 (35μm),1.524mm ロジャース RO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,さらに1.524mmのRogers RO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,0.508mmのRogers RO4003Cコア,および銅_層_3 (35μm).この構成は構造的整合性と最適な電気性能を提供します.

 

4.8mm RO4003C RFPCB ENEPIGで満たされた銅バイアス 0

 

このPCBは,板の寸法が66mm x 66mmで,容積は+/- 0.15mmである.最小の痕跡/スペースは10/10mm,最小の穴サイズは0.5mmである.盲目バイアスは存在しない.完成板の厚さは4.8mm,外層銅重さ1oz (1.4mls). 経面塗装厚さは20μm. 表面仕上げはENEPIG (電解ニッケル,電解パラジウム,浸水金).上部のシルクスクリーンは白色表面は黒で,表面は黒で,表面は黒で,表面は黒で,表面は黒である.各ボードは,その性能と信頼性を保証するために,包括的な100%電気テストを受けます.

 

このPCBは,IPC-Class-2品質基準に準拠し,高品質の製造プロセスと信頼性の高いパフォーマンスを保証します.

 

RO4003C PCBは,様々な産業で応用されている.それは,優れた信号伝達と信頼性を提供し,セルラーベースステーションアンテナとパワーアンプのために適しています.それはRF識別タグにも適しています直接放送衛星のためのLNB (低ノイズブロックダウンコンバーター) と,自動車レーダー,センサー. 優れた電気性能,コスト効率の良い製造のためにRO4003C PCBを選択してください.要求の高いアプリケーションで信頼性の高い機能性.

製品
商品の詳細
4.8mm RO4003C RFPCB ENEPIGで満たされた銅バイアス
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 月に5000個
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
層数:
3-layer
厚さ:
4.8mm
銅の重量:
1オンス
表面塗装:
ENEPIG
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
月に5000個
ハイライト

銅で満たされたVIAS RO4003C RF PCB

,

4.8mm RO4003C RFPCB

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ENEPIG RO4003C RF PCB について

製品説明

RO4003C基板で作られたPCBを紹介します 高性能ラミネートで PTFE/織物ガラスの電気性能と エポキシ/ガラスの製造能力を組み合わせますRO4003Cの独占の織りガラス強化炭化水素/セラミック材料は,例外的な電気性能とコスト効率の良い回路製造を提供しています.

 

RO4003Cラミナットは,同じ厳格な電気性能仕様を満たす1080と1674のガラス布スタイルを使用したさまざまな構成で利用できます.これらのラミナットは,介電常数 (Dk) の正確な制御と低損失を提供します.標準的なエポキシ/ガラスラミネートと同じ加工方法を使用する.PTFEベースのマイクロ波材料とは異なり,特殊な穴の処理や処理手順は必要ありません.製造プロセスを簡素化する.

 

10GHzでDK3.38 +/-0.05の介電常数と,10GHzで0.0027の消耗因数を持つRO4003C PCBは,正確かつ信頼性の高い信号伝送を保証する.熱伝導性は0です.71 W/m/°K,効率的な熱消散に貢献する.PCBは,X軸では11 ppm/°C,Y軸では14 ppm/°Cで,低温膨張係数 (CTE) を示しています.そしてZ軸では46ppm/°Cまた,高Tg値>280 °Cで,高温下で安定性を保証します.

 

RO4003C 典型的な値
資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

RO4003C PCBは,アプリケーションに多くの利点を提供しています. 多層ボード (MLB) 構造に理想的です.性能に敏感な企業にとって魅力的な選択肢になりますさらに,競争力のある価格で,性能能力に優れた価値を提供します.

 

この特定のPCBは,銅_層_1 (35μm),0.508mm (20mil) のロジャースRO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,銅_層_2 (35μm),1.524mm ロジャース RO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,さらに1.524mmのRogers RO4003Cコア,0.200mmのRO4450Fプレプレグ,0.508mmのRogers RO4003Cコア,および銅_層_3 (35μm).この構成は構造的整合性と最適な電気性能を提供します.

 

4.8mm RO4003C RFPCB ENEPIGで満たされた銅バイアス 0

 

このPCBは,板の寸法が66mm x 66mmで,容積は+/- 0.15mmである.最小の痕跡/スペースは10/10mm,最小の穴サイズは0.5mmである.盲目バイアスは存在しない.完成板の厚さは4.8mm,外層銅重さ1oz (1.4mls). 経面塗装厚さは20μm. 表面仕上げはENEPIG (電解ニッケル,電解パラジウム,浸水金).上部のシルクスクリーンは白色表面は黒で,表面は黒で,表面は黒で,表面は黒で,表面は黒である.各ボードは,その性能と信頼性を保証するために,包括的な100%電気テストを受けます.

 

このPCBは,IPC-Class-2品質基準に準拠し,高品質の製造プロセスと信頼性の高いパフォーマンスを保証します.

 

RO4003C PCBは,様々な産業で応用されている.それは,優れた信号伝達と信頼性を提供し,セルラーベースステーションアンテナとパワーアンプのために適しています.それはRF識別タグにも適しています直接放送衛星のためのLNB (低ノイズブロックダウンコンバーター) と,自動車レーダー,センサー. 優れた電気性能,コスト効率の良い製造のためにRO4003C PCBを選択してください.要求の高いアプリケーションで信頼性の高い機能性.

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