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ブラック・ソルダーマスクとインベージョン・ゴールド付きの2面F4BTMPCB 3.2mm

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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—— ダニエル フォード

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ブラック・ソルダーマスクとインベージョン・ゴールド付きの2面F4BTMPCB 3.2mm

Double Sided F4BTM PCB 3.2mm with Black Soldermask and Immersion Gold
Double Sided F4BTM PCB 3.2mm with Black Soldermask and Immersion Gold

大画像 :  ブラック・ソルダーマスクとインベージョン・ゴールド付きの2面F4BTMPCB 3.2mm

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 掃除袋+カートン
受渡し時間: 8~9 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000PCS / 月
詳細製品概要
材料: F4BTM450 コア PCBのサイズ: 63mm x 63mm=1PCS, +/- 0.15mm
銅の重量: 1オンス (1.4ミリ) の外層 表面塗装: 浸水金
層数: 2層 PCB 厚さ: 3.2mm
ハイライト:

ブラックソルダーマスク F4BTM PCB

,

浸透金F4BTMPCB

,

3.2mm F4BTM PCB

F4BTMをベースにしたPCBを紹介します この先進的な回路ラミナットは ガラス繊維の布とナノセラミックで科学的技術と厳格なプレッシングプロセスを用いて慎重に調製された.

F4BTM PCBシリーズは,高介電性および低損失ナノスケールセラミクスを組み込むF4BM介電層の上に構築されています.このユニークな組成は,以下を含む多数の利点を提供します:

 

1強化されたパフォーマンス:
- 高い電解常数 (Dk):
10GHzでDkが4.5で優れた信号伝送を達成し,高周波の効率的な動作を可能にします.

 

- 低分散因子
10GHzで消耗因子0.002で最小限の信号損失を体験し,要求の高いアプリケーションで最適なパフォーマンスを保証します.

 

- 熱安定性が向上
F4BTM PCBは,低熱膨張係数 (CTE) を示し,温度範囲 -55°Cから288°Cで10ppm/°C (X軸),12ppm/°C (Y軸),51ppm/°C (Z軸) の値を示している.この特殊な熱安定性により,極端な温度条件下で信頼性の高い性能が保証されます.

 

- 温度における恒常電圧変:
-55°Cから150°Cの温度範囲内で -60ppm/°Cの低熱系数Dkを利用し,異なる熱環境で一貫した信号整合性を可能にします.

 

- 優良な耐湿性
湿度0.05%の吸収率で,F4BTM PCBは湿度に対する例外的な耐性を提供し,湿った条件でも長期間の信頼性を保証します.

 

製品の技術パラメータ 製品モデルとデータシート
製品の特徴 試験条件 ユニット F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
ダイレクトリ常数 (典型) 10GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
変電圧の常容量 / / ±006 ±006 ±006 ±007
損失タンゲント (典型) 10GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
変電式恒温系数 -55°C~150°C PPM/°C -78歳 -75歳 -75歳 -60歳
皮の強さ 1 OZ F4BTM N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
1 OZ F4BTME N/mm >1.4 >1.4 >1.4 >1.4
容積抵抗性 標準条件 MΩ.cm ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7
表面抵抗性 標準条件 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6
電気強度 (Z方向) 5KW,500V/s KV/mm >26 >30 >32 >32
断定電圧 (XY方向) 5KW,500V/s KV >34 >35 >40 >40
熱膨張係数 XY方向 -55°C~288°C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Z方向 -55°C~288°C ppm/oC 78 72 58 51
熱ストレス 260°C 10秒,3回 デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし
水吸収 20±2°C 24時間 % ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05
密度 室温 g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
長期使用温度 高低温室 °C -55+260 -55+260 -55+260 -55+260
熱伝導性 Z方向 W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM F4BTME にのみ適用される dBc ≤-160 ≤-160 ≤-160 ≤-160
炎症性 / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
材料の組成 / / PTFE,ガラスの繊維布,ナノセラミック
F4BTMはED銅製フィルムと組み合わせ,F4BTMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた.

 

2汎用PCB 製造:

- 2層硬いPCB
このPCBは2層の硬いPCBで 高周波設計に 堅牢な基盤を提供します

 

- 高品質なビルド
上下両側に35μmの銅層と3.05mm (120ml) のF4BTM450コアを備えたこのPCBは優れた電導性と構造的整合性を備えています.

 

- 詳細は
板の寸法は 63 mm × 63 mm +/- 0.15 mm の許容度で,回路に十分なスペースを提供します.最小の痕跡/スペースは 6/8 mils で,最小の穴のサイズは 0.4 mm です.複雑でコンパクトなデザインを可能にします.

 

- 信頼性の高い塗装と表面仕上げ:
このRFPCBは,信頼性の高い相互接続のために,プレート厚さ20μmを含む.浸水金表面仕上げで完成し,優れた伝導性と酸化防止を保証します.

 

- 厳格な品質保証
各PCBは出荷前に100%の電気テストを受け,最適な機能と性能を保証します.

 

PCB 材料: PTFE/ガラス繊維布/ナノセラミックフィラー
指定 (F4BTM) F4BTM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98±006 0.0018
F4BTM300 3.0±006 0.0018
F4BTM320 3.2±006 0.0020
F4BTM350 3.5±007 0.0025
層数: 単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
介電体厚さ (または総厚さ) 0.25mm,0.508mm,0.762mm,0.8mm,1.0mm,1.016mm,1.27mm,1.524mm,2.0mm,3.0mm,4.0mm,5.0mm,6.0mm,8.0mm,10.0mm,12.0mm
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど

 

ブラック・ソルダーマスクとインベージョン・ゴールド付きの2面F4BTMPCB 3.2mm 0

 

3幅広い用途:
F4BTM PCBは,以下を含む様々な用途に適しています.

- 航空宇宙機器,宇宙,キャビン機器
- マイクロ波とRFシステム
- レーダーと軍事レーダーシステム
- フィードネットワーク
- 段階感知アンテナと段階配列アンテナ
- 衛星通信

 

4グローバル利用可能性及び品質基準:
F4BTMPCBは 世界中に利用可能で どこにいても この先端技術にアクセスできます高品質の製造と一貫したパフォーマンスを確保する.

 

F4BTMPCBで高周波回路の可能性を 解き放つデザインの柔軟性も.

 

ブラック・ソルダーマスクとインベージョン・ゴールド付きの2面F4BTMPCB 3.2mm 1

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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