|
商品の詳細:
お支払配送条件:
|
| 材料: | NT1 化学技術 | PCBのサイズ: | 109mm x 71.57mm=1PCS, +/- 0.15mm |
|---|---|---|---|
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | ENIG |
| 層数: | 4層 | PCB 厚さ: | 1.3mm |
| ハイライト: | RO4003C ハイブリッドPCB,浸透金ハイブリッドPCB,1.3mm厚のハイブリッドPCB |
||
RT/duroid 5880 と RO4003C のハイブリッド PCB は、2 つの優れた材料の長所を組み合わせ、比類のない電気性能と信頼性の高い熱管理を実現します。RT/duroid 5880 の低損失特性と安定した誘電率 (Dk) に、RO4003C の低損失と優れた電気特性を組み合わせたこのハイブリッド PCB は、幅広い高周波アプリケーションで強化された機能と設計の柔軟性を提供します。
RT/duroid 5880 の主な機能:
Dk 2.20 +/- .02: RT/duroid 5880 は、広い周波数範囲にわたって一貫した誘電率を維持し、信頼性の高い信号伝送と最小限の信号損失を保証します。
10GHz での散逸係数 .0009: RT/duroid 5880 は散逸係数が非常に低いため、エネルギー損失を最小限に抑え、信号の整合性と効率を最大限に高めます。
低吸湿性: RT/duroid 5880 は吸湿性が低いため、安定した電気性能を維持しながら湿度の高い環境での用途に適しています。
等方性: RT/duroid 5880 の等方性により、あらゆる方向で均一な電気特性が保証され、設計プロセスが簡素化され、一貫したパフォーマンスが実現します。
| RT/duroid 5880 標準値 | ||||||
| 財産 | RT/デュロイド 5880 | 方向 | ユニット | 状態 | 試験方法 | |
| 誘電率、εプロセス | 2.20 2.20±0.02仕様 |
ず | 該当なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 誘電率、ε設計 | 2.2 | ず | 該当なし | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0004 0.0009 |
ず | 該当なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 熱係数ε | -125 | ず | ppm/℃ | -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 体積抵抗率 | 2×107 | ず | モーム cm | C/96/35/90 | ASTM D257 | |
| 表面抵抗率 | 3×107 | ず | モーム | C/96/35/90 | ASTM D257 | |
| 比熱 | 0.96(0.23） | 該当なし | ジェフ/グ/ク (カロリー/グラム/グラム) |
該当なし | 計算された | |
| 引張係数 | 23歳でテスト℃ | 100でテスト℃ | 該当なし | MPa(kpsi) | あ | ASTM D638 |
| 1070(156) | 450(65) | バツ | ||||
| 860(125) | 380(55) | はい | ||||
| 究極のストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | バツ | |||
| 27(3.9） | 18(2.6) | はい | ||||
| 究極の緊張 | 6 | 7.2 | バツ | % | ||
| 4.9 | 5.8 | はい | ||||
| 圧縮係数 | 710(103) | 500(73) | バツ | MPa(kpsi) | あ | ASTM D695 |
| 710(103) | 500(73) | はい | ||||
| 940(136) | 670(97) | ず | ||||
| 究極のストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | バツ | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | はい | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | ず | ||||
| 究極の緊張 | 8.5 | 8.4 | バツ | % | ||
| 7.7 | 7.8 | はい | ||||
| 12.5 | 17.6 | ず | ||||
| 吸湿性 | 0.02 | 該当なし | % | 0.62インチ(1.6mm) D48/50 | ASTM D570 | |
| 熱伝導率 | 0.2 | ず | ワット/メートル/キロ | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
バツ はい ず |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| TD | 500 | 該当なし | ℃TGA | 該当なし | ASTM D3850 | |
| 密度 | 2.2 | 該当なし | グラム/センチメートル3 | 該当なし | ASTM D792 | |
| 銅皮 | 31.2(5.5) | 該当なし | 張力(N/mm) | 1オンス(35mm)EDCホイル はんだフロート後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | UL94 規格 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | |
RO4003Cの主な特徴:
Dk 3.38 +/- 0.05: RO4003C は制御された誘電率を提供し、高周波アプリケーションで安定性と予測可能性を実現します。
10GHz での損失係数 0.0027: 低損失特性を備えた RO4003C は、信号減衰を最小限に抑え、効率的な信号伝送を保証します。
Z 軸の熱膨張係数 (CTE) は 46 ppm/°C と低く、RO4003C の CTE が低いため、熱膨張に関連する問題が軽減され、さまざまな温度条件で信頼性の高いパフォーマンスが確保されます。
| 財産 | RO4003C | 方向 | ユニット | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | ず | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | ず | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0027 0.0021 |
ず | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 熱係数ε | +40 | ず | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強度 | 31.2(780) | ず | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
バツ はい |
MPa(ksi) | RT | ASTM D638 |
| 抗張力 | 139(20.2) 100(14.5) |
バツ はい |
MPa(ksi) | RT | ASTM D638 |
| 曲げ強度 | 276 （40） |
MPa (キロパスカル) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | XY座標 | うーん (ミル/インチ) |
エッチング後+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
バツ はい ず |
ppm/℃ | -55℃～288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃ TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 銅の剥離強度 | 1.05 （6.0） |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後1オンス。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 規格 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい |
RT/duroid 5880 と RO4003C ハイブリッドの利点:
強化された電気性能: RT/duroid 5880 と RO4003C の独自の特性を組み合わせることで、このハイブリッド PCB は電気性能を最適化し、信頼性の高い信号整合性、最小限の損失、一貫した高周波動作を保証します。
改善された熱管理: RO4003C の高い熱伝導性により、熱が効果的に放散され、熱が発生しやすい場所での過熱の問題を防止します。戦略的な場所に RO4003C レイヤーを組み込むことで、熱管理機能が強化されます。
設計の柔軟性: ハイブリッド設計により、PCB レイアウトと設計の柔軟性が向上します。エンジニアは、ボードのさまざまな領域で RT/duroid 5880 または RO4003C のいずれかを選択して使用することで、必要な電気的特性と熱的特性を実現し、機能を最適化して特定の設計要件を満たすことができます。
コスト効率: ハイブリッド アプローチを利用することで、エンジニアはボード全体で単一の材料を使用する場合に比べてコスト上のメリットを得ることができます。パフォーマンス要件に基づいて特定の領域に最も適した材料を選択することで、機能性を維持しながらコストを最適化できます。
広い周波数範囲: RT/duroid 5880 と RO4003C の組み合わせにより、ハイブリッド PCB の有用性が広い周波数範囲にわたって拡張され、自動車レーダー、民間航空機のブロードバンド アンテナ、マイクロストリップおよびストリップライン回路、ミリ波アプリケーション、ポイントツーポイント デジタル無線アンテナなど、さまざまな高周波およびブロードバンド アプリケーションに適しています。
信頼性と耐久性: RT/duroid 5880 と RO4003C はどちらも、高品質の構造と信頼性で知られています。ハイブリッド PCB に組み合わせると、ボード全体の耐久性と長期的なパフォーマンスが向上し、要求の厳しいアプリケーションでも堅牢性と安定性が確保されます。
PCB スタックアップと構造の詳細:
この 4 層リジッド PCB は、RT/duroid 5880 および RO4003C コアとプリプレグ層をスタックアップした構造です。ボードの寸法は 109mm x 71.57mm、最終厚さは 1.3mm です。PCB は、最小トレース/スペース 4/4 ミル、最小穴サイズ 0.3mm、出荷前の 100% 電気テストなど、厳格な製造基準に準拠しています。表面仕上げは Immersion Gold で、最上層には白いシルクスクリーンが施されています。
PCB 統計とアートワーク:
この PCB には、68 個のコンポーネント、合計 117 個のパッド (スルーホール 72 個、トップサイド SMT 45 個)、87 個のビア、および 5 つのネットが含まれています。アートワークは Gerber RS-274-X 形式で提供され、この PCB は IPC クラス 2 品質基準に従って製造されています。
このハイブリッド PCB は世界中で入手可能です。
用途:
このハイブリッド PCB は、次のような幅広いアプリケーションに最適です。
自動車用レーダーとセンサー
民間航空会社のブロードバンドアンテナ
マイクロストリップおよびストリップライン回路
ミリ波アプリケーション
ポイントツーポイントデジタル無線アンテナ
優れた電気性能、熱管理機能、設計の柔軟性を備えたこのハイブリッド PCB は、高周波およびブロードバンド プロジェクト向けの信頼性が高くコスト効率の高いソリューションを求めるエンジニアにとって最適な選択肢です。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
