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商品の詳細:
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| 材料: | TLX-8 | PCBのサイズ: | 108.72mm x 59.59mm=1PCS, +/- 0.15mm |
|---|---|---|---|
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) | 表面塗装: | 浸水金 |
| 層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 1.6mm |
| ハイライト: | 60ミリ 浸透金 硬い回路,TLX-8 浸透金硬い回路,浸透金PCB 2層 |
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TLX-8は,幅広いRFアプリケーションで信頼性の高い性能のために設計されたPTFEファイバーグラスラミネート材料です.その 多用性 は,様々な 厚さ や 銅 製 の 敷き布団 の 選択肢 が あり ます.この材料は,低層数マイクロ波設計に適しており,以下のような厳しい環境での使用のために機械的な強化を提供します.
- 宇宙打ち上げ時の高振動状態
- エンジンモジュールの高温曝露
- 宇宙における放射能豊かな環境
- 戦艦のアンテナのための極端な海洋条件
- 高度計基板の温度範囲が広い
主要 な 益
- PIM (パッシブインターモダレーション) の性能が優れた,低-160 dBc
- 優れた機械的および熱的特性
- 低安定性ダイレクトリ常数 (Dk)
- 低水分吸収で次元安定
- 厳格に制御されたDk
- 低消耗因数 (Df)
- UL 94 V0 炎症性評価
- 低層数を持つマイクロ波設計に適しています
| TLX-8 典型的な値 | |||||
| 資産 | 試験方法 | ユニット | 価値 | ユニット | 価値 |
| DK @10 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| ダイレクトリック分解 | IPC-650 2 試聴する5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 水分吸収 | IPC-650 2 試聴する6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 折りたたみの強さ (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
| 折りたたみの強さ (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
| 張力強度 (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
| 張力強度 (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
| 断裂時の長さ (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 断裂時の長さ (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| ヤングのモジュール (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| ヤングのモジュール (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
| ヤングのモジュール (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
| ポイスン比 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 皮の強さ (※1オンス) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 15 | N/mm | |
| 剥離強度 (※1オンス) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 17 | N/mm | |
| 皮の強さ (小麦粉) | IPC-650 2 試聴する4.8.3 (高温) | イブス/線形インチ | 14 | N/mm | |
| 皮の強さ (小麦粉) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 11 | N/mm | |
| 皮の強さ (ローリング) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 13 | N/mm | 2.1 |
| 熱伝導性 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| 次元安定 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (焼いた後) | ミル/イン | 0.06 | mm/M | |
| 次元安定 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.4 ((ベーキング後.) | ミル/イン | 0.08 | mm/M | |
| 次元安定 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) | ミル/イン | 0.09 | mm/M | |
| 次元安定 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) | ミル/イン | 0.1 | mm/M | |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) | ほら | 6.605×108 | ほら | 6.605×108 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) | ほら | 3.550×106 | ほら | 3.550×106 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) | モーム/cm | 1.110×1010 | モーム/cm | 1.110×1010 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) | モーム/cm | 1.046 × 1010 | モーム/cm | 1.046 × 1010 |
| CTE (X軸) 25-260°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE (Y軸) (25-260)°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE (Z軸) 25-260°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| 密度 (特異重力) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2% 減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(体重減少 5%) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| 炎症性評価 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
テクニカル仕様
電気特性
- ダイレクトリ常数 @ 10 GHz: 2.55 ± 0.04
- 消耗因子 @ 10 GHz: 00018
- 表面抵抗性 (高温): 6.605 x 10^8 モーハン
- 表面抵抗性 (湿度): 3.550 × 10 ^ 6 モハム
- 容積抵抗性 (高温): 1.110 x 10^10 モーハン/cm
- 容積抵抗性 (湿度): 1,046 × 10^10 モハム/cm
次元安定性
焼いた後: 0.06 mm/M (ml/in)
焼いた後 CD: 0.08 mm/M (ml/in)
- MD 熱圧: 0.09 mm/M (ミリ/インチ)
- CD 熱圧:0.10 mm/M (ミリ/インチ)
CTE (25-260 °C)
- X: 21ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C
熱特性
- 2% 減量: 535 °C
- 5% 減量: 553 °C
化学/物理特性
- 水分吸収: 0.02%
- 介電分解: > 45kV
- 炎症性の評価:V-0 (UL-94)
PCB 製造
- 2層硬 PCB
- 銅層 1: 35 μm
- タコニックTLX-8コア: 1,524mm (60ml)
- 銅層2: 35 μm
- 板の寸法: 108.72 mm × 59.59 mm ± 0.15 mm
- 最小の痕跡/スペース: 5/5ミリ
- 最小穴の大きさ:0.3mm
- 完成板の厚さ:1.6mm
- 完成銅重量:外層では1オンス (1,4ミリ)
- 塗装の厚さ: 20 μm
- 表面塗装: 浸水金
- 上部 シルクスクリーン 白
- 底のシルクスクリーン: ない
- 上部溶接マスク: ない
- 底の溶接マスク: ない
- 送料前の100%電気テスト
利用可能性
世界 規模
典型的な用途
- レーダーシステム
- モバイル通信
- マイクロ波試験装置
- マイクロ波伝送装置
- カップラー,スプリッター,コムバイナー,アンプ,アンテナ
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
