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商品の詳細:
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| 材料: | F4BTME298 コア | PCBのサイズ: | 51.51mm x 111.92mm=1PCS, +/- 0.15mm |
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| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | 液浸の錫 |
| 層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 1.6mm |
| ハイライト: | F4BTME298 rf回路板,60ml RF回路板,浸し込み ステン製紙板 |
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F4BTME298PCBを紹介します 高性能印刷回路板です 要求の高いアプリケーションのために設計されています細心の注意を払い,ガラス繊維の布を組み合わせた特殊なプロセスで製造されている塩基配合剤やナノセラミク製の填料やポリテトラフッロエチレン (PTFE) 樹脂を用いることで,高周波性能,熱安定性,保温性が優れた基板を製造する.
主要 な 特徴
変電常数 (Dk): 10 GHz で 2.98 ± 0.06,優れた信号整合性を保証する.
消耗因子: 10 GHz で 0.0018 と 20 GHz で 0.0023 で例外的に低く,エネルギー損失を最小限に抑える.
熱性能: 熱膨張係数 (CTE) は,−55°Cから288°Cまでの動作温度で,15ppm/°C (X軸),16ppm/°C (Y軸),78ppm/°C (Z軸) である.
低水分吸収: 0.05%のみで,湿った条件でも性能を維持します.
パッシブインターモジュレーション (PIM):PIM値 <-160 dBcで優れた性能.
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BTME298 | F4BTME300 | F4BTME320 | F4BTME350 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±006 | ±006 | ±006 | ±007 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C~150°C | PPM/°C | -78歳 | -75歳 | -75歳 | -60歳 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | >1.4 | >1.4 | >1.4 | >1.4 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | F4BTME にのみ適用される | dBc | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布,ナノセラミック F4BTMはED銅製フィルムと組み合わせ,F4BTMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた. |
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PCB スタックアップ 構成
このPCBには 頑丈な2層の硬いスタックアップがあります
銅層 1: 35 μm
コア素材:F4BTME298 (1.524mm / 60ml)
銅層2: 35 μm
この配置により,外層全体で銅の総重量は1オンス (1.4ミリ) になる.
建設 詳細
板の寸法: 51.51 mm x 111.92 mm (±0.15 mm)
最小の痕跡/スペース: 6/5ミリ
最小穴の大きさ:0.3mm
盲目経路を含まない 41 経路
表面仕上げ: 浸し紙 溶接性が優れている
シルクスクリーンと溶接マスク: 白い上部シルクスクリーンと緑の上部溶接マスク; 下部シルクスクリーンまたは溶接マスクはありません.
各PCBは 信頼性と性能を保証するために 輸送前に厳格な100%の電気テストを受けます
品質保証
このPCBはIPC2級品質基準を満たし,様々な用途で高い信頼性を保証します.
申請
F4BTME298 PCBは,以下を含む幅広い用途に最適です.
航空宇宙および客室用機器
マイクロ波とRF技術
軍事用レーダーシステム
飼料ネットワーク
段階感知型アンテナと段階配列アンテナ
衛星通信
利用可能性
F4BTME298 PCBはグローバルで利用可能で,プロジェクトに高性能ソリューションを求める世界中のエンジニアやデザイナーが利用できます.
| PCB 材料: | PTFE/ガラス繊維布/ナノセラミックフィラー | ||
| 指定 (F4BTME) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTME298 | 2.98±006 | 0.0018 | |
| F4BTME300 | 3.0±006 | 0.0018 | |
| F4BTME320 | 3.2±006 | 0.0020 | |
| F4BTME350 | 3.5±007 | 0.0025 | |
| 層数: | 単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB | ||
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 介電体厚さ (または総厚さ) | 0.25mm,0.508mm,0.762mm,0.8mm,1.0mm,1.016mm,1.27mm,1.524mm,2.0mm,3.0mm,4.0mm,5.0mm,6.0mm,8.0mm,10.0mm,12.0mm | ||
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm | ||
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | ||
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど | ||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
