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材料: | RO3003 | PCB 厚さ: | 1.78mm |
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PCBのサイズ: | 115mm × 115mm=1PCS | 層数: | 3-layer |
銅の重量: | 1オンス | 表面塗装: | 裸銅 |
ハイライト: | 裸の銅PCB,1.78ミリ PCB,3層PCB |
新たに出荷された 3層印刷回路板 (PCB) を発表します ロジャース RO3003 高周波ラミネートで 商用マイクロ波と RFアプリケーションのために設計されていますRO3003は,異なる温度と周波数において,介電常数 (Dk) の例外的な安定性で知られる陶磁で満たされたPTFE複合材料である.これは,自動車レーダー,ADAS,および5Gワイヤレスインフラなどの先進的なアプリケーションに特に適しています.
主要 な 特徴
ロジャース RO3003は,10 GHzで3 ± 0.04の電解常数と0の低消耗因子を提供しています.001熱伝導力は0.5W/mKで,湿度吸収はわずか0.04%,この材料は効率的な熱管理と耐久性を保証します熱膨張係数 (CTE) は,銅とよくマッチし,X軸では17ppm/°C,Y軸では16ppm/°Cで,優れた寸法安定性を保証します.
RO3003 典型的な値 | |||||
資産 | RO3003 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.0±004 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
消耗因子,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
熱系数 ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
次元安定性 | 0.06 0.07 |
X について Y |
mm/m | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4 |
容積抵抗性 | 107 | MΩ.cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
表面抵抗性 | 107 | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 | |
張力モジュール | 930 823 |
X について Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
水分吸収 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
特定熱量 | 0.9 | j/g/k | 計算した | ||
熱伝導性 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
熱膨張係数 (−55から288まで)°C) |
17 16 25 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1 |
Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
銅皮の強度 | 12.7 | イブ / イン. | 1オンス,EDC 溶接後浮遊 | IPC-TM 24.8 | |
炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
PCB 仕様
このPCBには 慎重に設計されたスタックアップがあります
- 銅層 1: 35 μm
- ロジャース RO3003 基板: 30ミリ (0.762mm)
- 銅層 2: 35 μm
- RO4450F ボンドプリ: 4ミリ (0.102ミリ)
- ロジャース RO3003 基板: 30ミリ (0.762mm)
- 銅層 3: 35 μm
このPCBの全体的な寸法は115mm x 115mmです.これは,5/7ミリの最小の痕跡/スペースと0.35mmの最小の穴のサイズをサポートし,盲目バイアスはありません.完成板の厚さは1.7mmです.完成した銅の重さ1オンス (1.4ミリ) の外層.
このPCBは,両側にシルクスクリーンや溶接マスクがない裸の銅表面の仕上げを特徴としています.各ボードは,最適な性能を確保するために出荷前に100%の電気テストを受けます.
申請
このPCBは,以下を含む様々な用途に適しています.
- 自動車用レーダーアプリケーション
- グローバル・ポジショニング・サテライトアンテナ
- 携帯電話電信システム (電源増幅器とアンテナ)
- 無線通信用のアンテナをパッチする
- 直接放送衛星
- ケーブルシステムに関するデータリンク
- リモートメーターリーダー
- パワーバックプレーン
品質保証と利用可能性
このPCBは,IPC2級規格に準拠して製造され,世界中に出荷可能である.アートワークはGerber RS-274-Xフォーマットで提供されており,標準PCBプロセスとの互換性を保証する.
ロジャース RO3003は 高周波アプリケーションで 信頼性の高い性能を 達成できます 高周波回路設計に 優れた選択肢です
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848