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商品の詳細:
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| 材料: | RO4350B | PCB 厚さ: | 6.5mm |
|---|---|---|---|
| PCBのサイズ: | 65 mm × 65 mm (± 0.15 mm) | 層数: | 2層 |
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | ENIG |
| シルクスクリーン: | 黄色 | ||
| ハイライト: | 6.5mm PCB 双面回路,RO4350B PCB 双面回路,ENIG PCB 双面回路 |
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ロジャースのRO4350B素材とRO4450F結合材を 搭載したPCBを紹介します両材料の強みを組み合わせて 卓越した信頼性と効率性を提供しますRO4350Bラミネートは,Epoxy/ガラスの製造能力を活用しながら,PTFE/織物ガラスのような電気性能を提供し,マイクロ波アプリケーションの費用対効果の高い選択肢となっています.
RO4350Bの主要な特徴
RO4350B材料は,10GHzで3.48 ± 0.05の電解常数と,低分散因子0を誇っています.0037熱伝導性は0.69 W/m·Kで,高ガラス移行温度 (Tg) は280 °C以上である.この材料は,幅広い作業条件で安定性を維持します.熱膨張係数 (CTE) は銅と密接に一致し,多層板構造に不可欠な優れた寸法安定性を提供します.
RO4450Fの主要特徴
RO4450Fの結合によりPCBの性能が向上し,10GHzで3.52 ± 0.05の介電常数と0の消耗因子を提供する.004熱伝導性は0.65W/m·K,高Tgは280°C以上で,複数のラミネーションサイクルを処理するのに最適です.この結合層はFR-4材料との互換性のために設計されています.柔軟な多層構造を可能にする.
| RO4350B 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO4350B | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.48±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.66 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.2 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 5.7×109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 16767 (((2,432) 14,153 ((2,053) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 203 (※29.5) 130(18.9) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 32 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
PCBスタックアップ
PCBには2層の固いスタックアップがあります
- 銅層 1: 35 μm
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
建設 詳細
このPCBは,65mm × 65mm (± 0.15mm) を測定し,完成した厚さは6.5mmです.最小の痕跡/スペースは7/8ミリ,最小の穴のサイズは0.5mmです.完成した銅の重量は1オンス (1.表面の仕上げはENIGで,上部のシルクスクリーンが黄色で,上部の溶接マスクは緑色です.すべてのボードは,品質を保証するために出荷前に100%電気テストを受けます.
準拠と利用可能性
- アートワーク 形式:ゲルバー RS-274-X
- 品質基準:IPC2級
- 入手可能: 世界 規模
典型的な用途
このPCBは,以下に最適です.
- 携帯電話基地局のアンテナと電源増幅器
- RF識別タグ
- 自動車用レーダーとセンサー
- 直接放送衛星のLNB
次のプロジェクトで ロジャース RO4350B と RO4450F の先端性能を活用して 高い信頼性と性能を 要求する RF アプリケーションで保証します
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
