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6.5mm RO4350B PCB 双面回路 ENIG

6.5mm RO4350B PCB 双面回路 ENIG

MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS / 月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
RO4350B
PCB 厚さ:
6.5mm
PCBのサイズ:
65 mm × 65 mm (± 0.15 mm)
層数:
2層
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装:
ENIG
シルクスクリーン:
黄色
ハイライト:

6.5mm PCB 双面回路

,

RO4350B PCB 双面回路

,

ENIG PCB 双面回路

製品説明

ロジャースのRO4350B素材とRO4450F結合材を 搭載したPCBを紹介します両材料の強みを組み合わせて 卓越した信頼性と効率性を提供しますRO4350Bラミネートは,Epoxy/ガラスの製造能力を活用しながら,PTFE/織物ガラスのような電気性能を提供し,マイクロ波アプリケーションの費用対効果の高い選択肢となっています.

 

RO4350Bの主要な特徴
RO4350B材料は,10GHzで3.48 ± 0.05の電解常数と,低分散因子0を誇っています.0037熱伝導性は0.69 W/m·Kで,高ガラス移行温度 (Tg) は280 °C以上である.この材料は,幅広い作業条件で安定性を維持します.熱膨張係数 (CTE) は銅と密接に一致し,多層板構造に不可欠な優れた寸法安定性を提供します.

 

RO4450Fの主要特徴
RO4450Fの結合によりPCBの性能が向上し,10GHzで3.52 ± 0.05の介電常数と0の消耗因子を提供する.004熱伝導性は0.65W/m·K,高Tgは280°C以上で,複数のラミネーションサイクルを処理するのに最適です.この結合層はFR-4材料との互換性のために設計されています.柔軟な多層構造を可能にする.

 

RO4350B 典型的な値
資産 RO4350B 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.48±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.66 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +50 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.2 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 5.7×109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 16767 (((2,432)
14,153 ((2,053)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 203 (※29.5)
130(18.9)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 255
(37)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.5 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 10
12
32
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 0.88
(5.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 (3)V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

PCBスタックアップ
PCBには2層の固いスタックアップがあります

 

- 銅層 1: 35 μm
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- 銅層 2: 35 μm

 

建設 詳細
このPCBは,65mm × 65mm (± 0.15mm) を測定し,完成した厚さは6.5mmです.最小の痕跡/スペースは7/8ミリ,最小の穴のサイズは0.5mmです.完成した銅の重量は1オンス (1.表面の仕上げはENIGで,上部のシルクスクリーンが黄色で,上部の溶接マスクは緑色です.すべてのボードは,品質を保証するために出荷前に100%電気テストを受けます.

 

6.5mm RO4350B PCB 双面回路 ENIG 0

 

準拠と利用可能性
- アートワーク 形式:ゲルバー RS-274-X
- 品質基準:IPC2級
- 入手可能: 世界 規模

 

典型的な用途
このPCBは,以下に最適です.

 

- 携帯電話基地局のアンテナと電源増幅器
- RF識別タグ
- 自動車用レーダーとセンサー
- 直接放送衛星のLNB

 

次のプロジェクトで ロジャース RO4350B と RO4450F の先端性能を活用して 高い信頼性と性能を 要求する RF アプリケーションで保証します

 

6.5mm RO4350B PCB 双面回路 ENIG 1

製品
商品の詳細
6.5mm RO4350B PCB 双面回路 ENIG
MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS / 月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
RO4350B
PCB 厚さ:
6.5mm
PCBのサイズ:
65 mm × 65 mm (± 0.15 mm)
層数:
2層
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装:
ENIG
シルクスクリーン:
黄色
最小注文数量:
1PCS
価格:
USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細:
掃除袋+カートン
受渡し時間:
8~9 営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
5000PCS / 月
ハイライト

6.5mm PCB 双面回路

,

RO4350B PCB 双面回路

,

ENIG PCB 双面回路

製品説明

ロジャースのRO4350B素材とRO4450F結合材を 搭載したPCBを紹介します両材料の強みを組み合わせて 卓越した信頼性と効率性を提供しますRO4350Bラミネートは,Epoxy/ガラスの製造能力を活用しながら,PTFE/織物ガラスのような電気性能を提供し,マイクロ波アプリケーションの費用対効果の高い選択肢となっています.

 

RO4350Bの主要な特徴
RO4350B材料は,10GHzで3.48 ± 0.05の電解常数と,低分散因子0を誇っています.0037熱伝導性は0.69 W/m·Kで,高ガラス移行温度 (Tg) は280 °C以上である.この材料は,幅広い作業条件で安定性を維持します.熱膨張係数 (CTE) は銅と密接に一致し,多層板構造に不可欠な優れた寸法安定性を提供します.

 

RO4450Fの主要特徴
RO4450Fの結合によりPCBの性能が向上し,10GHzで3.52 ± 0.05の介電常数と0の消耗因子を提供する.004熱伝導性は0.65W/m·K,高Tgは280°C以上で,複数のラミネーションサイクルを処理するのに最適です.この結合層はFR-4材料との互換性のために設計されています.柔軟な多層構造を可能にする.

 

RO4350B 典型的な値
資産 RO4350B 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.48±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.66 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +50 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.2 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 5.7×109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 16767 (((2,432)
14,153 ((2,053)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 203 (※29.5)
130(18.9)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 255
(37)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.5 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 10
12
32
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 0.88
(5.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 (3)V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

PCBスタックアップ
PCBには2層の固いスタックアップがあります

 

- 銅層 1: 35 μm
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- プリプレグ ボンドレイ (RO4450F): 0.101 mm (4 mil)
- RO4350B コア: 1,524mm (60ミリ)
- 銅層 2: 35 μm

 

建設 詳細
このPCBは,65mm × 65mm (± 0.15mm) を測定し,完成した厚さは6.5mmです.最小の痕跡/スペースは7/8ミリ,最小の穴のサイズは0.5mmです.完成した銅の重量は1オンス (1.表面の仕上げはENIGで,上部のシルクスクリーンが黄色で,上部の溶接マスクは緑色です.すべてのボードは,品質を保証するために出荷前に100%電気テストを受けます.

 

6.5mm RO4350B PCB 双面回路 ENIG 0

 

準拠と利用可能性
- アートワーク 形式:ゲルバー RS-274-X
- 品質基準:IPC2級
- 入手可能: 世界 規模

 

典型的な用途
このPCBは,以下に最適です.

 

- 携帯電話基地局のアンテナと電源増幅器
- RF識別タグ
- 自動車用レーダーとセンサー
- 直接放送衛星のLNB

 

次のプロジェクトで ロジャース RO4350B と RO4450F の先端性能を活用して 高い信頼性と性能を 要求する RF アプリケーションで保証します

 

6.5mm RO4350B PCB 双面回路 ENIG 1

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