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TLX-8 PCB 50ml ダブルレイヤーの浸透金 1OZ RF回路

TLX-8 PCB 50ml ダブルレイヤーの浸透金 1OZ RF回路

MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS / 月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
TLX-8
層数:
2層
PCBのサイズ:
130mm x 75mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCB 厚さ:
50mil
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装:
浸水金
ハイライト:

1OZ RF回路PCB

,

TLX-8 PCB

,

50ミリリットルの二重層浸透金PCB

製品説明

TLX-8 PCBは,高性能PTFEファイバーグラスラミナットから製造された専門印刷回路ボードで,さまざまなRFアプリケーションで信頼性のために設計されています.この多用性のある材料は,低層数を持つマイクロ波設計に最適です, 宇宙打ち上げ,高温エンジンモジュール,海上アプリケーションなどの厳しい環境で機械的な強化を提供します.

 

主要 な 特徴
- 優れたPIM値:性能向上のために -160 dBc以下の値を達成する.
- メカニカル・熱特性: 極端な条件下で例外的な耐久性
- 低安定性電解常数 (Dk):一貫した性能を保証する.
- 次元安定性: 異なる条件下で整合性を維持する.
- 低水分吸収:性能低下のリスクを最小限に抑える
- UL 94 V0 評価: 厳格な燃やす可能性基準に準拠しています.

電気特性
- ダイレクトリ常数 @ 10 GHz: 2.55 ± 0.04
- 消耗因子 @ 10 GHz: 00018
- 表面抵抗: 6.605 x 10^8 モーハン (高温),3.550 x 10^6 モーハン (湿度)
- 容積抵抗: 1,110 x 10^10 モーハン/cm (高温), 1,046 x 10^10 モーハン/cm (湿度)

 

TLX-8 典型的な値
資産 試験方法 ユニット 価値 ユニット 価値
DK @10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.3   2.55   2.55
Df @1.9 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.5.1   0.0017   0.0017
ダイレクトリック分解 IPC-650 2 試聴する5.6 kV >45 kV >45
水分吸収 IPC-650 2 試聴する6.2.1 % 0.02 % 0.02
折りたたみの強さ (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
折りたたみの強さ (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
張力強度 (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
張力強度 (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
断裂時の長さ (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
断裂時の長さ (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
ヤングのモジュール (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
ヤングのモジュール (CD) ASTM D 902 kpsi 1,200 N/mm2  
ヤングのモジュール (MD) ASTM D 3039 kpsi 1,630 N/mm2  
ポイスン比 ASTM D 3039   0.135 N/mm  
皮の強さ (※1オンス) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 15 N/mm  
剥離強度 (※1オンス) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 17 N/mm  
皮の強さ (小麦粉) IPC-650 2 試聴する4.8.3 (高温) イブス/線形インチ 14 N/mm  
皮の強さ (小麦粉) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 11 N/mm  
皮の強さ (ローリング) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 13 N/mm 2.1
熱伝導性 ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
次元安定 (MD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (焼いた後) ミル/イン 0.06 mm/M  
次元安定 (CD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.4 ((ベーキング後.) ミル/イン 0.08 mm/M  
次元安定 (MD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) ミル/イン 0.09 mm/M  
次元安定 (CD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) ミル/イン 0.1 mm/M  
表面抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) ほら 6.605×108 ほら 6.605×108
表面抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) ほら 3.550×106 ほら 3.550×106
容積抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) モーム/cm 1.110×1010 モーム/cm 1.110×1010
容積抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) モーム/cm 1.046 × 1010 モーム/cm 1.046 × 1010
CTE (X軸) 25-260°C) IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE (Y軸) (25-260)°C) IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE (Z軸) 25-260°C) IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
密度 (特異重力) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% 減量) IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(体重減少 5%) IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
炎症性評価 UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50ml ダブルレイヤーの浸透金 1OZ RF回路 0

 

このPCBの構成には,両側で35μmの銅層と1.27mm (50ml) のタコニックTLX-8コアを含む2層の硬いスタックアップが含まれています.ボードの寸法は130mm x 75mm (± 0.0mm) です.15mm)最低の痕跡とスペース要求は7/6ミリ,最小の穴サイズは0.35ミリです.各ボードは,浸透金表面仕上げと緑のトップ溶接マスクで完成信頼性を確保するために,輸送前に100%の電気テストが行われます.

 

このPCBは,Gerber RS-274-Xフォーマットでアートワークが付属しており,IPC-Class-2品質基準を満たしています.このPCBは,世界中のエンジニアにアクセスできるようにしています.

 

TLX-8 PCBの典型的な用途には,レーダーシステム,モバイル通信,マイクロ波テスト機器,マイクロ波伝送装置,様々な結合,分割,組み合わせ,増幅,アントネ溶液TLX-8 PCBは,先進的な機能と信頼性の高い性能により,現代的なRFおよびマイクロ波アプリケーションに優れた選択です.

 

TLX-8 PCB 50ml ダブルレイヤーの浸透金 1OZ RF回路 1

製品
商品の詳細
TLX-8 PCB 50ml ダブルレイヤーの浸透金 1OZ RF回路
MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS / 月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
TLX-8
層数:
2層
PCBのサイズ:
130mm x 75mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCB 厚さ:
50mil
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装:
浸水金
最小注文数量:
1PCS
価格:
USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細:
掃除袋+カートン
受渡し時間:
8~9 営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
5000PCS / 月
ハイライト

1OZ RF回路PCB

,

TLX-8 PCB

,

50ミリリットルの二重層浸透金PCB

製品説明

TLX-8 PCBは,高性能PTFEファイバーグラスラミナットから製造された専門印刷回路ボードで,さまざまなRFアプリケーションで信頼性のために設計されています.この多用性のある材料は,低層数を持つマイクロ波設計に最適です, 宇宙打ち上げ,高温エンジンモジュール,海上アプリケーションなどの厳しい環境で機械的な強化を提供します.

 

主要 な 特徴
- 優れたPIM値:性能向上のために -160 dBc以下の値を達成する.
- メカニカル・熱特性: 極端な条件下で例外的な耐久性
- 低安定性電解常数 (Dk):一貫した性能を保証する.
- 次元安定性: 異なる条件下で整合性を維持する.
- 低水分吸収:性能低下のリスクを最小限に抑える
- UL 94 V0 評価: 厳格な燃やす可能性基準に準拠しています.

電気特性
- ダイレクトリ常数 @ 10 GHz: 2.55 ± 0.04
- 消耗因子 @ 10 GHz: 00018
- 表面抵抗: 6.605 x 10^8 モーハン (高温),3.550 x 10^6 モーハン (湿度)
- 容積抵抗: 1,110 x 10^10 モーハン/cm (高温), 1,046 x 10^10 モーハン/cm (湿度)

 

TLX-8 典型的な値
資産 試験方法 ユニット 価値 ユニット 価値
DK @10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.3   2.55   2.55
Df @1.9 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.5.1   0.0017   0.0017
ダイレクトリック分解 IPC-650 2 試聴する5.6 kV >45 kV >45
水分吸収 IPC-650 2 試聴する6.2.1 % 0.02 % 0.02
折りたたみの強さ (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
折りたたみの強さ (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
張力強度 (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
張力強度 (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
断裂時の長さ (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
断裂時の長さ (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
ヤングのモジュール (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
ヤングのモジュール (CD) ASTM D 902 kpsi 1,200 N/mm2  
ヤングのモジュール (MD) ASTM D 3039 kpsi 1,630 N/mm2  
ポイスン比 ASTM D 3039   0.135 N/mm  
皮の強さ (※1オンス) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 15 N/mm  
剥離強度 (※1オンス) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 17 N/mm  
皮の強さ (小麦粉) IPC-650 2 試聴する4.8.3 (高温) イブス/線形インチ 14 N/mm  
皮の強さ (小麦粉) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 11 N/mm  
皮の強さ (ローリング) IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) イブス/線形インチ 13 N/mm 2.1
熱伝導性 ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
次元安定 (MD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (焼いた後) ミル/イン 0.06 mm/M  
次元安定 (CD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.4 ((ベーキング後.) ミル/イン 0.08 mm/M  
次元安定 (MD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) ミル/イン 0.09 mm/M  
次元安定 (CD) IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) ミル/イン 0.1 mm/M  
表面抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) ほら 6.605×108 ほら 6.605×108
表面抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) ほら 3.550×106 ほら 3.550×106
容積抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) モーム/cm 1.110×1010 モーム/cm 1.110×1010
容積抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) モーム/cm 1.046 × 1010 モーム/cm 1.046 × 1010
CTE (X軸) 25-260°C) IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE (Y軸) (25-260)°C) IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE (Z軸) 25-260°C) IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
密度 (特異重力) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% 減量) IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(体重減少 5%) IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
炎症性評価 UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50ml ダブルレイヤーの浸透金 1OZ RF回路 0

 

このPCBの構成には,両側で35μmの銅層と1.27mm (50ml) のタコニックTLX-8コアを含む2層の硬いスタックアップが含まれています.ボードの寸法は130mm x 75mm (± 0.0mm) です.15mm)最低の痕跡とスペース要求は7/6ミリ,最小の穴サイズは0.35ミリです.各ボードは,浸透金表面仕上げと緑のトップ溶接マスクで完成信頼性を確保するために,輸送前に100%の電気テストが行われます.

 

このPCBは,Gerber RS-274-Xフォーマットでアートワークが付属しており,IPC-Class-2品質基準を満たしています.このPCBは,世界中のエンジニアにアクセスできるようにしています.

 

TLX-8 PCBの典型的な用途には,レーダーシステム,モバイル通信,マイクロ波テスト機器,マイクロ波伝送装置,様々な結合,分割,組み合わせ,増幅,アントネ溶液TLX-8 PCBは,先進的な機能と信頼性の高い性能により,現代的なRFおよびマイクロ波アプリケーションに優れた選択です.

 

TLX-8 PCB 50ml ダブルレイヤーの浸透金 1OZ RF回路 1

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