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材料: | ロジャーズTMM3コア | 層数: | 2層 |
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PCBのサイズ: | 42.91mm x 108.31mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB 厚さ: | 0.7mm |
銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | 浸水銀 |
ハイライト: | パッチアンテナ PCB,15mlTMM10 PCB |
卓越した信頼性と性能を必要とする高周波アプリケーション用に設計された 優れたソリューションである Rogers TMM10 PCBを紹介します,TMM10は,ストライプラインとマイクロストライプの構成用に特別に設計されていますPTFEとセラミックの両方の利点を提供し,機械的特性や製造技術に制限はない.
主要 な 特徴
- 介電常数 (Dk): 10 GHz で 9.20 ± 0.23 で,高周波アプリケーションで最適な信号整合性を確保します.
- 分散因子: 0.0022 10 GHz で,エネルギー損失を最小限に抑え,回路効率を向上させる.
- Dk の熱系数: -38 ppm/°K,異なる温度において安定性を提供します.
- 熱膨張:熱膨張係数は銅に匹敵し,21ppm/K (X軸とY軸) と20ppm/K (Z軸) の値で,熱循環中のストレスを軽減します.
- 分解温度 (Td): 425 °C TGA,高温環境に適しています.
- 熱伝導性: 0.76 W/m·K,効率的な熱管理を促進する.
- 厚さ範囲: 0.0015 から 0.500 インチ ± 0.0015 までの厚さで利用できます.
TMM10 典型的な値 | ||||||
資産 | TMM10 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 9.20±023 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 9.8 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
消耗因子 (プロセス) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
変電圧の熱系数 | -38歳 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
容積抵抗性 | 2 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
表面抵抗性 | 4 × 107 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
電気強度 (介電強度) | 285 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
熱特性 | ||||||
分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
熱膨張係数 - x | 21 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
熱膨張係数 - Y | 21 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
熱膨張係数 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
メカニカルプロパティ | ||||||
熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
折りたたみの強度 (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
物理 的 な 特質 | ||||||
水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm (0.125インチ) | 0.2 | |||||
特殊重力 | 2.77 | - | - | A について | ASTM D792 | |
固有熱容量 | 0.74 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - |
利益
- 機械的な耐久性:TMM10の機械的特性により,クレイプと冷却流に効果的に抵抗し,要求の高いアプリケーションで長期的信頼性を保証します.
- 化学耐性: 材料が化学薬品に耐性があるため,製造中に損傷する危険性が軽減されます.
- 簡素化加工:電解塗装の前にナトリウムナフテナート処理は必要ないため,製造プロセスを簡素化します.
- 信頼性の高いワイヤ・ボンド: 耐熱樹脂をベースに,TMM10は,パッドリフティングや基板変形なしで信頼性の高いワイヤ・ボンドを保証します.
PCBスタックアップ
TMM10 PCBは,堅牢な2層硬いスタックアップを備えています:
- 銅層 1: 35 μm
- ロジャーズTMM10コア: 0.381mm (15ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
建設 詳細
板の寸法: 91.2 mm x 53.5 mm (1 PCS, ± 0.15 mm)
- 最低の痕跡/スペース: 7/9ミリ
- 最小穴の大きさ:0.30mm
- 完成板 厚さ: 0.45 mm
- 完成した銅重量: 1オンス (1,4ミリ) 外層
厚さ: 20 μm
- 表面塗装: 浸透金
- トップ シルクスクリーン:
- 下のシルクスクリーン: ありません
- トップソールドマスク:
- 底の溶接マスク:
- 品質保証: 100%の電気テストは出荷前に行われます.
アート 作品 と 基準
- 提供されたアートワークの種類: Gerber RS-274-X
- 品質基準:IPC2級
- 入手可能: 世界中で利用可能.
典型的な用途
ロージャースTMM10 PCBは,以下を含む様々な用途に最適です.
- RFとマイクロ波回路
- パワー増幅機と組み合わせ機
- フィルターとカップラー
- 衛星通信システム
- 全球定位システム (GPS) のアンテナ
- パッチアンテナ
- 変電極化器とレンズ
- チップテスト機
結論
高周波アプリケーションに 堅牢で信頼性の高いソリューションを 提供します 高性能な材料の性能を 卓越した性能と組み合わせます航空宇宙,または他のハイテクアプリケーション,TMM10 PCBは,あなたの要求に応えるように設計されています. 詳細情報または注文するには,今日私達に連絡してください!
PCB 材料: | セラミック,炭水化物,熱耐性ポリマー複合物 |
名称: | TMM10 |
ダイレクトリ常数: | 9.20 ±023 |
層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
PCBの厚さ: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275ミリ (6.985mm), 300ミリ (7.62mm), 500ミリ (12.70mm) |
PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど |
ロジャース TMM10 PCB の 潜在力 を 解き放つ: 高周波 信頼性 に 関する 突破
高性能印刷回路板 (PCB) の需要は 急速に増加しています特に電信や航空宇宙などの高周波アプリケーションでは. ロジャースTMM10 PCBは,現代の電子設計の厳格な要求に応えるように設計された革命的なソリューションとして顕著です. この記事では,主要な特徴,利点,TMM10 PCBの用途業界でゲームチェンジャーになる理由を示しています
ロジャース TMM10 PCB の主要特徴
特殊な介電性特性
ロジャースTMM10PCBは,10GHzで9.20 ± 0.23の顕著な介電常数 (Dk) を誇っており,高周波アプリケーションでは最小限の信号歪みを保証しています.設計式電解常数は 9 に達します.88GHzから40GHzの周波数範囲で安定している.さらに,散乱因子は低0である.0022電子回路の全体的な効率を向上させる.
熱安定性と機械的耐久性
TMM10 の特徴の一つは,その印象的な熱安定性です.分解温度 (Td) は425°Cで,このPCBは,かなりの熱に耐えることができます.要求の高い環境に適しているダイレクトレクトル常数の熱係数は−38ppm/°Kで,−55°C~125°Cの広い温度範囲で安定性を保証する.TMM10は熱を効率的に管理します性能低下を防止する
TMM10 PCBの機械的性能は,スリップと冷却流に抵抗するように設計されており,時間が経つにつれて伝統的なPCBの整合性を損なう可能性があります.62 kpsi 屈曲電極は 1.79 Mpsiは長期間の信頼性を確保し,TMM10は一貫した性能を必要とするアプリケーションに理想的な選択となります.
単純化された製造プロセス
ロジャースTMM10 PCBは製造が簡単であるため設計されています.特に,電解塗装の前にナトリウムナフテナート処理を必要としません.製造プロセスを簡素化し,コストを削減する効率的なアプローチにより 品質を犠牲にせずに生産を拡大できます
ロジャースTMM10 PCB の様々な用途
TMM10PCBの汎用性により,以下を含む幅広い用途に適しています.
- RFおよびマイクロ波回路:高精度と性能を必要とするアプリケーションに最適です.
- パワーアンプとコンビナー:最小限の損失で効率的な信号伝送を可能にします.
- 衛星通信システム: 要求の高い環境でも信頼性の高い性能を提供します.
- グローバル ポジショニング システム (GPS) のアンテナ: 信号の受信と送信を正確に保証します.
品質保証と試験基準
信頼性を確保するために 各PCBは 厳格なテストを受けます 輸送前に100%の電気テストを含むこの品質へのコミットメントは,すべての製品が高周波アプリケーションで期待される高い基準を満たすことを保証します.
結論: 高周波回路の未来
ロジャースTMM10PCBは 高周波用PCB技術における 重要な進歩を象徴していますTMM10は,現代の電子機器の要求を満たすために設計されています.
今から高周波回路の未来を体験してください! ロジャースTMM10技術で 卓越したパフォーマンスを解き放ち 信頼性の高い高性能ソリューションに デザインを変えてください詳細情報や注文の場合は最先端の電子ソリューションへの旅はここから始まります!
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848