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商品の詳細:
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| 材料: | ロジャース RO4003C ロプロ基板 | 層数: | 2層 |
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| PCBのサイズ: | 77.4mm x 39.3mm=16PCS | PCB 厚さ: | 32.7ミリ |
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | 浸水銀 |
| ハイライト: | 32.7ミリ 浸水銀PCB,RO4003 浸水銀PCB,2層浸透銀PCB |
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RO4003C低プロフィールPCBは,標準RO4003C介電器と逆処理型ホイルを組み合わせたロジャースの独占技術を利用しています.この 独特 な 構造 に よっ て,電導 線 の 損失 を 減らす だけ で なく,信号 の 完全 性 を 向上 さ せる 層 面 が 形成 さ れ ます高周波アプリケーションに最適です
炭化水素セラミック材料の統合により,高い周波数で優れた性能を保ち,製造コスト効率を維持できます.このPCBは,標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスを用いて製造することができます.製造コストを削減する. 生産コストは,生産コストを削減する.
主要 な 特徴
RO4003C低プロフィールPCBは,現代の電子設計のニーズを満たすいくつかの印象的な仕様を誇っています.
介電常数: 10 GHz で 3.38 ± 0.05 の介電常数を持つこのPCBは,安定した信号伝達と最小限の信号劣化を実現する.
消耗因子: 10 GHz で 0.0027 の低消耗因子は,エネルギー損失が減少し,全体的な効率が向上することを示します.
熱安定性:PCBは,熱分解温度 (Td) が425°C以上,高ガラスの移行温度 (Tg) が280°Cを超えている.高温条件下での信頼性を確保する.
熱伝導性: 0.64 W/mK の熱伝導性により,高電力アプリケーションでの性能維持に不可欠な熱を効果的に散布します.
低熱膨張系数 (CTE):Z軸のCTEは46ppm/°Cで,銅と密接に一致し,熱循環中にストレスと潜在的な障害を最小限に抑える.
| 資産 | 典型的な価値 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット プロセス | 3.38 ± 005 | z | - そうだ | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 |
| ダイレクトリック常数,設計 | 3.5 | z | - そうだ | 8〜40 GHz | 分相長法 |
| 消耗因子 ブラウン | 00.00270. わかった0021 | z | - そうだ | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 熱係数 r | 40 | z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ•cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | z | KV/mm(V/mil) | 0.51mm ((0.020) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 26889(3900) | Y | MPa (kpsi) | RT 労働力 | ASTM D638 |
| 張力強度 | 141 (※20.4) | Y | MPa (kpsi) | RT 労働力 | ASTM D638 |
| 折りたたみ力 | 276 (((40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m ((ミリ/インチ) | エッチ後 +E2/150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 | x | ppm/°C | -55〜288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間浸し 0.060 試料 温度 50°C | ASTM D570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) | N/mm ((pli) | 溶接後に浮遊 1オンス TCホイル | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ |
RO4003C 低プロファイル PCB の利点
RO4003C低プロファイルPCBは,高周波電子アプリケーションに多くの利点を提供するように設計されています.
低挿入損失: 低導体損失と最適化された介電性能の組み合わせにより,設計は40 GHz以上の周波数で動作することができます.通信とデータ転送における最先端アプリケーションに適している.
減少した受動性インターモジュレーション (PIM):この機能は,信号の明確性とパフォーマンスのためにインターモジュレーション歪みを最小限に抑えるが,ベースステーションアンテナにとって特に有益である.
熱性能向上:PCBの設計により,熱散が向上し,熱関連の故障の確率を軽減し,長期的信頼性を確保できます.
多層PCB能力:RO4003Cが提供する設計柔軟性により,様々な電子部品と構成を収納できる複雑な多層PCBが作成できます.
環境準拠:このPCBは現代的な環境基準を満たし,CAFに耐性があり,持続可能性と信頼性への産業のますます高い注目を集めている.
施工及び仕様
このPCBは2層の硬いPCBとして作られ,以下の仕様があります.
板の寸法: 77.4 mm x 39.3 mm,複数のコンポーネントを統合しながらコンパクトなデザインを可能にします.
最小の痕跡/スペース: 4/5ミリ,高密度回路のレイアウトを可能にします.
最小穴の大きさ:0.3mm,様々な部品タイプに対応する.
完成板厚さ: 0.91 mm 堅牢な構造的整合性を提供します.
銅重量: 1オンス (1.4ミリ) 外層,信頼性の高い電気接続を保証します.
表面塗装: 浸し銀で,溶接性が向上し酸化から保護します.
電気テスト: 100%の電気テストは出荷前に行われ,品質と信頼性を保証します.
典型的な用途
RO4003C低プロファイルPCBは,以下の用途に適しています.
デジタルアプリケーション (サーバー,ルーター,高速バックプレーン)
携帯電話基地局のアンテナと電源増幅器
直接放送衛星のLNB
RF識別タグ
| PCB 材料: | 炭化水素セラミックラミネート |
| 名称: | RO4003C ロプロ |
| ダイレクトリ常数: | 3.38±005 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCBの厚さ: | 12.7ミリ (0.323mm), 16.7ミリ (0.424mm), 20.7ミリ (0.526mm), 32.7ミリ (0.831mm), 60.7ミリ (1.542mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸水スチールなど |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
