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商品の詳細:
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| 材料: | RO4003C,FR-4 S1000-2M | 層数: | 8層 |
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| PCBのサイズ: | 87.5 mm × 40.6 mm (1 PCS) | PCBの厚さ: | 1.5mm +/- 10% |
| 阻力制御: | 50オム 100オム | 表面塗装: | ENIG |
| ハイライト: | 1.5mm HDIハイブリッドPCB,8層のHDIハイブリッドPCB,RO4003C HDIハイブリッドPCB |
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高周波アプリケーション用に専門的に設計され RO4003CとFR-4の組み合わせで設計されていますこの先進的なPCBは,様々な産業に理想的です電気通信,自動車,航空宇宙などで,要求の高い環境でも優れた性能を提供します.
RO4003Cの主要特性:
ダイレクトリ常数 (Dk): 10 GHz で 3.38 ± 0.05
分散因子: 10 GHz で 0.0027
熱伝導性: 0.71 W/m/°K
CTE:X軸11ppm/°CとY軸14ppm/°Cで銅にマッチ
Tg: > 280 °C
低水分吸収: 0.06%
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
S1000-2M 材料の特徴
このPCBに組み込まれているのは S1000-2M 素材で,高熱耐性と信頼性で知られています.
S1000-2M の主要特性:
低Z軸CTE:2.4ppm/°C
高Tg: 185 °C
低水吸収: 0.08%
UL 94-V0 格付け:燃やす可能性基準の遵守を保証する.
基本仕様
板の種類: 8層
材料組成:RO4003C + FR-4 Tg170°C
溶接マスク: 両側が緑色
シルクスクリーン印刷: 上面は白
表面塗装:ENIG (無電化ニッケル浸水金)
板の総厚さ: 1.5 mm ± 10%
板のサイズ: 87.5 mm × 40.6 mm (1 PCS)
最小穴の大きさ:0.2mm
溶接マスク厚さ: 10 μm
最低ダイレクトリック厚さ: 100 μm
最小の線幅: 115 μm
最小距離:135 μm
盲点:はい (L1-L2,L7-L8)
埋められた経路:はい (L2-L7)
バック・ドリール・ヴィアス:はい (L1-L6)
阻力制御
PCBは,以下を含む制御インピーダンスの特徴で設計されている.
50オームの差分ペア:上層,参照層2と4ミリトラス/ギャップ
100オームの差分ペア:上層,参照層2と5ミリトラス/ギャップ
50オム 単端:上層,参照層2と6ミリトール
すべての0.3mmバイアスはIPC4761型VIIに従って埋め,キャップされており,堅牢な接続性を保証する.エッジプレートも含まれ,ボードの耐久性と性能を向上させる.
アート 作品 と 品質 基準
このPCBのアートワークは,既存の製造プロセスにシームレスな統合を容易にするゲルバーRS-274-X形式で提供されています.製造中にIPC-Class-2規格の遵守が確保されています.信頼性の高い性能と品質を保証します
典型的な用途
このPCBの多様性により,以下のような幅広い用途に適しています.
携帯電話基地局アンテナと電源増幅器
RF識別タグ
自動車用レーダーとセンサー
直接放送衛星のLNB
コンピュータ,通信,自動車 電子機器
結論
新たに出荷された8層の RO4003C + FR-4 PCBは 高周波アプリケーションのためのプレミアムソリューションとして注目されています 先進的な材料と細心の施工を組み合わせています現代の電子機器の要求に応えるように設計されたこのPCBは,様々な産業のプロジェクトニーズをサポートする準備ができています.さらなる問い合わせや注文をするために,今日私たちに連絡してください!
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
