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商品の詳細:
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| 材料: | F4BM220 コア - 1,575 mm | 層数: | 2層 |
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| PCBのサイズ: | 130.5mm x 103mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCBの厚さ: | 1.7 mm |
| 表面塗装: | 電気のないニッケル浸水金 (ENIG) | 溶接マスク: | 違う |
| ハイライト: | 1.575mm PCB,ENIG 完成したPCB,F4BM220 PCB |
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2層の硬いPCBは 電子機器の性能を向上させワングリングの先端のF4BM220PTFE/ファイバーグラスラミネートで超低負荷性能と精密な介電性能により 極めて重要な通信とレーダーシステムに優れた高周波性能を提供しますこのPCBは,現代のRFアプリケーションの厳格な要求を満たすために設計されています.
精密な建設と主要な仕様
基礎材料:高性能F4BM220PTFE/ガラスの繊維複合材料
レイヤ数: 4/6ミリトラス/スペースの容量を持つ 2 つのレイヤ
板の寸法: 130.5mm × 103mm (±0.15mmの許容度)
最小穴の大きさ:0.3mm (機械式ドリリング)
完成厚さ:1.7mm (1.575mmコアと35μmの銅層)
表面仕上げ:信頼性の高い溶接性のためにENIG (無電化ニッケル浸し金)
耐久性のあるインターコネクトのために: 20μm
電気試験: 輸送前100%試験
RF 性能のために最適化されたスタックアップ
2層のスタックアップは 最大の信号完整性のために 慎重に設計されています
上層:35μm ED銅製のフィルム
コア: 1.575mm F4BM220ラミネート (PTFE/ガラス繊維複合材料)
下層:35μm ED銅製のフィルム
特別設計の考慮事項:
溶接マスクやシルクスクリーンがないため,介電干渉を最小限に抑える
すべての管は穴を通る (盲目/埋もれた管がない)
最適な RF 性能のためのクリーンな表面仕上げ
なぜF4BM220素材を選んだのか?
優れた高周波特性
ダイレクトリコンスタント (Dk): 2.2±0.04 @ 10GHz - 精密なインピーダンスの制御のための例外的な安定性
超低損失: 信号の劣化を最小限にするために,10GHzで分散因子 (Df) 0.001
熱安定性: CTE 25ppm/°C (x軸), 34ppm/°C (y軸) による寸法信頼性
湿度抵抗: 吸収 ≤0.08% 異なる環境で一貫した性能
信頼性の強化
安全性基準の UL-94 V0 炎症性評価
優れた温度耐性 (−55°C~288°Cの動作範囲)
Dk の熱係数: -142ppm/°C (-55°C から 150°C) 安定した性能
理想 的 な 応用
このPCBは,特に以下を含む高周波アプリケーションのために設計されています.
マイクロ波とRF通信システム
ステージシフト機とパワーディバイザー
衛星通信機器
基地局アンテナと供給ネットワーク
レーダーシステムとフェーズ配列アンテナ
コップラー,コムバイナー
品質保証とグローバル可用性
信頼性の高いパフォーマンスを保証するために厳格な品質基準を維持します:
IPC2級規格に準拠する
Gerber RS-274-X アートワーク ファイルを受け入れます
信頼性の高い配送オプションで世界中に利用可能
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
