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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | Vacuum bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9 working days |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS per month |
今日の急速なエレクトロニクス業界において、高性能プリント基板（PCB）の需要はかつてないほど高まっています。当社のF4BM220材料で構成された両面PCBは、さまざまな用途に最適な選択肢として際立っており、優れた熱的および電気的特性を提供します。
材料選択：F4BM220
この両面PCBの中核をなすのは、優れた電気的特性で知られる高性能ラミネートであるF4BM220です。この材料は、ガラス繊維布とポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂を組み合わせた入念なプロセスを通じて製造されており、従来のFR-4材料を凌駕する製品となっています。
F4BM220の主な特徴：
- 誘電率（Dk）：10GHzで2.2±0.04であり、信号損失を最小限に抑えます。これは高周波アプリケーションにとって重要です。
- 誘電正接：10GHzで0.001であり、より高い効率と優れた信号完全性に貢献します。
- 熱性能：X軸で25 ppm/℃、Y軸で34 ppm/℃のCTEにより、F4BM220はさまざまな温度で寸法安定性を維持します。
- 吸湿性：0.08%未満であり、湿度の高い環境での信頼性を向上させます。
- 難燃性：UL-94 V0であり、安全基準への準拠を保証します。
| パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | F4BM220 |
| 層数 | 両面 |
| 基板寸法 | 90mm x 90mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 10/10ミル |
| 最小穴径 | 0.7mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成基板厚 | 6.1mm |
| 完成Cu重量 | 1oz（1.4ミル）外層 |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 表面処理 | イマージョン金 |
| トップシルクスクリーン | なし |
| ボトムシルクスクリーン | なし |
| トップソルダーマスク | なし |
| ボトムソルダーマスク | なし |
スタックアップ構成
当社のPCBのスタックアップは、性能を最適化するように設計されています。
- 銅層1：35 μm
- F4BM220コア：6.0 mm
- 銅層2：35 μm
この構成は、最新の電子デバイスに不可欠な、堅牢な電気接続と熱管理を保証します。
品質保証
すべてのPCBは、出荷前に100％電気試験を受け、IPC-Class-2の厳格な基準を満たしていることを確認しています。この品質への取り組みは、各基板が要求の厳しい用途で確実に動作することを保証します。
一般的な用途
この両面PCBの汎用性により、以下を含むさまざまな高周波アプリケーションに最適です。
- マイクロ波およびRFシステム：精度と信頼性を必要とするアプリケーションに最適です。
- 位相シフター：高度な通信システムで信号位相を制御するために不可欠です。
- パワーディバイダーとカプラー：RF信号分配に使用され、一貫した性能を保証します。
- フィードネットワーク：アンテナおよびレーダーシステムで信号を分配するために不可欠です。
- 衛星通信：宇宙環境の厳しさに耐えるように設計されています。
- 基地局アンテナ：最新の電気通信のバックボーンをサポートします。
結論
この高度なPCBソリューションに投資することで、お客様の製品が今日の技術環境の要求を満たすだけでなく、それを上回ることが保証されます。電気通信、航空宇宙、または家電製品に関わらず、このPCBは必要な性能を提供するように設計されています。
お問い合わせまたはご注文については、当社までご連絡ください。お客様の電子ソリューションを共に向上させましょう！
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | Vacuum bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9 working days |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS per month |
今日の急速なエレクトロニクス業界において、高性能プリント基板（PCB）の需要はかつてないほど高まっています。当社のF4BM220材料で構成された両面PCBは、さまざまな用途に最適な選択肢として際立っており、優れた熱的および電気的特性を提供します。
材料選択：F4BM220
この両面PCBの中核をなすのは、優れた電気的特性で知られる高性能ラミネートであるF4BM220です。この材料は、ガラス繊維布とポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂を組み合わせた入念なプロセスを通じて製造されており、従来のFR-4材料を凌駕する製品となっています。
F4BM220の主な特徴：
- 誘電率（Dk）：10GHzで2.2±0.04であり、信号損失を最小限に抑えます。これは高周波アプリケーションにとって重要です。
- 誘電正接：10GHzで0.001であり、より高い効率と優れた信号完全性に貢献します。
- 熱性能：X軸で25 ppm/℃、Y軸で34 ppm/℃のCTEにより、F4BM220はさまざまな温度で寸法安定性を維持します。
- 吸湿性：0.08%未満であり、湿度の高い環境での信頼性を向上させます。
- 難燃性：UL-94 V0であり、安全基準への準拠を保証します。
| パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | F4BM220 |
| 層数 | 両面 |
| 基板寸法 | 90mm x 90mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 10/10ミル |
| 最小穴径 | 0.7mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成基板厚 | 6.1mm |
| 完成Cu重量 | 1oz（1.4ミル）外層 |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 表面処理 | イマージョン金 |
| トップシルクスクリーン | なし |
| ボトムシルクスクリーン | なし |
| トップソルダーマスク | なし |
| ボトムソルダーマスク | なし |
スタックアップ構成
当社のPCBのスタックアップは、性能を最適化するように設計されています。
- 銅層1：35 μm
- F4BM220コア：6.0 mm
- 銅層2：35 μm
この構成は、最新の電子デバイスに不可欠な、堅牢な電気接続と熱管理を保証します。
品質保証
すべてのPCBは、出荷前に100％電気試験を受け、IPC-Class-2の厳格な基準を満たしていることを確認しています。この品質への取り組みは、各基板が要求の厳しい用途で確実に動作することを保証します。
一般的な用途
この両面PCBの汎用性により、以下を含むさまざまな高周波アプリケーションに最適です。
- マイクロ波およびRFシステム：精度と信頼性を必要とするアプリケーションに最適です。
- 位相シフター：高度な通信システムで信号位相を制御するために不可欠です。
- パワーディバイダーとカプラー：RF信号分配に使用され、一貫した性能を保証します。
- フィードネットワーク：アンテナおよびレーダーシステムで信号を分配するために不可欠です。
- 衛星通信：宇宙環境の厳しさに耐えるように設計されています。
- 基地局アンテナ：最新の電気通信のバックボーンをサポートします。
結論
この高度なPCBソリューションに投資することで、お客様の製品が今日の技術環境の要求を満たすだけでなく、それを上回ることが保証されます。電気通信、航空宇宙、または家電製品に関わらず、このPCBは必要な性能を提供するように設計されています。
お問い合わせまたはご注文については、当社までご連絡ください。お客様の電子ソリューションを共に向上させましょう！
