|
| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | Vacuum bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9 working days |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS per month |
TLY-5材料を使用して専門的に設計された、高性能2層リジッドPCBをご紹介します。このPCBは精度と信頼性のために設計されており、自動車用レーダー、衛星通信、航空宇宙技術など、幅広い用途に最適です。
このPCBのスタックアップは次のとおりです:
- 銅層1: 35 μm
- TLY-5コア: 3.175 mm (125 mil)
- 銅層2: 35 μm
PCBの詳細
| パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | TLY-5 |
| 層数 | 2層 |
| 基板寸法 | 106mm x 48.5mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 7/7 mils |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成基板厚 | 3.2mm |
| 完成Cu重量 | 外層1oz (1.4 mils) |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 表面処理 | イマージョン金 |
| トップシルクスクリーン | なし |
| ボトムシルクスクリーン | なし |
| トップソルダーマスク | なし |
| ボトムソルダーマスク | なし |
| 電気試験 | 出荷前に100%電気試験を実施 |
TLY-5材料の特長と利点
誘電特性
TLY-5ラミネートは、10 GHz/23℃で2.2の誘電率と0.02の厳しい許容誤差を示します。この安定性は、高周波アプリケーションにおいて、信号損失を最小限に抑えるために不可欠です。
低損失正接
10 GHzでわずか0.0009の損失正接を持つTLY-5は、エネルギー損失を最小限に抑え、自動車用レーダーや電気通信などの高周波アプリケーションに最適です。
耐湿性
このPCBは、わずか0.02%の吸湿率を特徴とし、剥離のリスクを大幅に低減し、さまざまな環境条件下での長期的な信頼性を確保します。
熱膨張係数 (CTE)
TLY-5のCTE値は、電子アプリケーション向けに最適化されています:
- X軸: 26 ppm/℃
- Y軸: 15 ppm/℃
- Z軸: 217 ppm/℃
これらの指標は、熱応力下でもPCBがその完全性と性能を維持することを保証します。
代表的な用途
このPCBの汎用性により、以下を含むさまざまな高性能アプリケーションに適しています:
- 自動車用レーダー: 過酷な環境下での高速データ処理と信頼性。
- 衛星およびセルラー通信: 信号の完全性と性能に不可欠。
- パワーアンプ: コンパクトな設計における効率的な電力管理をサポート。
- 低ノイズブロックコンバーター (LNB)、低ノイズアンプ (LNA)、低ノイズコンバーター (LNC): 信号増幅と処理に不可欠。
- 航空宇宙: 信頼性と性能に関する厳しい要件を満たしています。
- Ka、E、Wバンドアプリケーション: 高度な通信技術をサポート。
コンプライアンスと規格
このPCBはIPC-Class-2規格に準拠しており、信頼性と品質に関する業界ベンチマークを満たしていることを保証します。アートワークはGerber RS-274-X形式で提供されており、製造プロセスへのシームレスな統合が可能です。
グローバルな可用性
このPCBは世界中で出荷可能であり、世界中のメーカーやエンジニアが利用できます。
結論
このTLY-5構造の2層リジッドPCBは、最新の電子アプリケーションの要求を満たすように調整された高性能ソリューションです。その優れた材料特性、正確な仕様、および厳格なテストにより、信頼性と性能を求めるエンジニアやメーカーにとって理想的な選択肢となります。当社のPCBを選択することで、製品とアプリケーションを強化する、耐久性と効率性に優れたソリューションに投資することになります。
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | Vacuum bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9 working days |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS per month |
TLY-5材料を使用して専門的に設計された、高性能2層リジッドPCBをご紹介します。このPCBは精度と信頼性のために設計されており、自動車用レーダー、衛星通信、航空宇宙技術など、幅広い用途に最適です。
このPCBのスタックアップは次のとおりです:
- 銅層1: 35 μm
- TLY-5コア: 3.175 mm (125 mil)
- 銅層2: 35 μm
PCBの詳細
| パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | TLY-5 |
| 層数 | 2層 |
| 基板寸法 | 106mm x 48.5mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 7/7 mils |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成基板厚 | 3.2mm |
| 完成Cu重量 | 外層1oz (1.4 mils) |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 表面処理 | イマージョン金 |
| トップシルクスクリーン | なし |
| ボトムシルクスクリーン | なし |
| トップソルダーマスク | なし |
| ボトムソルダーマスク | なし |
| 電気試験 | 出荷前に100%電気試験を実施 |
TLY-5材料の特長と利点
誘電特性
TLY-5ラミネートは、10 GHz/23℃で2.2の誘電率と0.02の厳しい許容誤差を示します。この安定性は、高周波アプリケーションにおいて、信号損失を最小限に抑えるために不可欠です。
低損失正接
10 GHzでわずか0.0009の損失正接を持つTLY-5は、エネルギー損失を最小限に抑え、自動車用レーダーや電気通信などの高周波アプリケーションに最適です。
耐湿性
このPCBは、わずか0.02%の吸湿率を特徴とし、剥離のリスクを大幅に低減し、さまざまな環境条件下での長期的な信頼性を確保します。
熱膨張係数 (CTE)
TLY-5のCTE値は、電子アプリケーション向けに最適化されています:
- X軸: 26 ppm/℃
- Y軸: 15 ppm/℃
- Z軸: 217 ppm/℃
これらの指標は、熱応力下でもPCBがその完全性と性能を維持することを保証します。
代表的な用途
このPCBの汎用性により、以下を含むさまざまな高性能アプリケーションに適しています:
- 自動車用レーダー: 過酷な環境下での高速データ処理と信頼性。
- 衛星およびセルラー通信: 信号の完全性と性能に不可欠。
- パワーアンプ: コンパクトな設計における効率的な電力管理をサポート。
- 低ノイズブロックコンバーター (LNB)、低ノイズアンプ (LNA)、低ノイズコンバーター (LNC): 信号増幅と処理に不可欠。
- 航空宇宙: 信頼性と性能に関する厳しい要件を満たしています。
- Ka、E、Wバンドアプリケーション: 高度な通信技術をサポート。
コンプライアンスと規格
このPCBはIPC-Class-2規格に準拠しており、信頼性と品質に関する業界ベンチマークを満たしていることを保証します。アートワークはGerber RS-274-X形式で提供されており、製造プロセスへのシームレスな統合が可能です。
グローバルな可用性
このPCBは世界中で出荷可能であり、世界中のメーカーやエンジニアが利用できます。
結論
このTLY-5構造の2層リジッドPCBは、最新の電子アプリケーションの要求を満たすように調整された高性能ソリューションです。その優れた材料特性、正確な仕様、および厳格なテストにより、信頼性と性能を求めるエンジニアやメーカーにとって理想的な選択肢となります。当社のPCBを選択することで、製品とアプリケーションを強化する、耐久性と効率性に優れたソリューションに投資することになります。
