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商品の詳細:
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| 基本材料: | F4BTMS450 | レイヤーカウント: | 4層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 1.4mm | プリント基板のサイズ: | 1個あたり20mm×20mm（公差：±0.15mm） |
| シルクスクリーン: | いいえ | はんだマスク: | いいえ |
| 銅重量: | 1オンス (1.4ミル/35μm) | 表面仕上げ: | 浸漬ゴールド |
| ハイライト: | RFPCBボードの4層設計,マイクロ波PCB 厚さ1.4mm,F4BTMS450 RFPCBボード |
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| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 基礎材料 | F4BTMS450 (先端PTFEナノセラミック複合材料) |
| 層構成 | 4層硬いPCB |
| 板の寸法 | 1個あたり20mm×20mm (許容量: ±0.15mm) |
| 完成板の厚さ | 1.4mm |
| 銅の重量 (完成) | 1オンス (1.4ミリ / 35μm) |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| 最小の痕跡/空間 | 4ml / 5ml |
| 穴の最小サイズ | 0.3mm |
| バイアス | 合計4個 (盲目バイアスなし) |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| シルクスクリーン | 上: ない; 下: ない |
| 溶接マスク | 上: ない; 下: ない |
| 品質保証 | 100% 送料前の電気テスト |
| プロパティ | 仕様 |
|---|---|
| 変電常数 (Dk) | 4.5 ±0.09 (10GHz) |
| 消耗因子 (Df) | 0.0015 (10GHz); 0.0019 (20GHz) |
| 熱膨張係数 (CTE) | X軸: 12ppm/°C; Y軸: 12ppm/°C; Z軸: 45ppm/°C (−55°Cから288°C) |
| Dk の熱係数 | -58 ppm/°C (-55°Cから150°C) |
| 燃焼率 | UL-94 V0 |
| 熱伝導性 | 0.64 W/MK |
| 水分吸収 | 0.08% (最大) |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
