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CuClad 250 PCB基板銅張積層板シート

CuClad 250 PCB基板銅張積層板シート

MOQ: 1個
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空袋+カートン
配達期間: 8~9営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000個/月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-332.V1.0
部品番号:
ククラッド250
ラミネートの厚さ:
0.254mm 0.508mm 0.787mm 1.575mm
ラミネートサイズ:
18インチ×12インチ(457×305)18インチ×24インチ(475×610mm)
銅の重量:
0.5オンス(0.018ミリメートル)、1オンス(0.035ミリメートル);
ハイライト:

CuClad 250 PCB基板シート

,

銅張積層板PCB材料

,

銅層付きPCB基板

製品説明

CuClad 250ラミネートは、高周波プリント基板(PCB)基板として使用するために設計された、ガラス繊維強化PTFE複合材料です。ガラス繊維とPTFEの比率を精密に調整することで、CuClad 250は、超低誘電率(Er)および低損失正接のグレードから、寸法安定性を向上させた高強化バリアントまで、多様な製品ポートフォリオを提供します。


すべてのCuCladシリーズ材料に組み込まれているガラス繊維強化材は、同等の誘電率を持つ非織りガラス繊維強化PTFEラミネートと比較して、優れた寸法安定性を提供します。PTFEコーティングされたガラス繊維布に対するロジャース社の厳格なプロセス制御と一貫性により、より広い範囲のEr値が利用可能になると同時に、同等の非織りガラス繊維強化代替品と比較して誘電率の均一性が向上したラミネートが製造されます。これらの主要な性能特性により、CuCladラミネートはRFフィルター、カプラー、低ノイズアンプ(LNA)にとって価値の高いソリューションとなります。


CuCladラミネートの際立った特徴は、そのクロスプライドアーキテクチャです。PTFEコーティングされたガラス繊維プライの交互の層は、互いに90°の角度で配置されています。この独自の設計は、XY平面における真の電気的および機械的等方性を提供します。これは、市場に出回っている他の織りまたは非織りガラス繊維強化PTFEラミネートでは達成できない、CuCladラミネート独自の性能特性です。この例外的な等方性は、要求の厳しいフェーズドアレイアンテナアプリケーションにとって重要であると設計者によって検証されています。


誘電率(Er)が2.40~2.60の範囲であるCuClad 250は、ガラス繊維とPTFEの比率を高めることで、従来のPCB基板に匹敵する機械的性能を実現します。その他の主な利点として、寸法安定性の向上と全軸にわたる熱膨張の低減が挙げられます。高信頼性の性能アプリケーションでは、CuClad製品はLXテストグレードで指定できます。この指定により、各シートの個別のテストが保証され、注文時に正式なテストレポートが付属します。LXグレード製品は、シートの一部が破壊試験に使用されて性能を検証するため、プレミアム価格となります。

 

CuClad 250 PCB基板銅張積層板シート 0


特徴と利点

  • 90°で配置された交互のプライを持つクロスプライド織りガラス繊維アーキテクチャ
  • 高いPTFE対ガラス比
  • 同等の非織りガラス繊維強化ラミネートに対する優れた誘電率均一性
  • XY平面における真の電気的および機械的等方性
  • 超低信号損失
  • 誘電率(Er)に敏感な回路設計に最適


主な用途

  • 軍事用電子システム(レーダー、電子妨害 [ECM]、電子支援対策 [ESM])
  • マイクロ波コンポーネント(低ノイズアンプ [LNA]、フィルター、カプラーなど)

 

特性 試験方法 条件 CuClad 250
10 GHzでの誘電率 IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.40~2.55
1 MHzでの誘電率 IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.40~2.60
10 GHzでの損失正接 IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0017
Erの熱係数(ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5(改訂) -10°C~+140°C -153
剥離強度(lbs./インチ) IPC TM-650 2.4.8 熱応力後 14
体積抵抗率(MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10&sup9;
表面抵抗率(MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.5 x 10&sup8;
アーク抵抗(秒) ASTM D-495 D48/50 >180
引張弾性率(kpsi) ASTM D-638 A、23°C 725、572
引張強度(kpsi) ASTM D-882 A、23°C 26.0、20.5
圧縮弾性率(kpsi) ASTM D-695 A、23°C 342
曲げ弾性率(kpsi) ASTM D-790 A、23°C 456
絶縁破壊電圧(kV) ASTM D-149 D48/50 >45
比重(g/cm³) ASTM D-792(方法A) A、23°C 2.31
吸水率(%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.03
熱膨張係数(ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24; Mettler 3000熱機械分析装置 0°C~100°C X軸: 18
Y軸: 28 Y軸: 24 Y軸: 19  
Z軸: 246 Z軸: 194 Z軸: 177  
熱伝導率(W/mK) ASTM E-1225 100°C 0.25
アウトガス要件 125°C、≤10&sup-6; torr; NASA SP-R-0022A -  
総質量損失(%) NASA SP-R-0022A(最大1.00%) 125°C、≤10&sup-6; torr 0.01
収集された凝縮可能揮発性物質(%) NASA SP-R-0022A(最大0.10%) 125°C、≤10&sup-6; torr 0.00
水蒸気再吸収率(%) NASA SP-R-0022A 125°C、≤10&sup-6; torr 0.00
目に見える凝縮物(±) NASA SP-R-0022A 125°C、≤10&sup-6; torr なし
難燃性 UL 94垂直燃焼試験; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50、E24/125 UL94-V0の要件を満たす

 

CuClad 250 PCB基板銅張積層板シート 1

製品
商品の詳細
CuClad 250 PCB基板銅張積層板シート
MOQ: 1個
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空袋+カートン
配達期間: 8~9営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000個/月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-332.V1.0
部品番号:
ククラッド250
ラミネートの厚さ:
0.254mm 0.508mm 0.787mm 1.575mm
ラミネートサイズ:
18インチ×12インチ(457×305)18インチ×24インチ(475×610mm)
銅の重量:
0.5オンス(0.018ミリメートル)、1オンス(0.035ミリメートル);
最小注文数量:
1個
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空袋+カートン
受渡し時間:
8~9営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
5000個/月
ハイライト

CuClad 250 PCB基板シート

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銅張積層板PCB材料

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銅層付きPCB基板

製品説明

CuClad 250ラミネートは、高周波プリント基板(PCB)基板として使用するために設計された、ガラス繊維強化PTFE複合材料です。ガラス繊維とPTFEの比率を精密に調整することで、CuClad 250は、超低誘電率(Er)および低損失正接のグレードから、寸法安定性を向上させた高強化バリアントまで、多様な製品ポートフォリオを提供します。


すべてのCuCladシリーズ材料に組み込まれているガラス繊維強化材は、同等の誘電率を持つ非織りガラス繊維強化PTFEラミネートと比較して、優れた寸法安定性を提供します。PTFEコーティングされたガラス繊維布に対するロジャース社の厳格なプロセス制御と一貫性により、より広い範囲のEr値が利用可能になると同時に、同等の非織りガラス繊維強化代替品と比較して誘電率の均一性が向上したラミネートが製造されます。これらの主要な性能特性により、CuCladラミネートはRFフィルター、カプラー、低ノイズアンプ(LNA)にとって価値の高いソリューションとなります。


CuCladラミネートの際立った特徴は、そのクロスプライドアーキテクチャです。PTFEコーティングされたガラス繊維プライの交互の層は、互いに90°の角度で配置されています。この独自の設計は、XY平面における真の電気的および機械的等方性を提供します。これは、市場に出回っている他の織りまたは非織りガラス繊維強化PTFEラミネートでは達成できない、CuCladラミネート独自の性能特性です。この例外的な等方性は、要求の厳しいフェーズドアレイアンテナアプリケーションにとって重要であると設計者によって検証されています。


誘電率(Er)が2.40~2.60の範囲であるCuClad 250は、ガラス繊維とPTFEの比率を高めることで、従来のPCB基板に匹敵する機械的性能を実現します。その他の主な利点として、寸法安定性の向上と全軸にわたる熱膨張の低減が挙げられます。高信頼性の性能アプリケーションでは、CuClad製品はLXテストグレードで指定できます。この指定により、各シートの個別のテストが保証され、注文時に正式なテストレポートが付属します。LXグレード製品は、シートの一部が破壊試験に使用されて性能を検証するため、プレミアム価格となります。

 

CuClad 250 PCB基板銅張積層板シート 0


特徴と利点

  • 90°で配置された交互のプライを持つクロスプライド織りガラス繊維アーキテクチャ
  • 高いPTFE対ガラス比
  • 同等の非織りガラス繊維強化ラミネートに対する優れた誘電率均一性
  • XY平面における真の電気的および機械的等方性
  • 超低信号損失
  • 誘電率(Er)に敏感な回路設計に最適


主な用途

  • 軍事用電子システム(レーダー、電子妨害 [ECM]、電子支援対策 [ESM])
  • マイクロ波コンポーネント(低ノイズアンプ [LNA]、フィルター、カプラーなど)

 

特性 試験方法 条件 CuClad 250
10 GHzでの誘電率 IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.40~2.55
1 MHzでの誘電率 IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.40~2.60
10 GHzでの損失正接 IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0017
Erの熱係数(ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5(改訂) -10°C~+140°C -153
剥離強度(lbs./インチ) IPC TM-650 2.4.8 熱応力後 14
体積抵抗率(MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10&sup9;
表面抵抗率(MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.5 x 10&sup8;
アーク抵抗(秒) ASTM D-495 D48/50 >180
引張弾性率(kpsi) ASTM D-638 A、23°C 725、572
引張強度(kpsi) ASTM D-882 A、23°C 26.0、20.5
圧縮弾性率(kpsi) ASTM D-695 A、23°C 342
曲げ弾性率(kpsi) ASTM D-790 A、23°C 456
絶縁破壊電圧(kV) ASTM D-149 D48/50 >45
比重(g/cm³) ASTM D-792(方法A) A、23°C 2.31
吸水率(%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.03
熱膨張係数(ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24; Mettler 3000熱機械分析装置 0°C~100°C X軸: 18
Y軸: 28 Y軸: 24 Y軸: 19  
Z軸: 246 Z軸: 194 Z軸: 177  
熱伝導率(W/mK) ASTM E-1225 100°C 0.25
アウトガス要件 125°C、≤10&sup-6; torr; NASA SP-R-0022A -  
総質量損失(%) NASA SP-R-0022A(最大1.00%) 125°C、≤10&sup-6; torr 0.01
収集された凝縮可能揮発性物質(%) NASA SP-R-0022A(最大0.10%) 125°C、≤10&sup-6; torr 0.00
水蒸気再吸収率(%) NASA SP-R-0022A 125°C、≤10&sup-6; torr 0.00
目に見える凝縮物(±) NASA SP-R-0022A 125°C、≤10&sup-6; torr なし
難燃性 UL 94垂直燃焼試験; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50、E24/125 UL94-V0の要件を満たす

 

CuClad 250 PCB基板銅張積層板シート 1

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