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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
この18層高速PCBパナソニックのメグトロン6ラミネートで製造され,ガラス移行温度 (TG) は185°C,総厚さは2.013mm.内層と外層の両方が均質な35μmの銅厚さを採用します表面は化学金浸透で,板面の29%を覆う2μm厚さの金で完成.単位あたり240mm × 115mmを測定するこのPCBには,追加のPPシートがあり,銅の蓋付きの透孔樹脂詰め,シリアル番号のマーク,イン・ヤングの銅のデザインなどの主要なプロセスを統合しています.強制的なインペダンスと低抵抗テストと共にメグトロン6ラミナートは高速信号伝送に優れた電気性能を提供し,高周波,高信頼性の電子システムの厳格な要求を満たします.
PCB 仕様
| 建設パラメータ | 仕様 |
| 基礎材料 | パナソニック メグトロン6 (R5775G,HVLP) ラミネート (TG 185°C) 追加PPシート |
| 層構成 | 18層の高速PCB |
| 板の寸法 | 240mm × 115mm 1個あたり 1PCS |
| 総厚さ | 2.013mm (精度制御) |
| 銅の厚さ | 内層と外層: 35μm (すべての層に均等な厚さ) |
| 表面塗装 | 化学金浸透: 金の厚さ2μm,板面の29%を覆う |
| 溶接マスク & シルクスクリーン | 溶接マスク: マットグリーン; シルクスクリーン: ホワイト |
| 重要なプロセス | 穴を通る樹脂の詰め込みと銅の蓋; シリアル番号のマーク; 陰陽の銅のデザイン |
| 試験要件 | 阻力試験;低抵抗試験 |
パナソニック メグトロン6ラミネート
パナソニック メグトロン6 (モデルR5775G,HVLP) は,次世代高速PCBのために設計された高性能低損失ラミネートです.高周波システムにおける信号完整性の課題を解決するために特別に開発されたその主な特徴と利点は以下のとおりです.
- 優れた電気性能: 超低ダイレクトリック損失 (Df) と幅広い周波数範囲で安定したダイレクトリック常数 (Dk) を備えています10Gbpsを超える高速信号伝送に不可欠な属性である信号衰弱とクロスストークを効果的に削減する.
- 熱安定性向上:TGは185°Cで,高温製造プロセス (例えば,溶接,厳格な作業環境下でも長期的な運用信頼性を確保する.
-HVLP設計:HVLP (Highly Volatile Low Profile) 機能は,揮発性のある成分を減らす層間結合の質を向上させ 18 層高密度PCB設計において重要な.
- 幅広いプロセス互換性: 化学金浸し,樹脂詰め,インピーダンスの制御を含む標準的なPCB製造ワークフローと互換性一貫したパフォーマンスを維持しながら大量生産を可能にします.
-環境への適応力:低水吸収と優れた湿度耐性は,複雑な作業環境での安定性を高め,高い信頼性のあるアプリケーションに適しています.
高速PCBとは?
高速PCBは,信号の整合性を保ちながら,高い周波数 (通常は100MHz以上または1ns未満の信号上昇/減少時間) で信号を送信するように設計された印刷回路板を指します..高速PCBでは,従来のPCBとは異なり,信号劣化要因の最小化が優先されます.信号速度の上昇により顕著になる..
高速PCBの主要な設計要素には,制御されたインピーダンス (信号源と負荷にマッチする),合理的なレイヤスタッキング (信号,電源,地面層を分離する),オプティマイズされた追跡路線 (e)メグトロン6のような低損失ラミネートを採用すること.樹脂の詰め込み,精密な銅厚度制御,高速性能を保証する上で重要な役割を果たします.
高速PCBの応用シナリオ
メグトロン6ラミネートと先進的な製造プロセスを統合したこの18層高速PCBは,高周波信号伝達と優れた信号完全性を要求する分野で広く使用されています:
-データ通信:高速ネットワークデバイス (例えば,5Gベースステーション,100G/400Gスイッチおよびルーター),光接送機,迅速なデータ転送と低レイテンシーが重要な要件であるデータセンターサーバー.
消費電子機器:USB 4などの高速インターフェースをサポートする高級スマートフォン,タブレット,ノートPC,ゲームコンソール0パーソナル・インテリジェンス・センター0DDR5メモリモジュール
自動車電子機器:高度な運転支援システム (ADAS),車内のインフォテインメントシステム,自動運転制御装置レーダー) とリアルタイム信号処理.
産業自動化:高速モーションコントローラ,機械ビジョンシステム,および自動生産ラインで精密かつ迅速なデータ交換を可能にする産業イーサネット機器.
-航空宇宙・防衛: 航空システム,衛星通信機器,レーダーシステム 信号安定性と信頼性の高い厳しい条件下で動作する.
-医療機器:高解像度の医療画像機器 (MRI,CTスキャナーなど) と診断装置は,正確な結果を確保するために,最小限の干渉で高速データ送信を行う.
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
この18層高速PCBパナソニックのメグトロン6ラミネートで製造され,ガラス移行温度 (TG) は185°C,総厚さは2.013mm.内層と外層の両方が均質な35μmの銅厚さを採用します表面は化学金浸透で,板面の29%を覆う2μm厚さの金で完成.単位あたり240mm × 115mmを測定するこのPCBには,追加のPPシートがあり,銅の蓋付きの透孔樹脂詰め,シリアル番号のマーク,イン・ヤングの銅のデザインなどの主要なプロセスを統合しています.強制的なインペダンスと低抵抗テストと共にメグトロン6ラミナートは高速信号伝送に優れた電気性能を提供し,高周波,高信頼性の電子システムの厳格な要求を満たします.
PCB 仕様
| 建設パラメータ | 仕様 |
| 基礎材料 | パナソニック メグトロン6 (R5775G,HVLP) ラミネート (TG 185°C) 追加PPシート |
| 層構成 | 18層の高速PCB |
| 板の寸法 | 240mm × 115mm 1個あたり 1PCS |
| 総厚さ | 2.013mm (精度制御) |
| 銅の厚さ | 内層と外層: 35μm (すべての層に均等な厚さ) |
| 表面塗装 | 化学金浸透: 金の厚さ2μm,板面の29%を覆う |
| 溶接マスク & シルクスクリーン | 溶接マスク: マットグリーン; シルクスクリーン: ホワイト |
| 重要なプロセス | 穴を通る樹脂の詰め込みと銅の蓋; シリアル番号のマーク; 陰陽の銅のデザイン |
| 試験要件 | 阻力試験;低抵抗試験 |
パナソニック メグトロン6ラミネート
パナソニック メグトロン6 (モデルR5775G,HVLP) は,次世代高速PCBのために設計された高性能低損失ラミネートです.高周波システムにおける信号完整性の課題を解決するために特別に開発されたその主な特徴と利点は以下のとおりです.
- 優れた電気性能: 超低ダイレクトリック損失 (Df) と幅広い周波数範囲で安定したダイレクトリック常数 (Dk) を備えています10Gbpsを超える高速信号伝送に不可欠な属性である信号衰弱とクロスストークを効果的に削減する.
- 熱安定性向上:TGは185°Cで,高温製造プロセス (例えば,溶接,厳格な作業環境下でも長期的な運用信頼性を確保する.
-HVLP設計:HVLP (Highly Volatile Low Profile) 機能は,揮発性のある成分を減らす層間結合の質を向上させ 18 層高密度PCB設計において重要な.
- 幅広いプロセス互換性: 化学金浸し,樹脂詰め,インピーダンスの制御を含む標準的なPCB製造ワークフローと互換性一貫したパフォーマンスを維持しながら大量生産を可能にします.
-環境への適応力:低水吸収と優れた湿度耐性は,複雑な作業環境での安定性を高め,高い信頼性のあるアプリケーションに適しています.
高速PCBとは?
高速PCBは,信号の整合性を保ちながら,高い周波数 (通常は100MHz以上または1ns未満の信号上昇/減少時間) で信号を送信するように設計された印刷回路板を指します..高速PCBでは,従来のPCBとは異なり,信号劣化要因の最小化が優先されます.信号速度の上昇により顕著になる..
高速PCBの主要な設計要素には,制御されたインピーダンス (信号源と負荷にマッチする),合理的なレイヤスタッキング (信号,電源,地面層を分離する),オプティマイズされた追跡路線 (e)メグトロン6のような低損失ラミネートを採用すること.樹脂の詰め込み,精密な銅厚度制御,高速性能を保証する上で重要な役割を果たします.
高速PCBの応用シナリオ
メグトロン6ラミネートと先進的な製造プロセスを統合したこの18層高速PCBは,高周波信号伝達と優れた信号完全性を要求する分野で広く使用されています:
-データ通信:高速ネットワークデバイス (例えば,5Gベースステーション,100G/400Gスイッチおよびルーター),光接送機,迅速なデータ転送と低レイテンシーが重要な要件であるデータセンターサーバー.
消費電子機器:USB 4などの高速インターフェースをサポートする高級スマートフォン,タブレット,ノートPC,ゲームコンソール0パーソナル・インテリジェンス・センター0DDR5メモリモジュール
自動車電子機器:高度な運転支援システム (ADAS),車内のインフォテインメントシステム,自動運転制御装置レーダー) とリアルタイム信号処理.
産業自動化:高速モーションコントローラ,機械ビジョンシステム,および自動生産ラインで精密かつ迅速なデータ交換を可能にする産業イーサネット機器.
-航空宇宙・防衛: 航空システム,衛星通信機器,レーダーシステム 信号安定性と信頼性の高い厳しい条件下で動作する.
-医療機器:高解像度の医療画像機器 (MRI,CTスキャナーなど) と診断装置は,正確な結果を確保するために,最小限の干渉で高速データ送信を行う.
