|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
これは、高周波ラミネート「TLX-8」を使用して製造された高性能2層リジッドプリント基板（PCB）です。基板厚は30mil（0.762mm）、銅箔厚は1オンス、表面処理はイマージョンゴールドで、ソルダマスクやシルクスクリーン（オイルなし、文字なし）はありません。このPCBは、TLX-8の優れた電気的および機械的特性を活用しており、安定した性能と信頼性の高い構造的完全性が求められる様々な高周波アプリケーションに適しています。PCB仕様
項目仕様
| ベース材 | TLX-8 高周波ラミネート |
| 層数 | 2層（両面基板） |
| 基板寸法 | 1枚あたり40.5mm x 70.6mm、合計1枚 |
| 完成基板厚 | 30mil（0.762mm） |
| 完成銅箔厚 | 銅箔層2（外層下面） |
| 表面処理 | イマージョンゴールド |
| 上面/下面ソルダマスク | 適用なし（オイルなし） |
| 上面/下面シルクスクリーン | 適用なし（文字なし） |
| PCBスタックアップ | 層 |
説明
| 厚さ | 1 | 銅箔層1（外層上面） |
| 35 µm（1オンス） | - | TLX-8は、要求の厳しいRF、マイクロ波、および高速デジタルアプリケーション向けに設計された高性能高周波ラミネートです。優れた誘電特性、低い損失係数、および優れた機械的安定性を示し、最小限の信号損失、信頼性の高い熱性能、および一貫した寸法安定性が求められるアプリケーションに最適です。この材料は標準的なPCB製造プロセスと互換性があり、高い性能基準を維持しながら製造の容易さを保証します。 |
| TLX-8 PCBの一般的な用途 | 2 | 銅箔層2（外層下面） |
| 35 µm（1オンス） | TLX-8材料の紹介 | TLX-8は、要求の厳しいRF、マイクロ波、および高速デジタルアプリケーション向けに設計された高性能高周波ラミネートです。優れた誘電特性、低い損失係数、および優れた機械的安定性を示し、最小限の信号損失、信頼性の高い熱性能、および一貫した寸法安定性が求められるアプリケーションに最適です。この材料は標準的なPCB製造プロセスと互換性があり、高い性能基準を維持しながら製造の容易さを保証します。 |
TLX-8材料特性
特性
条件
| 代表値 | 単位 | 試験方法 | 誘電率 | @ 10 GHz |
| 2.55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | @ 10 GHz |
| 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | 4時間 257°F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
| 0.03 | % | ASTM E 595 | 絶縁破壊電圧 | - |
| 0.00 | % | ASTM E 595 | 絶縁破壊電圧 | - |
| 0.01 | % | ASTM E 595 | 絶縁破壊電圧 | - |
| 6.605 x 10⁸ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 体積抵抗率（高温） | - |
| 3.550 x 10⁶ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 体積抵抗率（高温） | - |
| 1.110 x 10¹⁰ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 寸法安定性（MD、ベーキング後） | - |
| 1.046 x 10¹⁰ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 寸法安定性（MD、ベーキング後） | - |
| 0.06 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.4 | 熱伝導率 | - |
| 0.08 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.4 | 熱伝導率 | - |
| 0.09 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.5 | 熱伝導率 | - |
| 0.10 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.5 | 熱伝導率 | - |
| 0.19 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | CTE（25-260 °C） - X | - |
| 21 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | Td（2%重量損失） | - |
| 23 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | Td（2%重量損失） | - |
| 215 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | Td（2%重量損失） | - |
| 535 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.24.6（TGA） | 剥離強度（1オンスED、熱ストレス） | - |
| 553 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.24.6（TGA） | 剥離強度（1オンスED、熱ストレス） | - |
| 2.63（15） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.8 セクション 5.2.2 | 剥離強度（1オンスRTF） | - |
| 2.98（17） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | - | ヤング率（MD、ASTM D 902） | TLX-8 PCBの一般的な用途 |
| 2.45（14） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.8.3 | ヤング率（MD、ASTM D 902） | - |
| 1.93（11） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.8 セクション 5.2.2 | ヤング率（MD、ASTM D 902） | - |
| 2.28（13） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | - | ヤング率（MD、ASTM D 902） | TLX-8 PCBの一般的な用途 |
| 6,757（980） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM D 902 | 吸湿率 | - |
| 8,274（1,200） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM D 902 | 吸湿率 | - |
| 11,238（1,630） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM D 3039 | 吸湿率 | - |
| 0.02 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.6.2.1 | 絶縁破壊電圧 | - |
| > 45 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.6 | 難燃性等級 | - |
| V-0 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | UL-94 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | -RFおよびマイクロ波通信機器 |
-高速デジタル回路
-テストおよび測定機器
-航空宇宙および防衛電子システム
-衛星通信コンポーネント
-レーダーおよびナビゲーションシステム
-ワイヤレス通信デバイス
アートワーク、
品質
規格と入手性このPCBのアートワークは、PCB製造の業界標準であるGerber RS-274-X形式で提供されており、主要な製造装置および設計ソフトウェアとのシームレスな互換性を保証します。このPCBは、認識されている業界標準に準拠しており、一貫した電気的性能、信頼性の高い製造品質、および高周波アプリケーションの要件への準拠を保証します。さらに、このPCBは世界中で入手可能であり、国際的な顧客およびグローバルな高周波回路プロジェクトのニーズに対応しています。結論
優れた誘電特性、最小限の信号損失、優れた熱安定性、および機械的信頼性により、このTLX-8 PCBは、RF通信、マイクロ波システム、高速デジタル回路、航空宇宙および防衛エレクトロニクス、衛星通信、レーダー、ナビゲーション、およびワイヤレス通信分野で、高性能で安定した高周波回路ソリューションを必要とする専門家やプロジェクトチームにとって最適な選択肢となっています。
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
これは、高周波ラミネート「TLX-8」を使用して製造された高性能2層リジッドプリント基板（PCB）です。基板厚は30mil（0.762mm）、銅箔厚は1オンス、表面処理はイマージョンゴールドで、ソルダマスクやシルクスクリーン（オイルなし、文字なし）はありません。このPCBは、TLX-8の優れた電気的および機械的特性を活用しており、安定した性能と信頼性の高い構造的完全性が求められる様々な高周波アプリケーションに適しています。PCB仕様
項目仕様
| ベース材 | TLX-8 高周波ラミネート |
| 層数 | 2層（両面基板） |
| 基板寸法 | 1枚あたり40.5mm x 70.6mm、合計1枚 |
| 完成基板厚 | 30mil（0.762mm） |
| 完成銅箔厚 | 銅箔層2（外層下面） |
| 表面処理 | イマージョンゴールド |
| 上面/下面ソルダマスク | 適用なし（オイルなし） |
| 上面/下面シルクスクリーン | 適用なし（文字なし） |
| PCBスタックアップ | 層 |
説明
| 厚さ | 1 | 銅箔層1（外層上面） |
| 35 µm（1オンス） | - | TLX-8は、要求の厳しいRF、マイクロ波、および高速デジタルアプリケーション向けに設計された高性能高周波ラミネートです。優れた誘電特性、低い損失係数、および優れた機械的安定性を示し、最小限の信号損失、信頼性の高い熱性能、および一貫した寸法安定性が求められるアプリケーションに最適です。この材料は標準的なPCB製造プロセスと互換性があり、高い性能基準を維持しながら製造の容易さを保証します。 |
| TLX-8 PCBの一般的な用途 | 2 | 銅箔層2（外層下面） |
| 35 µm（1オンス） | TLX-8材料の紹介 | TLX-8は、要求の厳しいRF、マイクロ波、および高速デジタルアプリケーション向けに設計された高性能高周波ラミネートです。優れた誘電特性、低い損失係数、および優れた機械的安定性を示し、最小限の信号損失、信頼性の高い熱性能、および一貫した寸法安定性が求められるアプリケーションに最適です。この材料は標準的なPCB製造プロセスと互換性があり、高い性能基準を維持しながら製造の容易さを保証します。 |
TLX-8材料特性
特性
条件
| 代表値 | 単位 | 試験方法 | 誘電率 | @ 10 GHz |
| 2.55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | @ 10 GHz |
| 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | 4時間 257°F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
| 0.03 | % | ASTM E 595 | 絶縁破壊電圧 | - |
| 0.00 | % | ASTM E 595 | 絶縁破壊電圧 | - |
| 0.01 | % | ASTM E 595 | 絶縁破壊電圧 | - |
| 6.605 x 10⁸ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 体積抵抗率（高温） | - |
| 3.550 x 10⁶ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 体積抵抗率（高温） | - |
| 1.110 x 10¹⁰ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 寸法安定性（MD、ベーキング後） | - |
| 1.046 x 10¹⁰ | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 | 寸法安定性（MD、ベーキング後） | - |
| 0.06 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.4 | 熱伝導率 | - |
| 0.08 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.4 | 熱伝導率 | - |
| 0.09 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.5 | 熱伝導率 | - |
| 0.10 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.39 セクション 5.5 | 熱伝導率 | - |
| 0.19 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | CTE（25-260 °C） - X | - |
| 21 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | Td（2%重量損失） | - |
| 23 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | Td（2%重量損失） | - |
| 215 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | Td（2%重量損失） | - |
| 535 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.24.6（TGA） | 剥離強度（1オンスED、熱ストレス） | - |
| 553 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.24.6（TGA） | 剥離強度（1オンスED、熱ストレス） | - |
| 2.63（15） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.8 セクション 5.2.2 | 剥離強度（1オンスRTF） | - |
| 2.98（17） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | - | ヤング率（MD、ASTM D 902） | TLX-8 PCBの一般的な用途 |
| 2.45（14） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.8.3 | ヤング率（MD、ASTM D 902） | - |
| 1.93（11） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.4.8 セクション 5.2.2 | ヤング率（MD、ASTM D 902） | - |
| 2.28（13） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | - | ヤング率（MD、ASTM D 902） | TLX-8 PCBの一般的な用途 |
| 6,757（980） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM D 902 | 吸湿率 | - |
| 8,274（1,200） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM D 902 | 吸湿率 | - |
| 11,238（1,630） | TLX-8 PCBの一般的な用途 | ASTM D 3039 | 吸湿率 | - |
| 0.02 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.6.2.1 | 絶縁破壊電圧 | - |
| > 45 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | IPC-650 2.5.6 | 難燃性等級 | - |
| V-0 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | UL-94 | TLX-8 PCBの一般的な用途 | -RFおよびマイクロ波通信機器 |
-高速デジタル回路
-テストおよび測定機器
-航空宇宙および防衛電子システム
-衛星通信コンポーネント
-レーダーおよびナビゲーションシステム
-ワイヤレス通信デバイス
アートワーク、
品質
規格と入手性このPCBのアートワークは、PCB製造の業界標準であるGerber RS-274-X形式で提供されており、主要な製造装置および設計ソフトウェアとのシームレスな互換性を保証します。このPCBは、認識されている業界標準に準拠しており、一貫した電気的性能、信頼性の高い製造品質、および高周波アプリケーションの要件への準拠を保証します。さらに、このPCBは世界中で入手可能であり、国際的な顧客およびグローバルな高周波回路プロジェクトのニーズに対応しています。結論
優れた誘電特性、最小限の信号損失、優れた熱安定性、および機械的信頼性により、このTLX-8 PCBは、RF通信、マイクロ波システム、高速デジタル回路、航空宇宙および防衛エレクトロニクス、衛星通信、レーダー、ナビゲーション、およびワイヤレス通信分野で、高性能で安定した高周波回路ソリューションを必要とする専門家やプロジェクトチームにとって最適な選択肢となっています。
