|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
この両面基板は、コア基板として「AD300D」を使用し、EPIG（ニッケルフリー）表面処理を施しています。外層に1オンス（1.4ミル）の銅クラッド、完成基板厚1.2mm、ビアめっき厚20μmで構成されており、一貫した電気的性能と高精度な製造均一性を実現しています。そのため、セルラーインフラ基地局アンテナ、車載テレマティクスアンテナシステム、商用衛星ラジオアンテナなどの用途に非常に適しています。
基板構造詳細
| 仕様 | 詳細 |
| ベース材 | AD300D |
| 層数 | 両面基板 |
| 基板寸法 | 67mm x 102.6mm/枚、+/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4/6ミル |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ブラインドビア/埋め込みビア | ブラインドビアなし |
| 完成基板厚 | 1.2mm |
| 完成銅箔重量 | 外層 1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面処理 | EPIG (ニッケルフリー) |
| 上面シルク印刷 | なし |
| 下面シルク印刷 | なし |
| 上面ソルダマスク | なし |
| 下面ソルダマスク | なし |
| 品質管理 | 出荷前に100%電気テストを実施 |
基板スタックアップ
| スタックアップ層 | 仕様 |
| 銅箔層_1 | 35μm |
| AD300Dコア | 1.016 mm (40mil) |
| 銅箔層_2 | 35μm |
アートワークタイプ
基板製造用に提供されるアートワークは、基板製造データを伝送するための業界標準プロトコルであるGerber RS-274-X規格に準拠しています。
品質基準
この基板は、プリント基板の広く認識されている業界ベンチマークであるIPC-Class-2規格に準拠しています。IPC-Class-2規格は、基板の品質、性能、信頼性に関するパラメータを確立しており、一貫した動作と適度な信頼性を必要とするほとんどの商用および産業用途に適しています。
グローバル供給体制
この基板はグローバル供給が可能です。当社は、さまざまな国や地域のクライアントにタイムリーな製品配送を保証するための信頼性の高い物流および配送サービスを提供しており、小ロットおよび大容量注文の両方の要件に対応できます。
AD300Dベース材の紹介
AD300Dラミネートは、セラミック充填、ガラス強化PTFEベースの材料であり、制御された誘電率、低損失性能、および優れたパッシブインターモジュレーション（PIM）性能を提供するように設計されています。今日のワイヤレスアンテナ市場の要求を満たすために製造されたこのPTFE樹脂ベースの材料は、標準的なPTFE製造プロセスと互換性があり、電気的および機械的性能の両方を向上させるコスト効率の高い構造を提供します。
AD300Dの主な特徴
| 主な特徴 | 仕様 |
| 誘電率 (Dk) | 2.94 (10GHz/23℃) |
| 損失正接 | 0.0021 (10GHz/23℃) |
| 熱膨張係数 (CTE) | 24 ppm/℃ (X軸)、23 ppm/℃ (Y軸)、98 ppm/℃ (Z軸) (-55～288℃) |
| 誘電率の温度係数 | -73 ppm/℃ |
| 難燃性等級 | UL 94 V-0 |
利点
主な用途
結論
この基板は、セルラーインフラ基地局アンテナ、車載テレマティクスアンテナシステム、商用衛星ラジオアンテナの開発および製造に従事する専門家、研究開発（R&D）機関、およびテクノロジー企業向けにカスタマイズされています。高性能AD300D基板を活用したこの基板は、安定した電気的性能、低損失、優れたPIM性能を必要とする高需要ワイヤレスアプリケーション向けの信頼性の高い高品質ソリューションとして機能します。
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
この両面基板は、コア基板として「AD300D」を使用し、EPIG（ニッケルフリー）表面処理を施しています。外層に1オンス（1.4ミル）の銅クラッド、完成基板厚1.2mm、ビアめっき厚20μmで構成されており、一貫した電気的性能と高精度な製造均一性を実現しています。そのため、セルラーインフラ基地局アンテナ、車載テレマティクスアンテナシステム、商用衛星ラジオアンテナなどの用途に非常に適しています。
基板構造詳細
| 仕様 | 詳細 |
| ベース材 | AD300D |
| 層数 | 両面基板 |
| 基板寸法 | 67mm x 102.6mm/枚、+/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4/6ミル |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ブラインドビア/埋め込みビア | ブラインドビアなし |
| 完成基板厚 | 1.2mm |
| 完成銅箔重量 | 外層 1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面処理 | EPIG (ニッケルフリー) |
| 上面シルク印刷 | なし |
| 下面シルク印刷 | なし |
| 上面ソルダマスク | なし |
| 下面ソルダマスク | なし |
| 品質管理 | 出荷前に100%電気テストを実施 |
基板スタックアップ
| スタックアップ層 | 仕様 |
| 銅箔層_1 | 35μm |
| AD300Dコア | 1.016 mm (40mil) |
| 銅箔層_2 | 35μm |
アートワークタイプ
基板製造用に提供されるアートワークは、基板製造データを伝送するための業界標準プロトコルであるGerber RS-274-X規格に準拠しています。
品質基準
この基板は、プリント基板の広く認識されている業界ベンチマークであるIPC-Class-2規格に準拠しています。IPC-Class-2規格は、基板の品質、性能、信頼性に関するパラメータを確立しており、一貫した動作と適度な信頼性を必要とするほとんどの商用および産業用途に適しています。
グローバル供給体制
この基板はグローバル供給が可能です。当社は、さまざまな国や地域のクライアントにタイムリーな製品配送を保証するための信頼性の高い物流および配送サービスを提供しており、小ロットおよび大容量注文の両方の要件に対応できます。
AD300Dベース材の紹介
AD300Dラミネートは、セラミック充填、ガラス強化PTFEベースの材料であり、制御された誘電率、低損失性能、および優れたパッシブインターモジュレーション（PIM）性能を提供するように設計されています。今日のワイヤレスアンテナ市場の要求を満たすために製造されたこのPTFE樹脂ベースの材料は、標準的なPTFE製造プロセスと互換性があり、電気的および機械的性能の両方を向上させるコスト効率の高い構造を提供します。
AD300Dの主な特徴
| 主な特徴 | 仕様 |
| 誘電率 (Dk) | 2.94 (10GHz/23℃) |
| 損失正接 | 0.0021 (10GHz/23℃) |
| 熱膨張係数 (CTE) | 24 ppm/℃ (X軸)、23 ppm/℃ (Y軸)、98 ppm/℃ (Z軸) (-55～288℃) |
| 誘電率の温度係数 | -73 ppm/℃ |
| 難燃性等級 | UL 94 V-0 |
利点
主な用途
結論
この基板は、セルラーインフラ基地局アンテナ、車載テレマティクスアンテナシステム、商用衛星ラジオアンテナの開発および製造に従事する専門家、研究開発（R&D）機関、およびテクノロジー企業向けにカスタマイズされています。高性能AD300D基板を活用したこの基板は、安定した電気的性能、低損失、優れたPIM性能を必要とする高需要ワイヤレスアプリケーション向けの信頼性の高い高品質ソリューションとして機能します。
