|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
この PCB は、新世代の低損失で熱的に安定した積層材料である TRF-45 を使用して製造された両面リジッド ボードです。 TRF-45 は、寸法安定性を高めるためのガラス繊維強化と統合されたセラミック技術を特徴としており、はんだ付け条件下でも低く安定した Z 軸膨張を保証します。この PCB は、仕上げ厚 0.9 mm、外層の 1 オンス (1.4 ミル) 銅クラッディング、イマージョン ゴールド表面仕上げで設計されており、高周波電子アプリケーションに信頼性の高い性能を提供します。
プリント基板の詳細
| アイテム | 仕様 |
| 基材 | TRF-45 |
| レイヤー数 | 両面 |
| 基板寸法 | 105mm x 76mm (1 個あたり)、+/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4/6ミル |
| 最小穴サイズ | 0.25mm |
| ブラインドビア | なし |
| 仕上がり板厚 | 0.9mm |
| 仕上がりCu重量（外層） | 1オンス (1.4ミル) |
| ビアメッキ厚さ | 20μm |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| トップ シルクスクリーン | 白 |
| 下部シルクスクリーン | いいえ |
| 上部ソルダーマスク | 緑 |
| 底部はんだマスク | いいえ |
| 電気試験 | 出荷前に全数電気テストを実施 |
PCB スタックアップ
これは、次の積層構造 (上から下) を持つ 2 層リジッド PCB です。
| レイヤータイプ | 仕様 |
| 銅層_1 | 35μm |
| TRF-45コア | 0.813 mm (32ミル) |
| 銅層_2 | 35μm |
PCB 統計
| メトリック | 詳細 |
| コンポーネント | 42 |
| 総パッド数 | 38 |
| スルーホールパッド | 25 |
| トップ SMT パッド | 13 |
| 底部SMTパッド | 0 |
| ビア | 15 |
| ネット | 2 |
アートワークと品質基準
Gerber RS-274-X は、プリント基板製造の世界的に認められた業界ベンチマークである、この PCB の指定されたアートワーク形式として機能します。この標準フォーマットは、プロ仕様の設計ソフトウェアや製造機械とのシームレスな相互運用性を保証し、デジタル回路レイアウトから物理的な PCB 製品への正確な変換を容易にします。さらに、この PCB は、性能と信頼性の厳格な基準を設定する IPC-Class-2 品質規格に準拠しており、商業および産業の運用シナリオでの使用の適切性が確認されています。
可用性
この高性能 PCB は世界中に出荷可能であり、プロトタイピングの需要と大量の生産注文の両方に対応し、すべての顧客が世界的にアクセスできるようにします。
TRF-45の紹介
TRF-45 積層材料は、Taconic Advanced Dielectric Division の新世代の低損失、熱安定性積層材料を表します。 TRF-45 は寸法安定性を高めるためにガラス繊維で強化されており、Taconic のセラミック技術の専門知識と組み合わせられています。はんだ付け条件を含む幅広い温度にわたって、低く一貫した Z 軸膨張を示します。 TRF-45 は、PTFE ガラス繊維織物材料の標準的な方法を使用して、せん断、穴あけ、メッキが可能です。
代表的な用途
TRF-45 – 低損失セラミック充填 PTFE
TRF シリーズの積層板は、Taconic の高度誘電部門が提供する新世代の低損失で熱的に安定した積層材料です。
寸法安定性を高めるためにガラス織物で強化され、Taconic のセラミック技術の専門知識に裏打ちされた TRF ラミネートは、はんだ付け条件を含む広い温度範囲にわたって低く一貫した Z 軸膨張を示します。
利点
| TRF-45の代表値 | |||
| 財産 | 試験方法 | ユニット | 価値 |
| 材料 | / | / | RF-45 |
| 誘電率 @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1(m) | / | 4.5 |
| 損失係数 @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1(m) | / | 0.0035 |
| 吸湿性 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | % | ≤0.06 |
| 曲げ強さ（長さ方向） | IPC-TM-650.2.4.4 | ポンド/インチ (N/mm2) | 17000 (177) |
| 曲げ強さ（横方向） | IPC-TM-650 2.4.4 | ポンド/インチ (N/mm2) | 15000 (103) |
| はく離強度 | IPC-TM-650 2.4.8 (熱ストレス) | ポンド/インチ (N/mm) | >8(>1.4) |
| 熱伝導率 | ASTM F 433 | W/m/K | 0.43 |
| 体積抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | モーム/cm | 8.0×107 |
| 表面抵抗率 | IPC-TM-650.2.5.17.1 | モーム | 3.0×107 |
| CTE (x) | ASTM D 3386 | ppm/℃ | 9 |
| CTE (y) | ASTM D 3386 | ppm/℃ | 9 |
| 熱膨張率 (z) | ASTM D 3386 | ppm/℃ | 40 |
| 一般的な厚さ | |
| インチ | mm |
| 0.0080 | 0.20 |
| 0.0160 | 0.41 |
| 0.0240 | 0.61 |
| 0.0320 | 0.81 |
| 0.0400 | 1.02 |
| 0.0640 | 1.63* |
| 0.1200 | 3.05* |
|
|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
この PCB は、新世代の低損失で熱的に安定した積層材料である TRF-45 を使用して製造された両面リジッド ボードです。 TRF-45 は、寸法安定性を高めるためのガラス繊維強化と統合されたセラミック技術を特徴としており、はんだ付け条件下でも低く安定した Z 軸膨張を保証します。この PCB は、仕上げ厚 0.9 mm、外層の 1 オンス (1.4 ミル) 銅クラッディング、イマージョン ゴールド表面仕上げで設計されており、高周波電子アプリケーションに信頼性の高い性能を提供します。
プリント基板の詳細
| アイテム | 仕様 |
| 基材 | TRF-45 |
| レイヤー数 | 両面 |
| 基板寸法 | 105mm x 76mm (1 個あたり)、+/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4/6ミル |
| 最小穴サイズ | 0.25mm |
| ブラインドビア | なし |
| 仕上がり板厚 | 0.9mm |
| 仕上がりCu重量（外層） | 1オンス (1.4ミル) |
| ビアメッキ厚さ | 20μm |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| トップ シルクスクリーン | 白 |
| 下部シルクスクリーン | いいえ |
| 上部ソルダーマスク | 緑 |
| 底部はんだマスク | いいえ |
| 電気試験 | 出荷前に全数電気テストを実施 |
PCB スタックアップ
これは、次の積層構造 (上から下) を持つ 2 層リジッド PCB です。
| レイヤータイプ | 仕様 |
| 銅層_1 | 35μm |
| TRF-45コア | 0.813 mm (32ミル) |
| 銅層_2 | 35μm |
PCB 統計
| メトリック | 詳細 |
| コンポーネント | 42 |
| 総パッド数 | 38 |
| スルーホールパッド | 25 |
| トップ SMT パッド | 13 |
| 底部SMTパッド | 0 |
| ビア | 15 |
| ネット | 2 |
アートワークと品質基準
Gerber RS-274-X は、プリント基板製造の世界的に認められた業界ベンチマークである、この PCB の指定されたアートワーク形式として機能します。この標準フォーマットは、プロ仕様の設計ソフトウェアや製造機械とのシームレスな相互運用性を保証し、デジタル回路レイアウトから物理的な PCB 製品への正確な変換を容易にします。さらに、この PCB は、性能と信頼性の厳格な基準を設定する IPC-Class-2 品質規格に準拠しており、商業および産業の運用シナリオでの使用の適切性が確認されています。
可用性
この高性能 PCB は世界中に出荷可能であり、プロトタイピングの需要と大量の生産注文の両方に対応し、すべての顧客が世界的にアクセスできるようにします。
TRF-45の紹介
TRF-45 積層材料は、Taconic Advanced Dielectric Division の新世代の低損失、熱安定性積層材料を表します。 TRF-45 は寸法安定性を高めるためにガラス繊維で強化されており、Taconic のセラミック技術の専門知識と組み合わせられています。はんだ付け条件を含む幅広い温度にわたって、低く一貫した Z 軸膨張を示します。 TRF-45 は、PTFE ガラス繊維織物材料の標準的な方法を使用して、せん断、穴あけ、メッキが可能です。
代表的な用途
TRF-45 – 低損失セラミック充填 PTFE
TRF シリーズの積層板は、Taconic の高度誘電部門が提供する新世代の低損失で熱的に安定した積層材料です。
寸法安定性を高めるためにガラス織物で強化され、Taconic のセラミック技術の専門知識に裏打ちされた TRF ラミネートは、はんだ付け条件を含む広い温度範囲にわたって低く一貫した Z 軸膨張を示します。
利点
| TRF-45の代表値 | |||
| 財産 | 試験方法 | ユニット | 価値 |
| 材料 | / | / | RF-45 |
| 誘電率 @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1(m) | / | 4.5 |
| 損失係数 @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1(m) | / | 0.0035 |
| 吸湿性 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | % | ≤0.06 |
| 曲げ強さ（長さ方向） | IPC-TM-650.2.4.4 | ポンド/インチ (N/mm2) | 17000 (177) |
| 曲げ強さ（横方向） | IPC-TM-650 2.4.4 | ポンド/インチ (N/mm2) | 15000 (103) |
| はく離強度 | IPC-TM-650 2.4.8 (熱ストレス) | ポンド/インチ (N/mm) | >8(>1.4) |
| 熱伝導率 | ASTM F 433 | W/m/K | 0.43 |
| 体積抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | モーム/cm | 8.0×107 |
| 表面抵抗率 | IPC-TM-650.2.5.17.1 | モーム | 3.0×107 |
| CTE (x) | ASTM D 3386 | ppm/℃ | 9 |
| CTE (y) | ASTM D 3386 | ppm/℃ | 9 |
| 熱膨張率 (z) | ASTM D 3386 | ppm/℃ | 40 |
| 一般的な厚さ | |
| インチ | mm |
| 0.0080 | 0.20 |
| 0.0160 | 0.41 |
| 0.0240 | 0.61 |
| 0.0320 | 0.81 |
| 0.0400 | 1.02 |
| 0.0640 | 1.63* |
| 0.1200 | 3.05* |
