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CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

製品

銅で覆われたラミネート

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

MOQ:	1個
価格:	USD9.99-99.99
標準パッケージ:	真空袋+カートン
配達期間:	8～9営業日
決済方法:	T/T
供給能力:	5000PCS/月

起源の場所

ブランド名

Bicheng

UL, ISO9001, IATF16949

モデル番号

BIC-332.V1.0

部品番号:

CLTE-XT

ラミネートの厚さ:

0.0051 インチ (0.130 mm) ± 0.0005 インチ 0.0094 インチ (0.239 mm) ± 0.0007 インチ 0.020 インチ (0.508 mm) ± 0.0010

ラミネートサイズ:

18インチ×12インチ(457×305mm) 18インチ×24インチ(457×610mm)

銅の重量:

電着銅箔 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm) 裏面処理電着銅箔 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm)

ハイライト:

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

製品説明

CLTE-XT laminates offer proven excellent dimensional stability and a low planar coefficient of thermal expansion (CTE), delivering consistent performance for embedded resistors. They exhibit among the lowest variance available for PTFE-based laminates.

CLTE-XT laminates have a long history of successful use with resistor foil and are available with a comprehensive range of other cladding types, including electrodeposited copper, reverse-treated copper, rolled copper foil, and more.

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Loss tangent of 0.0012 at 10 GHz — reduces circuit losses without sacrificing dimensional stability
Low Z-axis CTE of 20 ppm/°C — ensures high plated through-hole reliability
Dielectric constant stability with temperature change — reduces stress during attachment to ceramic active devices
Available with heavy metal backing (aluminum, brass, and copper) — enables reliable designs with embedded resistor networks

Typical Applications

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Patch antennas
Phased array antennas
Power amplifiers

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

タグ:

製品

MOQ:	1個
価格:	USD9.99-99.99
標準パッケージ:	真空袋+カートン
配達期間:	8～9営業日
決済方法:	T/T
供給能力:	5000PCS/月

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所

中国

ブランド名

Bicheng

証明

UL, ISO9001, IATF16949

モデル番号

BIC-332.V1.0

部品番号:

CLTE-XT

ラミネートの厚さ:

0.0051 インチ (0.130 mm) ± 0.0005 インチ 0.0094 インチ (0.239 mm) ± 0.0007 インチ 0.020 インチ (0.508 mm) ± 0.0010

ラミネートサイズ:

18インチ×12インチ(457×305mm) 18インチ×24インチ(457×610mm)

銅の重量:

電着銅箔 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm) 裏面処理電着銅箔 1/2オンス(18μm) 1オンス(35μm)

最小注文数量:

1個

価格:

USD9.99-99.99

パッケージの詳細:

真空袋+カートン

受渡し時間:

8～9営業日

支払条件:

T/T

供給の能力:

5000PCS/月

ハイライト

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

製品説明

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Loss tangent of 0.0012 at 10 GHz — reduces circuit losses without sacrificing dimensional stability
Low Z-axis CTE of 20 ppm/°C — ensures high plated through-hole reliability
Dielectric constant stability with temperature change — reduces stress during attachment to ceramic active devices
Available with heavy metal backing (aluminum, brass, and copper) — enables reliable designs with embedded resistor networks

Typical Applications

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Patch antennas
Phased array antennas
Power amplifiers

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

タグ:

RF PCB板

ロジャースPCB板

PTFE PCB板

高いTg PCB

多層PCB

Taconic PCB

HDI PCB板

高速PCB

インピーダンスはPCBを制御した

適用範囲が広いPCB板

fr4 PCB板

PCBのステンシル

金属の中心PCB

銅で覆われたラミネート

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

0.1mm 銅張積層板,

BME217 銅張積層板,

RF PCB板

ロジャースPCB板

PTFE PCB板

高いTg PCB

多層PCB

Taconic PCB

HDI PCB板

高速PCB

インピーダンスはPCBを制御した

適用範囲が広いPCB板

fr4 PCB板

PCBのステンシル

金属の中心PCB

銅で覆われたラミネート

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

0.1mm 銅張積層板,

BME217 銅張積層板,