|
商品の詳細:
お支払配送条件:
|
| 基材: | PTFE F4Bシリーズ | 層の計算: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種のタイプ |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 0.17mm、0.25mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mmおよび5.0mm、等。 | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | いいえ | シルクスクリーン: | いいえ |
| 銅の重量: | 0.5oz、1oz、2oz、3oz | Surfacefinish: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫等。 |
| ハイライト: | シルクスクリーンのテフロンPCB板無し,3.0mmのテフロンPCB板 |
||
パッチのアンテナのためにはんだ付けする1oz銅および熱気との3.0mm PTFE DK2.2で造られる高周波PCB
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
こんにちは皆、
今日私達は3.0mmでタイプのF4Bの高周波サーキット ボード厚く述べている。
F4Bの一連の高周波材料は主にPTFEのガラス繊維の布および陶磁器に満ちたPTFEのガラス繊維の布から成り立つ。このシリーズは間費用効果が大きい選択でありまた一貫した質が信頼できる原因である。それは4Gおよび5Gコミュニケーションのような運行、衛星通信、レーダーおよび最も最近の技術のようなさまざまな現代適用の使用を見つける。
| PCBの指定 | |
| 層の計算: | 倍は味方した |
| 基材: | F4B DK 2.2 |
| 次元: | 25 x 26mm |
| 終了する厚さ | 3.0mm ±10% |
| 終了する銅の重量: | 1oz |
| SMOBC: | いいえ |
| 表面の終わり: | 自由なHASLのPb |
この板の主要な指定は3.0mmで二重側板、基質である長くF4B、2.2、62mmによって61mmのDK広く、終えた厚さ、1.0ozの終了する銅、はんだのマスクをシルクスクリーンではないし表面の終わりはOSPである。
私達を積み重ねを見ることを許可しなさい。
最上層および最下の層は1oz銅終わったである。F4bの誘電材料はあり、比誘電率を銅、2つの層の真中に3.0mm 2.2で厚く示す。
これはこの板の写真である。F4B PCBの基本的な色は茶色である。
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | PTFE |
| コード: | F4Bシリーズ |
| 比誘電率: | 2.2、2.55および2.65 |
| 2.17、2.45、2.75および3.0 | |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種のタイプ |
| 銅の重量: | 0.5oz、1oz、2oz、3oz |
| PCBの厚さ: | 0.17mm、0.25mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、 |
| 1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mmおよび5.0mm、等。 | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫等。 |
F4B材料の比誘電率は厚さによってが0.17mmから5.0mm及ぶ広い、及ぶ2.2から3.0等板である。私達はプロトタイプ サービス、小さいバッチおよび大量生産サービスを与えてもいい。
もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:データ用紙PTFE （F4B）
| 名前 | テスト条件 | 単位 | 価値 | |||
| 密度 | 標準状態 | g/ cm3 | 2.1|2.35 | |||
| 湿気の吸収 | 24時間20±2℃の蒸留水のすくい | % | ≤0.02 | |||
| 実用温度 | ハイ・ロー温度の部屋 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 熱伝導性 | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE （典型的な） | 0~100℃ （εr:2.1~2.3） | ppm/℃ | 25（x） | |||
| 34（y） | ||||||
| 252（z） | ||||||
| CTE （典型的な） | 0~100℃ （εr:2.3~2.9） | ppm/℃ | 14（x） | |||
| 21（y） | ||||||
| 173（z） | ||||||
| CTE （典型的な） | 0~100℃ （εr:2.9~3.5） | ppm/℃ | 12（x） | |||
| 15（y） | ||||||
| 95（z） | ||||||
| 収縮の要因 | 沸騰水の2時間 | % | 0.0002 | |||
| 表面の抵抗 | 500V DC | 標準状態 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×105 | |||||
| Pinの抵抗 | 500V DC | 標準状態 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 表面の絶縁耐力 | 標準状態 | d=1mm （Kv/mm） | ≥1.2 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1.1 | |||||
| 比誘電率 | 10GHZ | εr | 2.20、2.55、2.65、3.0、3.5 （±2%） | |||
| 誘電正接 | 10GHZ | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55|2.65 | ≤1×10-3 | |||||
| 3.0|3.5 | ≤1.5×10-3 | |||||
コンタクトパーソン: i.deng
電話番号: +8613481420915
