商品の詳細:
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基材: | FR-4 | 層の計算: | 4つの層 |
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PCBの厚さ: | 0.5mm ±0.1 | PCBのサイズ: | 111 x 45mm=1PCS |
はんだのマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白い |
銅の重量: | 1oz | 表面の終わり: | 液浸の銀 |
ハイライト: | 4層FR4 PCB板,0.4mm FR4 PCB板,FR4液浸銀製PCB |
PCBのサイズ | 111 x 45mm=1PCS |
板タイプ | 多層PCB |
層の数 | 4つの層 |
表面の台紙の部品 | 肯定 |
穴の部品を通して | 肯定 |
層の旋回待避 | 銅-------18um (0.5oz) +plateの最上層 |
PP 2116 X 1 | |
銅-------18um (0.5oz) | |
FR-4 0.1mm | |
銅-------18um (0.5oz) | |
PP 2116 X 1 | |
銅-------18um (0.5oz) +plate BOTの層 | |
技術 | |
最低の跡およびスペース: | 6.99mil/8.47mil |
最低/最高の穴: | 0.399mm/3.556mm |
異なった穴の数: | 7 |
ドリル孔の数: | 1521 |
製粉されたスロットの数: | 0 |
内部排気切替器の数: | 0 |
インピーダンス制御 | いいえ |
板材料 | |
ガラス エポキシ: | FR-4、ITEQ IT-158のTg>150 °C |
最終的なホイルの外面: | 1oz |
内部最終的なホイル: | 0.5oz |
PCBの最終的な高さ: | 0.5mm ±0.1 |
めっきおよびコーティング | |
表面の終わり | 液浸の銀、Ag>0.15µm |
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micon最低。 |
はんだのマスク色: | 緑、LP-4G G-05、Nanyaは供給した |
はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
印 | |
構成の伝説の側面 | 上 |
構成の伝説の色 | 白、S-380W、Taiyoは供給した。 |
製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
を経て | 、テント張りによって穴(PTH)を通ってめっきされる。 |
FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
次元の許容 | |
輪郭次元: | 0.0059" (0.15mm) |
板めっき: | 0.0030" (0.076mm) |
ドリルの許容: | 0.002" (0.05mm) |
テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
特性 | 厚さ<0> | Thickness≧0.50 mm | 単位 | テスト方法 | ||
[0.0197] | [0.0197] | |||||
典型的な価値 | Spec | 典型的な価値 | Spec | メートル | IPC-TM-650 | |
(英語) | 注意される(または) | |||||
強さ、最低の皮をむきなさい | N/mm | 2.4.8 | ||||
A.控えめな銅ホイルおよび非常に控えめな銅ホイル-すべての銅の重量> 17mm [0.669ミル] | (lb/inch) | 2.4.8.2 | ||||
B. Standardのプロフィールの銅ホイル | 0.96 (5.5) | 0.70 (4.0) | 0.96 (5.5) | 0.70 (4.0) | 2.4.8.3 | |
1. 熱圧力の後 | ||||||
2. 125°C [257 F] | ||||||
3. プロセス解決の後 | 1.75 (10) | 0.80 (4.57) | 1.93 (11.0) | 1.05 (6.00) | ||
1.66 (9.5) | 0.70 (4.00) | 1.66 (9.5) | 0.70 (4.00) | |||
1.49 (8.5) | 0.55 (3.14) | 1.49 (8.5) | 0.80 (4.57) | |||
最低容積抵抗 | MW cm | 2.5.17.1 | ||||
A.C-96/35/90 | 5x1010 | 106 | -- | -- | ||
B.湿気抵抗の後 | -- | -- | 5x1010 | 104 | ||
C.高温E-24/125 | 5x1010 | 103 | 5x1010 | 103 | ||
最低表面の抵抗 | MW | 2.5.17.1 | ||||
A.C-96/35/90 | 3.5x1010 | 104 | -- | -- | ||
B.湿気抵抗の後 | -- | -- | 3.5x1010 | 104 | ||
C.高温E-24/125 | 6x1010 | 103 | 6x1010 | 103 | ||
湿気の吸収、最高 | 0.3 | -- | 0.1 | 0.8 | % | 2.6.2.1 |
絶縁破壊、最低 | -- | -- | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容) | 4.6 | 5.4 | 4.6 | 5.4 | -- | 2.5.5.9 |
(積層の及び薄板にされたPrepreg) | ||||||
A. 1MHz | ||||||
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容) | 0.016 | 0.035 | 0.016 | 0.035 | -- | 2.5.5.9 |
(積層の及び薄板にされたPrepreg) | ||||||
A. 1MHz | ||||||
最低Flexural強さ | N/mm2 | 2.4.4 | ||||
A. Lengthの方向 | -- | -- | 500-530 | 415 | (lb/in2) | |
-- | -- | (72,500-76,850) | -60,190 | |||
B.幅方向 | -- | -- | 430-460 | 345 | ||
-- | -- | (62,350-66,700) | -50,140 | |||
最低アーク抵抗 | 120 | 60 | 120 | 60 | s | 2.5.1 |
288°C [550.4F]の熱圧力10 s、最低 | 評価 | 2.4.13.1 | ||||
A. Unetched | パス | パスの視覚資料 | パス | パスの視覚資料 | ||
B. Etched | パス | パスの視覚資料 | パス | パスの視覚資料 | ||
最低電気強さ | 45 | 30 | -- | -- | kV/mm | 2.5.6.2 |
(積層の及び薄板にされたPrepreg) | ||||||
燃焼性、 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 評価 | UL94 |
(積層の及び薄板にされたPrepreg) | ||||||
ガラス転移点(DSC) | 140 | 135の最低 | 140 | 135の最低 | ˚C | 2.4.25 |
分解の温度 | -- | -- | 305 | -- | ˚C | 2.4.24.6 |
(5%の減量) | ||||||
Z軸CTE | 2.4.24 | |||||
A. Alpha 1 | -- | -- | 55 | -- | ppm/˚C | |
B. Alpha 2 | -- | -- | 290 | -- | ppm/˚C | |
C. 50から260の摂氏温度 | -- | -- | 4.2 | -- | % | |
熱抵抗 | 2.4.24.1 | |||||
A. T260 | -- | -- | 15 | -- | 分 | |
B. T288 | -- | -- | 2 | -- | 分 | |
CAFの抵抗 | -- | -- | パス | AABUS | パス/失敗 | 2.6.25 |
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